3月20日消息,据外媒Digitimes报道,近期台湾生产12英寸晶圆产能利用率提高,台湾半导体公司向上修正第一季度业绩。根据预测半导体材料和设备供应商的盈利都会大幅度提高。半导体材料硅片、光刻胶和石英管出货量随着
英特尔今(20日)召开记者会,发表一系列关于桌机的产品蓝图,内容涵盖针对桌机平台推出的新功能、软体合作计划、以及新处理器技术,盼能藉此推动桌上型运算再创新。英特尔指出,包括迷你电脑与桌上型all-in-one(AIO)电
全球微控制器(MCU)龙头厂瑞萨电子(RenesasElectronicsCorp.)20日发布新闻稿宣佈,将关闭位于新加坡的MCU后段製程厂(组装厂),且该座MCU厂的部分生产设备将出售给东芝(Toshiba)出资公司JDevices。瑞萨表示,该座新加坡
随着AMD首款64位ARM服务器处理器的临近,ARM将为数据中心带来全新的轻量化应用体验。移动互联技术、云计算快速发展,负载变得越来越复杂,PC、笔记本、平板、智能手机等各式各样的终端设备每天都在产生着大量的不同类
连接/参考器件AD7866 双通道、1MSPS、12位同步采样SAR ADCAD8227 宽电源范围、轨到轨仪表放大器AD8615 低失调、低噪声、精密放大器评估和设计支持电路评估板CN-0323电路评估板(EVAL-CN0323-SDPZ)系统演示平台(EVAL-
中国移动对4G定制机的五模新要求,让产业链显得有点措手不及。尤其是对国产芯片厂商来说,赶不上时间点就意味着巨大市场份额的流失。而那些中小手机厂商们,在成本高企、利润渐薄的环境下,也该慎重思考以何种节奏参
3月18日,北京君正董秘张敏透露,受外界关注的第二代可穿戴设备芯片日前已经完成研发,具体方案已经出来,近期即将投入试生产的投片阶段。张敏透露,目前方案已经和包括盛大在内的公司主要客户对接,在试生产的投片阶
近年来,各种各样的电子产品已经在工业、农业、国防和日常生活中得到了广泛的应用。伴随着电子科学技术的蓬勃发展,使得微电子工业发展迅猛,这很大程度上是得益于微电子封装技术的高速发展。当今全球正迎来以电子计
封测大厂矽品精密(2325)昨(20)日召开董事会,除了敲定配发1.8元现金股利,也将今年资本支出由原订的96亿元,大幅调高到147亿元,将用来扩充晶片尺寸覆晶封装(FCCSP)及晶圆凸块产能,以因应来自辉达(NVIDIA)、
IC封测大厂矽品(2325-TW)今(20)日通过今年股利政策,每股拟配发1.8元现金,以今日收盘价39.3元计算,现金殖利率约4.58%,同时矽品董事会也通过上调今年资本支出预算金额,从原本的96亿元,一口气调升到147亿元,增幅
联发科:手机芯片需求稳健手机芯片厂联发科表示,第2季虽然光储存等与个人计算机相关产品可能会受淡季效应影响,不过,手机芯片市场需求依然稳健。法人圈传出,联发科近日参加外资投资论坛时透露,第2季业绩可能较第
尽管“地方政府股份公司”被认为是造成当下中国经济现象中房地产泡沫、地方平台债务和产能过剩的体制性根源,但在集成电路这一战略性产业领域,地方政府却是着实扮演着产业组织者的角色。“今年的形势大好,尤其是物
近日,斯坦福大学的研究人员研发出一种柔性芯片,容许电路具有在硅芯片中同等的能量波动。研究人员将这一发现发表在《美国科学院》期刊上。“这是迄今为止研发出的第一款既具有能量波动免疫力又具有低能耗特点的碳纳
意法半导体(STMicroelectronics)宣布,南非主要付费电视运营商MultiChoice采用意法半导体的STiH237系统芯片研发最新一代无PVR功能的高清(HD,High-Definition)机顶盒。STiH237属于经过市场检验的意法半导STiH207系列
继龙头大厂高通提前在今年第2季与中国客户快速启动千元4G智慧型手机市场防堵对手联发科,网通晶片大厂博通也正积极进入中国卡位,将与联发科、高通分食4G智慧型手机晶片市场。博通执行长斯考特(ScottMcGregor)昨日