爱发科在730mm×920mm的大尺寸底板整个表面上制成了多个In-Ga-Zn-O(IGZO)透明非结晶氧化物半导体TFT(IGZO-TFT),并获得了出色的晶体管特性。该底板由多个硅底板构成,尺寸与第4代玻璃底板相当。爱发科今后还计划
全球封测厂南茂科技18日举行法说会,随着DRAM、LCD驱动IC和混合讯号IC封测需求热络,该公司预期第1季营收将与上季持平或者呈个位数幅度成长,毛损率可望缩小至7~11%,配合来自出售飞索债权的业外债权挹注,该公司首季
台系化学材料暨风电机组叶片供应厂上纬公布2009年财报。受到全球金融海啸的冲击,2009年营收较2008年同期下滑21%,来到新台币24.65亿元,每股税后盈余(EPS)则是达3.71元。展望2010年,上纬董事长蔡朝阳表示,随着大陆
3月16日,第四届美新杯中国MEMS传感器应用大赛在上海Semicon展览会上宣布 正式启动,来自全国各地高校的数百名老师和学生以及企业界人士参加了启动仪式。 第四届美新杯中国MEMS传感器应用大赛是由教育部理工科教学
近日,中芯国际集成电路制造有限公司的合作伙伴格科微电子宣布,该公司在中芯国际生产的8寸晶圆产品出货达到10万片,成为一个新的里程碑。 据悉,格科微电子由多名硅谷技术专家创立于2003年9月,主要经营CMOS图像
康强电子(002119)周四表示,公司专业从事半导体封装材料的生产和销售,目前主要产品有引线框架、键合丝、智能卡载带等。 康强电子表示,国内半导体封装企业如长电科技、华天科技、通富微电等公司均采用公司提供
据国外媒体报道,GlobalFoundries今天宣布,新加坡特许半导体(CharteredSemiconductor)2009年全年实现收入15.4亿美元,低于2008年的17.4亿美元。 GlobalFoundries的前身为AMD旗下的制造业务,后分拆成为独立公司
晶圆级封装技术可先在整片晶圆上进行封装和测试之后,再切割成个别的晶粒,无需经过打线与填胶程序,且封装后的芯片尺寸等同晶粒原来的大小。因此,晶圆级封装技术的封装方式,不仅能让封装后的IC保持其原尺寸,符合
历经去年金融海啸所带来的经济低潮,当前随着全球景气回温,半导体业也逐步复苏,中国大陆的晶圆大厂产能基本满载。不过基于新厂投资额相当大,在经济形势尚不明朗之前,各家厂商的扩张动作显得谨慎。 路透报导,中
3月18日消息,据中国台湾媒体报道,英特尔中国区董事总经理戈峻昨日称,英特尔大连12寸晶圆厂将于10月投产,采用65纳米制程切入,生产芯片组产品。台积电、日月光、硅统等台系厂商将面临挑战,友尚等英特尔产品重要伙
iSuppli公司表示,电子产品制造商预计2010年半导体支出将呈两位数增长。综合外电3月17日报道,据iSuppli公司透露,电子产品制造商预计2010年半导体支出在09年下降之后将呈两位数增长。该研究公司预测原始设备制造商支
张江路18号中芯国际里面的出租车,繁忙地排着队。一位对中芯显然有些熟悉且张口就谈“经济危机”的司机说,现在的状况比去年好得多,员工也比去年“精神”,这让拉客生意好多了。而沉默4个月后,中国这家第一大半导体
介绍了IR2110的内部结构和特点,给出了高压侧自举悬浮驱动的原理和自举元件的设计与选择方法.同时针对IR2110的不足提出了几种完善的应用方案.并给出了将IR2110用于大功率脉宽调制放大器中的应用实例.
分析了低压无功补偿装置的开关特点,介绍了交流接触器以及新型晶闸管电子开关模块在无功补偿装置中的优缺点,同时对晶闸管电子开关模块在用于投切时的情况进行了模拟试验,并给出了相关的波形。
车牌识别模块是车牌识别(LPR)系统的核心。论文根据国内汽车牌照的特点,对车牌识别模块中的预处理、字符分割及字符识别技术提出了改进的算法,并基于 DSP实现了对车牌纯字符区域的准确提取、分割。改进点有采用对边缘锐化后的二值图像进行局部投影去除车牌背景、对各字符的外部轮廓进行统计特征提取以及充分利用数字“1”自身的特点设计识别方案。通过Code Composer Studio (CCS)对 358副车牌图像进行了仿真测试,识别率为99.16%。