[导读]行动装置和物联网(IoT)带动半导体产业先进制程需求成焦点,大陆晶圆代工厂利用此机会试图再崛起,中芯国际绝对是焦点,尤其营运转亏为盈后气势大增,从宣示3D IC布局、28奈米技术,到建立后端封测,布局一一到位,看
行动装置和物联网(IoT)带动半导体产业先进制程需求成焦点,大陆晶圆代工厂利用此机会试图再崛起,中芯国际绝对是焦点,尤其营运转亏为盈后气势大增,从宣示3D IC布局、28奈米技术,到建立后端封测,布局一一到位,看似有模有样,台积电未必被伤到毫发,但联电28奈米布局落后,的确值得担心。
半导体业者认为,中芯国际和江苏长电成立12吋晶圆后端Bumping产能的合资公司,目标是打造大陆当地的IC生产制造供应链,有官方注资作推手的色彩,规划的蓝图策略有挑战龙头厂台积电的味道。
大陆积极扶植半导体产业,但上一波鼓励设立晶圆厂的策略未能成功,看准行动装置和物联网趋势,这几年大陆政府积极补助IC设计产业,尤其针对先进制程的技术产品开发,等到IC设计实力都强大了,再进一步扶植半导体晶圆厂,由地方包围中央。
大陆媒体也透露,大陆政府新一波IC产业扶植规划的补助金额可能高达1,000亿人民币,中芯国际就是被点名的受益者之一。
台湾半导体产业供应链过去看起来牢不可破,是因为多年上中下游布局完整打下的坚固基础,大陆从IC设计、封测、晶圆代工每个阶段都有政府扶植,未来值得注意,尤其大陆内需市场需求庞大,不像台湾没有内需市场,半导体产业极度依赖欧美市场。
三星电子(Samsung Electronics)到大陆西安设置NAND Flash晶圆厂,就是看中当地庞大内需市场的诱惑,冒着技术外泄的风险,虽然此点业界认为是多虑。
从行动装置如智慧型手机等趋势起飞后,对于中高阶封测制程包括Bumping、晶圆级晶片尺寸封装WLCSP需求都大增,晶圆代工厂如台积电也开始建立后端封测产能。
台积电其实从2002年开始提供Bumping产能,主要封测生产基地是集中在新竹Fab 7厂和台南Fab 15厂,传出累积12吋Bumping产能出货量超过500万片,目前单月Bumping产能推测高达15万片以上。
业界分析,台积电这几年积极布局后端封测技术,与过去争取苹果(Apple)处理器订单时,曾经输在后段良率不佳有关。为了能更精准掌握先进制程技术和良率稳定,故台积电扩大布局后端封测,但相对地,台积电的封测成本和价格都比较高。
中芯国际也开始复制台积电模式,与大陆最大的封测厂携手建立12吋晶圆后端Bumping产能和配套,也等于宣示加速布局28奈米先进制程的雄心壮志。
同时中芯要作一条鞭整合的「一站式购足」(one-stop-shopping)服务,也与台积电宣示的策略不谋而合。半导体业者认为,中芯的规划短期内对台积电影响有限,但对于联电会是警讯。长期来看,这一波大陆晶圆代工卷土重来,中芯追赶速度极快,相当值得观察。
中芯国际宣示28奈米制程在2014年底将有营收贡献,业界推估联电28奈米2014年贡献约在个位数百分率营收水准,突破有限。
根据市调机构IC Insights统计,2013年全球晶圆代工厂中,台积电维持市占率46.81%,GF以9.94%市占率小赢联电的9.24%,三星市占率为9.22%位居全球第四,中芯国际市占率4.60%排名第五,另一家大陆晶圆代工厂为上海华虹宏力则是排名全球第八,市占率为1.66%。
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