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中芯国际二期进入装修阶段预计9月底竣工验收

本报讯（记者李惠欣）日前，记者从博大芯开发建设有限公司了解到，继去年11月30日中芯国际二期完成主体结构施工后，3月1日，已经进入内部装修施工阶段，预计9月底竣工验收。据了解，目前中芯国际二期屋面工程

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2014-03-14

中芯国际机电芯片厂电子芯片
联电「英雄帖」征才1200人

科技业近期积极走进校园征才，为因应先进制程持续推展，晶圆代工厂联电（2303）昨天宣布，今年将在全台征才，预计招募超过1200人，并向研发、品管专才广发「英雄帖」，将率领1.4万名员工全力冲刺28纳米先进制程。

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2014-03-14

工程师先进制程联电 PROGRAM
麦瑞半导体将预展首款直流－直流多模控制器，可提供高达50A输出电流

21ic讯高性能模拟和高速混合信号、局域网以及时钟管理和通信解决方案领域的行业领导者麦瑞半导体公司(Micrel Inc.)(纳斯达克股票代码：MCRL)今天宣布，将在2014年应用电力电子学会议及展会(APEC 2014)上预展MIC21

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2014-03-13

半导体控制器多模直流
中国MEMS何去何从投资莫急

MEMS历经半个世纪的发展，成为几乎所有领域微型化后都必然面对的趋势，形成了纳米器件、生物医学、光学、能源、海量数据存储等诸多分支，并从单一MEMS器件和功能向系统功能集成方向发展，带动与之相关的纳米科学、生

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2014-03-13

晶圆 MEMS DM BSP
中芯国际去年净利增长近七倍

昨日，国内规模最大的晶圆代工企业中芯国际(00981.HK)发布2013年业绩报告，截至去年12月底，公司全年净利润达1.73亿美元，同比增长660.5%，创历史新高。其中，中国业务年收益增长45%。报告显示，2013年公司销售额

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2014-03-13

半导体晶圆代工集成电路产业中芯国际
罕见淡季唱高调台积产能塞爆

台积电罕见地在传统淡季宣布调高营运目标，透露半导体景气复苏态势确立、公司朝营运续创新高轨道前进之余，向苹果、高通等大客户宣示「产能已满、要抢要快，甚至必须拿更高价钱抢产能」意味浓厚。业界人士分析，

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2014-03-13

供应链三星苹果台积电
Silicon Labs收购低功耗模拟IC产品

21ic讯高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs(芯科实验室有限公司, NASDAQ: SLAB)今日宣布收购加州Touchstone Semiconductor公司全系列产品及知识产权。这家初创的电源管理科技公司是高性能、低功耗模拟IC产

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2014-03-12

低功耗 Silicon ABS LAB
TDK推出行业最小1005尺寸积层双工器

21ic讯 TDK株式会社(社长：上釜健宏)开发出可满足智能手机，移动电话等移动设备的无线LAN2.4GHz频段/5GHz频段用的行业最小※1005尺寸的积层双工器，并已从2014年2月起开始量产。随着智能手机等移动设备的小型轻量化及

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2014-03-12

无线移动设备智能手机 TDK
28nm靓！台积电调升Q1财测，营收季增0.8%

台积电(2330)累积前两月营收已达982.59亿元，距离法说会所释出、Q1营收将落在1360~1380亿元的财测，仅剩下约377~378亿元的缺口，包括巴克莱、大和等外资都喊出，台积Q1营收至少可缴出持平去年Q4的成绩。而今日台积也

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2014-03-12

台积电 BLE GE STRONG
《半导体》台积电市值挑战千亿美元

台积电(2330)第一季营收可望优于财测，日商大和证券昨（11）日将目标价调升至128元，并直指目前20奈米良率已达50％至60％、优于三星的30％，意味着量产时间点会比三星提早1季，预估第二季营收成长率可达20％、称冠同

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2014-03-12

半导体三星晶片台积电
台积电20纳米晶元计划被推迟但出货不会受影响

3月12日消息，据台湾媒体报道，台积电已经证实其20纳米晶元生产计划已经被暂时推迟，原因是化学机械抛光(CMP)工艺中使用的一种材料出现了问题。但台积电表示，这个问题已经得到解决，产品出货不会被推迟。据业内人士

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2014-03-12

苹果处理器电表台积电
当大脑神经学遇上半导体

电脑产业建基于沙子之上;沙子里含硅，而硅非常适合制作电晶体。不断缩小电晶体推动着电脑产业，更小的电晶体提升了硬体效能并减少电力消耗，缩小的速率则依循摩尔定律。1982年，1美元可以买下数千个电晶体，到了2012

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2014-03-12

半导体摩尔定律电脑电晶体
世界拟低价接手胜普　快速突破产能局限

外传8吋晶圆厂世界先进接手DRAM厂南科旗下8吋厂胜普一事，将于14日拍板定案，并对外公布收购的细节。据悉在南科亟欲出脱胜普的想法下，世界先进可望以低价收购胜普。而在完成收购之后，世界拟将大幅拉升胜普的

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2014-03-12

电子晶圆代工晶圆厂驱动IC
日月光猛攻苹果A8订单　扭转关键恐在K7厂复工

近期业界传出苹果(Apple)次世代A8处理器封测供应链策略可能转向，日月光有机会扳回一城，争取更多订单比重，并挤下封测厂星科金朋(STATS ChipPAC)，跃居苹果第二封测供应商，接单量仅次于艾克尔(Amkor)，然因日月光K

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2014-03-12

供应链苹果晶片 PACKAGE
三星、SK海力士扩充大陆后段制程　冲击后段协力厂

三星电子(Samsung Electronics)和SK海力士(SK Hynix)记忆体晶片后段制程生产策略出现变化，由于加速扩充大陆后段制程产能，未来将增加自主生产数量，减少后段制程外包，使得南韩负责后段制程外包生产的协力厂商产生危

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2014-03-12

半导体三星晶片 SK海力士

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