力成并NPL 攻高阶封测

存储器封测龙头力成（6239）昨（29）日宣布，收购韩国Nepes公司位于新加坡的Nepes Pte Ltd.（简称NPL）股权，取得该公司新加坡凸块厂，展现进军高阶逻辑IC封测的决心。


（本报系资料库）这也是力成继收购超丰，扩大逻辑IC布局后，针对逻辑IC高阶封测极具关键的凸块产能，再一次收购股权行动，加速产能建置，这也是今年全球封测产业首宗并购案。
力成昨天股价出现近来少见大涨走势，以46.25元作收，上涨1.4元，涨幅3.12%，为法说会及收购案预先暖身。自营商昨天反卖为买，外资法人连两日卖超。

力成昨天召开法说会，公布首季季报及该并购案。董事长蔡笃恭表示，收购新加坡NPL公司后，因其具备量产12寸高阶电镀晶圆凸块制程的营运规模及现有设施，力成将可在新加坡建立高阶电镀晶圆凸块产能，提供客户完整的晶圆级封装解决方案。

蔡笃恭指出，NPL为新加坡唯一的12寸晶圆凸块封装厂，力成强调，由于位处新加坡的策略性地理位置，可与此地区的世界级大厂进行更紧密的交流与合作，有助力成在高阶逻辑封装业务成长。

力成昨天不愿透露这次收购Nepes新加坡凸块厂金额，法人推估，NPL目前12寸晶圆凸块月产能约1.5万片，若要达到自建相同规模，金额约达15亿元，但是收购金额应该在此金额之下。