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中国1200亿元芯片产业扶持基金将成立

和信息安全相关的芯片产业，已提升至国家战略高度。中国证券报记者日前获悉，国家将投入巨资支持集成电路产业的发展。1200亿元国家级芯片产业扶持基金有望于近期宣布成立。分析人士表示，有了国家队资金的护航，集成

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2014-04-23

芯片产业集成电路产业集成电路芯片中芯国际
联电28奈米下半年量产今年物联网装置出货倍增

联电(2303-TW)(UMC-US)今(22)日表示，该公司28奈米HKMG制程正在试产，将在下半年量产；另外看物联网应用方面，相关装置出货估约倍增成长，但研判2017年市场规模才放大。联电今天正式启动「Eco-echo生态保育希望工程」

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2014-04-23

物联网联电晶圆厂 ECHO
苏州固锝一季度利增11.44% 受让江苏中晟10%股权

苏州固锝(行情股吧买卖点)22日晚间发布一季报，公司一季度实现营收1.85亿元，同比微增0.88%，实现归属于上市公司股东的净利润250.94万元，同比增长11.44%，公司扣非后净利润为176.56万元，同比增长37.09%。显示

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2014-04-23

芯片压力传感器 LED 光电
《半导体》联电：需求续旺，8寸厂满载

联电(2303)8寸厂需求持续畅旺，目前产能满载，预计后续状况也不错。联电将于本月30日召开法人说明会公布上季获利及确切的营运展望。受惠面板驱动IC及电源管理晶片市场需求畅旺，联电8寸晶圆厂接单仍满载，并看好

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2014-04-23

半导体联电晶圆厂 ECHO
联电28奈米下半年量产今年物联网装置出货倍增

联电(2303-TW)(UMC-US)今(22)日表示，该公司28奈米HKMG制程正在试产，将在下半年量产；另外看物联网应用方面，相关装置出货估约倍增成长，但研判2017年市场规模才放大。联电今天正式启动「Eco-echo生态保育希望工

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2014-04-22

物联网联电晶圆厂 ECHO
别小看三星/GF！分析师：台积电风光时代即将结束

barrons.com部落格21日报导，Susquehanna金融集团分析师Mehdi Hosseini指出，三星电子(Samsung Electronics Co.)将最先进的14奈米FinFET(鳍式场效电晶体)生产技术授权给格罗方德(GlobalFoundries Inc.；GF)，台积电(

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2014-04-22

三星苹果台积电
日本北陆电工扩大MEMS传感器事业

日本北陆电气工业欲摆脱高度依赖液晶零件的脆弱体质，着手研发微机电(MEMS)传感器事业，目标将营业额提升至100亿日圆(约9,800万美元)。北陆电工核心技术研发部门执行干部小川明夫表示，传感器事业对未来发展而言相当

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2014-04-22

汽车加热器 MEMS传感器 BSP
PCB产能利用率升温南电业绩逐季攀升

IC载板大厂南电受惠于非PC应用如网通、手机、游戏机等需求，首季营收已年增约2成，第2季IC载板、传统PCB产能利用率均将较首季全面升温，业绩可望逐季成长。2014年全球P??C出货量虽仍衰退，但企业用户可望因XP停止更新

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2014-04-22

电子 PCB 游戏机 IC
威刚：内存芯片缺货恐延续两个月以上

受到DRAM大厂通知客户将调降4月、5月供货数量影响，加上DRAM晶片厂之前已将不少产能移转至MobileDRAM的产能排挤效应，威刚科技(3260)看好PCDRAM供给出现缺口的情形可望维持两个月以上，第二季DRAM可望淡季不淡。威刚

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2014-04-22

DRAM 内存芯片 PC CD
2014天津滨海IC产业领袖峰会在滨海新区召开

为了进一步推动我国集成电路产业发展，结合天津地区产业资源，迎接移动互联网给IC产业发展带来的机遇与挑战，4月18日“2014天津滨海IC产业领袖峰会”在天津滨海新区举办。天津市副市长何树山、工信部电子信息司司长丁

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2014-04-22

集成电路设计 IC设计 IC产业集成电路产业
三星或失A8芯片订单已另寻芯片供应合作

《华尔街日报》的报导，4月19日，三星今天与美国芯片制造商GlobalFoundries联合宣布，他们已经就14纳米制作工艺达到了合作协议，双方将联手为下一代移动平台产品打造处理芯片。业界人士认为，三星这一举动是避免苹果

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2014-04-22

三星苹果芯片 GLOBALFOUNDRIES
中移动示好本土芯片商：不再强求五模单芯片

4月22日消息，自去年中国移动TD-LTE终端集采要求单芯片五模以来，对TD-LTE终端采用三模和五模的争论一直没有停歇。中国移动强制要求上五模的目的，也引起了业界众多猜测。最近中国移动更新《TD定制终端产品白皮书》，

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2014-04-22

移动中国移动芯片 TD-LTE
三星、GF联盟招手力抗台积电联电传因资金成本太高暂观望

三星电子(Samsung Electronics)与GlobalFoundries(GF)所组成晶圆代工联盟正式上路后，业界传出该联盟为扩大抗衡台积电势力，积极向联电招手加入阵营，然联电考量要取得三星14纳米FinFET技术不仅要支付授权费，未来

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2014-04-22

三星联电台积电 GLOBALFOUNDRIES
微芯推出用于DDR4 SDRAM模块的4 Kb串行存在检测EEPROM器件

Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布推出新一代4 Kb I2C™ 串行存在检测(Serial Presence Detect，简称SPD)EEPROM器件34AA04。新器件专门设计用于支持高速PC和笔记本电脑中的新一代双倍数据数率

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2014-04-22

器件 SDRAM EEPROM DDR4
首家！Altera 20nm产品采台积电铜凸块封装技术

美商Altera与台积电(2330)今(21日)共同宣布，双方将携手合作，采用台积所拥有专利的细间距铜凸块封装技术，为Altera打造20nm Arria 10 FPGA与SoC，而Altera也成为首家采用台积此先进封装技术进行量产的公司，成功提升

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2014-04-22

Altera FPGA 台积电封装技术

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