盘中市值高达3.13兆元 上市晶圆龙头台积电(2330)今持续上涨,盘中最高涨至121元,股价持续改写13年多新高,还原权值后的历史新高,市值达3.13兆元,持续近逼全球半导体龙头英特尔(US-INTC)昨收盘的3.92兆元市
微机电系统(MEMS)麦克风抢进穿戴式装置战场。由于市面上有愈来愈多穿戴式装置导入语音辨识、语音控制等功能,看准此需求热度,MEMS麦克风业者已开始推出更小尺寸、更高讯噪比的高解析(HD)音质解决方案,准备大举抢攻
微机电系统(MEMS)麦克风市场规模不断扩大。市调机构IHS指出,受惠智慧型手机与平板装置采用的比例与数量持续攀升,2013年全球MEMS麦克风销售量较2012年劲扬37%,整体销售额为8亿3,690万美元;预估2014年销售额将再成
4月1日消息据路透社报道,大数据软件创业公司Cloudera在周一的发布会上称,英特尔上周宣布的对该公司的投资额现已达到7.4亿美元,并获得后者18%的股份。英特尔对Cloudera的投资才刚刚开始,预计将于今年下半年上市,
3月份,两会是电子科技行业的头等大事,尤其是集成电路产业,国务院总理李克强在做政府工作报告时首次提到了集成电路产业,这也让企业领导们看到了市场的一丝曙光,下面就一起来汇总下在刚刚过去的一个月里集成电路产
2013年全球经济继续处于缓慢的复苏过程,但增长趋势依旧有限,对于半导体行业而言,由于得益于智能终端、消费电、汽车电子、物联网、新能源等热点应用领域的带动,全球半导体市场依旧实现了4.8%的增长,销售规模达到
在摩尔定律的指引下,集成电路的线宽不断缩小,基本上是按每两年缩小至原尺寸的70%的步伐前进。如2007年达到45nm,2009年达到32nm,2011年达到22nm。但是到了2013年的14nm时开始出现偏差,英特尔原先承诺的量产时间推
21ic讯 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)发布一系列新的先进产品。新产品让电源设计人员能够提高太阳能逆变器和电动汽车、企业计算和工
4G牌照发放引发了产业链各方的关注和热情,其中,作为手机的核心部件——芯片产业的发展更引人关注。展讯日前表示,到2013年TD-SCDMA年出货量已超过1.4亿片,中国成为全球最大的3G制式的单一国家市场,在推动产业创新
摩尔定律(Moore"s Law)将在未来的十年持续发展,但每单位晶体管成本下跌的速度将随之减缓,无法再像过去一样快速降低了。根据新思科技董事长兼首席执行官Aart de Geus表示,芯片设计越来越复杂,逐渐推迟向更大晶圆的
4G牌照发放引发了产业链各方的关注和热情,其中,作为手机的核心部件——芯片产业的发展更引人关注。展讯日前表示,到2013年TD-SCDMA年出货量已超过1.4亿片,中国成为全球最大的3G制式的单一国家市场,在推
可程式逻辑闸阵列(FPGA)大厂阿尔特拉(Altera)及英特尔昨(27)日共同宣布,双方将利用系统封装(SiP)技术,合作开发整合14奈米3D架构电晶体架构(TriGate)Stratix10FPGA及其它元件的异质架构晶片。业界认为,英特尔及阿尔
美国加州大学柏克莱分校(UC Berkeley)的科学家们表示已经找到一种可推动芯片电感器(on-chip inductor)技术进展的新方法,将有助于催生新一代微型射频(RF)电子与无线通讯系统设计。加州大学的研究人员们深入探索在奈米
在摩尔定律的指引下,集成电路的线宽不断缩小,基本上是按每两年缩小至原尺寸的70%的步伐前进。如2007年达到45nm,2009年达到32nm,2011年达到22nm。但是到了2013年的14nm时开始出现偏差,英特尔原先承诺的量产时间推
韩国封测厂Nepes出售新加坡晶圆凸块案,经与新加坡联合科技(UTAC)洽商后仍告吹,联合科技日前正式向台湾媒体表达无意承接,外传日月光(2311)成为新洽购对象,但日月光否认。 由于日月光在2010年也曾收购EEMS新