模拟
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台积电、海力士3D IC盟友关系受考验
晶圆代工龙头厂台积电很早就开始布局3D IC技术，更将封测技术纳入，提出CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)一次购足的服务，在存储器芯片上与SK海力士(SK Hynix )合作，不过，随着SK海力士也将跨入晶圆代工领域，朝整
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集成电路发展三大突破口
沿着“摩尔定律”，集成电路技术走过了50余年的历程。如今的生产技术已接近达到22nm，如果继续沿着按比例缩小之路走下去，根据2011年ITRS的预测，DRAM的最小加工线宽在2024年有可能达到8nm，进入量子物理和
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东芝开发出符合TransferJet™标准、采用3D集成技术制造的超小型模块和超薄FPC耦合器
东芝公司已经开发出符合近距离无线传输技术TransferJet™标准的世界最小的无线通信模块和最薄的柔性印刷电路(FPC)耦合器。将这两款产品组合在一起应用于智能手机能移动设备，可实现375Mbps的最大数据传输速率。
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DRAM市场三月下旬合约均价续跌1.56%
日前，全球市场研究机构trendForce旗下内存储存事业处DRAMeXchange表示，由于第一季传统淡季影响下，三月下旬合约价格依然呈现小幅下跌，成交均价来到31.5美元，较二月下旬均价的32美元，下滑约1.56%。从市场面来观察
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英特尔CEO科再奇演讲：4G移动芯片第二季上市
4月2日上午消息，2014年英特尔(25.89,-0.10,-0.38%)信息技术峰会(IntelDeveloperForum)今天在深圳开幕。英特尔全球CEO科再奇(BrianKrzanich)详细阐述了英特尔在数据中心、PC、移动以及物联网等市场的战略。科再奇还演
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联发科首季业绩 可望攻顶
联发科八核心芯片持续热销，继2月营收逆势创新高之后，3月在工作天数恢复正常带动下，法人预期仍有机会持续改写新猷，带动上季营收攻顶。惟受到上季营收基期垫高影响，过往联发科第2季营收较首季成长的常态，今年恐不
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英特尔重生路径图 圈地可穿戴结交移动盟友
4月2日，英特尔(25.89,-0.10,-0.38%)全球CEO科再奇在2014年IDF(英特尔信息技术峰会)宣布，鉴于深圳智能硬件整体的创新环境，英特尔将在深圳设立智能设备创新中心，并且战略投资1亿美元设立“英特尔中国智能设备创新基
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国产IC业销售额或首超3000亿
上周五创业板大跌2.74%，盘中下跌超过3.5%。不管是腾讯的重挫还是IPO即将重启，创业板前期估值过高上不争的事实，调整早晚会来。再看概念上，京津冀题材大幅回芯片专项行动自实施以来，我国已经在集成电路高端装备、
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十五载风雨历程 中国“芯”强势逆袭
4G牌照发放引发了产业链各方的关注和热情，其中，作为手机的核心部件——芯片产业的发展更引人关注。展讯日前表示，到2013年TD-SCDMA年出货量已超过1.4亿片，中国成为全球最大的3G制式的单一国家市场，在推动产业创新
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ROHM面向车载、产业设备领域开发出适合电流检测的大功率、超低阻值分流电阻器
21ic讯 日本知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都)开发出适合于车载和工业设备等需要大功率的整机电流检测用途的、实现大功率与超低阻值的分流电阻器“PSR系列”。PSR400保证的额定功率为4W，PSR500保证
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电子设计发展趋势 — 开源PCB设计
21ic讯 电子设计领域的一大趋势是开源硬件及其配套的开源原理图和PCB布局图的使用。使用开源硬件及其配套资源意味着工程师可以方便地使用现有设计方案，从而提高效率并缩短产品上市时间。随着工程师更加深入地了解传
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RS独家提供TE Connectivity电阻器套件
21ic讯 全球领先的电子与维修产品高端服务分销商Electrocomponents plc 集团公司(LSE:ECM)旗下的贸易品牌RS Components (RS)宣布独家提供25种电阻器套件。这些套件均基于精选的TE Connectivity固定电阻器系列。这些
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台积电已经在为2015年的A9芯片做足准备
威锋网讯 3 月 31 日消息，根据台湾媒体的最新报导，台积电（TSMC）正在计划添加两种新的制作工艺到目前的 16 纳米工艺生产线当中。据了解，台积电主要是想要与三星和英特尔联合推出的 14 纳米制式进行竞争，其目的就
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台积市值再新高 直逼英特尔
盘中市值高达3.13兆元 上市晶圆龙头台积电(2330)今持续上涨，盘中最高涨至121元，股价持续改写13年多新高，还原权值后的历史新高，市值达3.13兆元，持续近逼全球半导体龙头英特尔(US-INTC)昨收盘的3.92兆元市
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Akustica总经理Horst Muenzel MEMS麦克风抢滩穿戴式应用商机
微机电系统(MEMS)麦克风抢进穿戴式装置战场。由于市面上有愈来愈多穿戴式装置导入语音辨识、语音控制等功能，看准此需求热度，MEMS麦克风业者已开始推出更小尺寸、更高讯噪比的高解析(HD)音质解决方案，准备大举抢攻
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