台积估明年CAPEX持平今年，开始10nm建置

台积电(2330)今(17日)召开法说会，市场也聚焦台积于资本支出CAPEX与先进制程的最新进展。台积电财务长何丽梅指出，虽然此刻要估计明年资本支出CAPEX老实说还太早，不过粗估台积明年CAPEX应该约略与今年持平，维持在百亿美元的水准，当中主要的投资，会用在10奈米制程产能的建置；同时，20/16奈米的产能也会持续增加。
而关于巴克莱亚太区半导体首席分析师陆行之提问，既然台积16/20奈米制程有95%的机台设备都可重叠，为何明年CAPEX还是偏高？何丽梅回应，主要是因台积明年就开始投入10奈米制程产能的建置所致。而10奈米产能投资金额，估计会于2016年放到最大，该制程并将于2017年正式量产。
关于台积16奈米制程的进展，台积代理发言人孙又文说明，第1个tapeout(设计定案)将于4月就会完成，且是用于行动通讯领域的产品。另外，16奈米制程的风险生产(risk production)会于今年9月展开，量产时间点则将落在明年。

台积共同执行长暨总经理刘德音则表示，今年截至目前为止，台积已于16奈米FinFET制程取得15个设计定案，明年更已获得45个设计定案。而除16奈米FinFET制程这个「基本款」外，台积也另外加码推出16奈米FinFET+制程来抢市。相较于16奈米FinFET制程，16奈米FinFET+则是一个强化版的制程，晶片速度可提高15%、功耗则会节省30%。
关于20奈米与28奈米制程的现况，台积共同执行长暨总经理魏哲家指出，台积仍维持20奈米制程会占今年Q4营收比重20%，全年则占10%的预估不变，20奈米制程也可望成为台积2014~2015年的重要成长动能。刘德音也补充，台积正与20奈米制程的两个重量级客户(应是指苹果与高通)密切配合。
另外，在28奈米制程方面，孙又文则表示，台积28奈米制程之中，已有85%的营收占比，来自ASP较优渥的HKMG制程(涵盖HPM/HPC/LPM三个制程)。至于台积28/32奈米的总市占，也高达80%左右。
以制程别区分，28奈米制程占台积今年Q1营收比重达34%，而40/45奈米占21%，65奈米占16%、90奈米占7%、0.11/0.13微米占3%、0.15/0.18微米占14%，0.25/0.35微米占4%，0.5微米占1%。