北京君正：未来将并购上游IP或芯片类企业

北京君正董秘张敏在接待本社调研时表示，公司自IPO后就一直在寻找并购标的，希望并购上游IP或芯片类企业。

张敏进一步表示，由于下游企业和公司有客户上的竞争，涉及到竞争问题，不太可能向下游延伸，目前希望能够整合一些上游IP或芯片类的资源。

而对于不做下游会不会影响对客户了解的质疑，张敏认为，不做下游并不会妨碍公司了解市场，相反，公司通过专注做IC芯片设计(ICFabless)，提高技术水平和核心竞争力，这才是核心。

值得注意的是，芯片设计不同于一般的电子行业，它没有生产设备采购、安装、调试、小批量试产、良率爬升、大规模投产等一系列复杂的流程，测试全部外包给晶圆代工厂、封装测试厂，因此芯片产品可以在短期内无限量供应市场，一两款成功产品极可能带来数倍数十倍的业绩贡献。

同样做IC芯片设计的上海贝岭[2.50%资金研报]（600171.SH）董秘兼业务发展总监周承捷也曾在接受大智慧通讯社调研时表示：“市场定位为IC设计，目标并购一些IC设计企业，不会涉及到集成电路的封装。”

张敏表示对于芯片产品的更新，未来将偏向可穿戴设备，目前正在专注研制一款针对可穿戴设备的芯片产品，不过这也不代表此产品不适用于其它电子领域，只是更适用于可穿戴产品。

目前涉及到IC芯片设计的A股上市公司主要有同方国芯[-5.45%资金研报]（002349.SZ）、北京君正（300232.SZ）、上海贝岭（600171.SH）、士兰微[-0.63%资金研报]（600460.SH）、中颖电子[-4.26%资金研报]（300327.SZ）等。

公司三季报资料显示，1-9月实现营收入为7606万元，同比下降12.49%，归属上市公司股东的净利润2042万元，同比下降49.52%。