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MEMS麦克风销售续强 今年产值破10亿美元
微机电系统(MEMS)麦克风市场规模不断扩大。市调机构IHS指出，受惠智慧型手机与平板装置采用的比例与数量持续攀升，2013年全球MEMS麦克风销售量较2012年劲扬37%，整体销售额为8亿3,690万美元；预估2014年销售额将再成
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英特尔7.4亿美金投资Cloudera 持股比例达18%
4月1日消息据路透社报道，大数据软件创业公司Cloudera在周一的发布会上称，英特尔上周宣布的对该公司的投资额现已达到7.4亿美元，并获得后者18%的股份。英特尔对Cloudera的投资才刚刚开始，预计将于今年下半年上市，
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国产IC迎曙光/华为海思决战4G
3月份，两会是电子科技行业的头等大事，尤其是集成电路产业，国务院总理李克强在做政府工作报告时首次提到了集成电路产业，这也让企业领导们看到了市场的一丝曙光，下面就一起来汇总下在刚刚过去的一个月里集成电路产
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2016年集成电路总规模或超11700亿元
2013年全球经济继续处于缓慢的复苏过程，但增长趋势依旧有限，对于半导体行业而言，由于得益于智能终端、消费电、汽车电子、物联网、新能源等热点应用领域的带动，全球半导体市场依旧实现了4.8%的增长，销售规模达到
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台积电高通格罗芳德等决战 28nm来到临界点
在摩尔定律的指引下，集成电路的线宽不断缩小，基本上是按每两年缩小至原尺寸的70%的步伐前进。如2007年达到45nm，2009年达到32nm，2011年达到22nm。但是到了2013年的14nm时开始出现偏差，英特尔原先承诺的量产时间推
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意法半导体推出可促进环保且具有高温性能的功率芯片
21ic讯 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)发布一系列新的先进产品。新产品让电源设计人员能够提高太阳能逆变器和电动汽车、企业计算和工
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国产TD芯片独占七成市场 中国“芯”强势逆袭
4G牌照发放引发了产业链各方的关注和热情，其中，作为手机的核心部件——芯片产业的发展更引人关注。展讯日前表示，到2013年TD-SCDMA年出货量已超过1.4亿片，中国成为全球最大的3G制式的单一国家市场，在推动产业创新
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未来十年晶体管成本降速趋缓 半导体价格或提高
摩尔定律(Moore"s Law)将在未来的十年持续发展，但每单位晶体管成本下跌的速度将随之减缓，无法再像过去一样快速降低了。根据新思科技董事长兼首席执行官Aart de Geus表示，芯片设计越来越复杂，逐渐推迟向更大晶圆的
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国产TD芯片独占七成市场 中国“芯”强势逆袭
4G牌照发放引发了产业链各方的关注和热情，其中，作为手机的核心部件——芯片产业的发展更引人关注。展讯日前表示，到2013年TD-SCDMA年出货量已超过1.4亿片，中国成为全球最大的3G制式的单一国家市场，在推
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英特尔携阿尔特拉 力抗台积赛灵思
可程式逻辑闸阵列(FPGA)大厂阿尔特拉(Altera)及英特尔昨(27)日共同宣布，双方将利用系统封装(SiP)技术，合作开发整合14奈米3D架构电晶体架构(TriGate)Stratix10FPGA及其它元件的异质架构晶片。业界认为，英特尔及阿尔
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芯片电感器：颠覆传统电路设计
美国加州大学柏克莱分校(UC Berkeley)的科学家们表示已经找到一种可推动芯片电感器(on-chip inductor)技术进展的新方法，将有助于催生新一代微型射频(RF)电子与无线通讯系统设计。加州大学的研究人员们深入探索在奈米
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台积电高通格罗芳德等决战 28nm来到临界点
在摩尔定律的指引下，集成电路的线宽不断缩小，基本上是按每两年缩小至原尺寸的70%的步伐前进。如2007年达到45nm，2009年达到32nm，2011年达到22nm。但是到了2013年的14nm时开始出现偏差，英特尔原先承诺的量产时间推
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日月光 传Nepes上门兜售凸块厂
韩国封测厂Nepes出售新加坡晶圆凸块案，经与新加坡联合科技（UTAC）洽商后仍告吹，联合科技日前正式向台湾媒体表达无意承接，外传日月光（2311）成为新洽购对象，但日月光否认。 由于日月光在2010年也曾收购EEMS新
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美光拉拢日月光合组3D IC联盟抗衡台积电
台积电积极跨入3D IC后段封测技术掀起产业波澜，业界传出美光(Micron)旗下DRAM厂华亚科与封测厂日月光将在台合资设立3D IC封装厂，美光为首的存储器3D IC联盟正式成军，主要生产矽穿孔TSV封装的整合型芯片，与台积电
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中国电子业突破瓶颈 民族芯片业迎来曙光
随着近年来中国安防市场的迅速发展，安防芯片市场也随之得到了强劲发展。安防行业的需求逐渐明确，芯片厂家开始关注并主动去推广安防这个潜力巨大的市场。安防行业的发展吸引了越来越多的芯片厂商加入，成为继工业自
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