• 水笔也玩高科技 触摸控制笔尖进出

    这年头什么都得安装个传感器，就算是一支普通的笔也有人在打主意。有设计师不久前就公开了自己的新作：触摸感应笔。一般来说我们如果想伸缩笔尖的话，就得按下笔尾上的按钮，不过这支概念笔并不是这样。按照设计师的

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    2014-04-08
    触摸控制 触摸感应 传感器 自动化

  • 薄膜触控技术抬头 ITO薄膜现新局？

    苹果新款平板电脑iPadMini改用薄膜触控技术，其在触控面板产业掀起的浪潮一波未平一波又起。首先是薄膜触控技术被预期可能大行其道、将有越来越多低价平板电脑、智慧型手机改用薄膜触控面板。此外，薄膜触控面板的关

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    2014-04-08
    面板厂 薄膜 触控面板 阻值

  • 大日本印刷台湾光罩子公司已与美商Photronics合并

    光罩巨擘大日本印刷(DNP)4日于日股盘后发布新闻稿宣布，旗下台湾光罩子公司「DNP Photomask Technology Taiwan Co., Ltd.(以下简称DPTT)」与美商Photronics台湾光罩子公司「Photronics Semiconductor Mask Corp.(以下

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    2014-04-08
    NI IC PS SMC

  • F-IET：III-V半导体整合，携Soitec争成长利基

    III-V族半导体磊晶厂F-IET(4971,英特磊)董事长康润生指出，III-V族半导体产业正在快速整合，2013年几桩海外大厂的合并案证实此一趋势加速发生，F-IET也选择和法国大厂Soitec结盟，进一步取得更高的产能和先进技术，尤

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    2014-04-08
    半导体 TE HC TRIQUINT

  • 矽品首季营收季减4.1% 符合预期

    IC封测大厂矽品结算3月合并营收64.62亿元，月增16%，年增30.11%；首季合并营收为180.6亿元，季减4.15%，年增30.69%，符合法说预估季减4~8%的目标。 法人透露，矽品因超微、联发科、博通、高通及海思等订单提前回温

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    2014-04-08
    博通 平板电脑 台积电

  • 3月营收／京元电+12% 矽格+15%

    IC测试厂京元电（2449）和矽格昨（7）日公布3月合并营收都比2月成长，京元电月增12.6%，矽格月增15%。法人预期二家公司第2季营收季增率都可达二位数。 京元电3月合并营收12.55亿元，月增12.6%，年增5.07%；首季合

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    2014-04-08
    晶片 晶圆 台积电

  • 日月光华亚科 合攻封装

    日月光（2311）与华亚科昨（7）日共同宣布，携手合作扩展系统级封装（SiP）制造能力，由华亚科提供日月光2.5D矽中介层（silicon interposter）的矽晶圆生产制造服务，日月光负责封装。 日月光是半导体封测龙头，华

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    2014-04-08
    元件 DRAM 封装 系统级封装

  • 专家观点：FD SOI是20奈米节点最佳方案

    全空乏绝缘上覆矽(Fully depleted silicon-on-insulator，FD SOI)是 28奈米与 20奈米半导体制程节点的最佳解决方案，主要原因是该技术与块状CMOS制程技术相比，其成本与泄漏电流较低，性能表现则更高。 同样是100mm

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    2014-04-08
    节点 制程技术 CMOS FINFET

  • IHS：MEMS麦克风产值将突破10亿美元大关

    根据市调机构IHS Technology指出，全球微机电系统(MEMS)麦克风市场将在2014年首次达到超越10亿美元的规模，较2013年8.37亿美元销售额大幅成长24%。 IHS表示，尽管成长速度放缓，但MEMS麦克风市场仍将连续5年维持18%

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    2014-04-07
    麦克风 MEMS HD

  • 三星欲用石墨烯材料打造真正柔性手机

    韩国IT网站koreaittimes今日报道，三星电子今日宣布发现一种突破性的合成方法，可以加速石墨烯的商业化应用。该方法是韩国三星尖端技术研究所(SAIT)和韩国成均馆大学联手发现的，它可以将大面积石墨烯加工成半导体的

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    2014-04-06
    三星 石墨烯 折叠屏

  • 忙:台积电订单已接到今年第三季度

    威锋网讯，据行业内消息显示，台积电，著名的台湾半导体生产公司（TSMC）的订单已经接到 2014 年第三季度，主要的订单来自手机和 PC 芯片卖家。 品牌手机厂商新智能手机的计划和中国的 4G 服务的推展都推动了台

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    2014-04-06
    苹果 iPhone iOS 台积电

  • 3D IC 封测台厂续布局

    封测台厂持续布局3D IC。智慧型手机用CMOS影像感测元件，可率先采用3D IC技术，预估到2016年，整合应用处理器和记忆体的3DIC技术，有机会量产。 媒体日前报导记忆体大厂美光(Micron)为布局3D IC技术，计划透过华亚

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    2014-04-06
    元件 CMOS IC

  • 巴克莱：台积电高阶制程 需求大爆发

    巴克莱资本证券指出，苹果自推出64位元ARM A7晶片后，下半年起将带动新一波64位元ARM AP/CPU升级潮，预估接下来将有高达80%的智慧型手积和微伺服器将采用台积电(2330-TW) 28/20奈米HKMG以及16奈米FinFET制程。 《

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    2014-04-06
    半导体 CPU ARM 台积电

  • 大环境助攻 封测Q2业绩看增

    平价智慧型手机和平板电脑需求稳健，第 2季高阶晶片和行动记忆体封测可续向上，面板驱动IC封测逐月增温。大环境有利封测台厂第2季业绩表现。 从应用端来看，第 2季中低价位智慧型手机和平板电脑，在中国大陆和新兴

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    2014-04-05
    晶片 晶圆 驱动IC

  • 台湾光罩攻65纳米 资本支出大增

    台湾光罩（2338）董事长陈碧湾表示，因应IC制程技术日趋精密，光罩今年的资本支出将会大增，主要针对65纳米光罩设备的投资，估计不会超过1,000万美元（约合新台币3亿元）。 陈碧湾表示，目前整体光罩市场供过于求

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    2014-04-05
    台积电 控制 IC HOUSE
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