联电下季28nm仍低个位数，HKMG明年下半才贡献

联电(2303)今(30)日召开法说，外界也持续聚焦其于28奈米的最新进度。联电财务长刘启东(见附图)坦言，该公司仍维持28奈米今年底前低个位数百分点(low single-digit)的预估不变，且估计明年Q1也会维持相仿的比重，至于28奈米营收比重何时会超过5%？他则表示目前还难预估，仍要视市场终端需求能量而定。联电执行长颜博文则表示，28奈米PolySiON今年Q4即会进入pre-production阶段，至于28奈米HKMG(高介电常数金属闸极)制程，则有机会在明年下半年产生营收贡献。
颜博文表示，联电的28奈米开始逐步出现一点动能(momentum)，目前已有超过20个客户，已有30个以上的tape-out，且也有5个产品进入了pre-production阶段，且目前的几个案子中，也不仅限于通讯产品。不过，公司仍维持今年底前，28奈米营收占比为低个位数百分点的预估不变。
颜博文进一步说明，28奈米HKMG的技术确实较PolySiON制程来得困难，不过事实上，联电的28奈米HKMG制程有两个版本，其中一个进度相当不错，良率甚至已经达到80%以上，另一个良率则还偏低。而估计28奈米HKMG制程量产的时间点，会落在28奈米PolySiON制程的2~3季之后。

此外，在40奈米制程的部分，颜博文则表示，制程的转移将持续，并成为联电40奈米第二波客户的成长来源，包括在高压制程的部分，有些产品会从8寸转向12寸，也有些embedded/memeory的相关产品，会从65奈米转向40奈米，将为联电创造新的动能。他也强调，即使中国晶圆厂竞争投入40、65奈米，乃至高压等特殊制程，但联电目前并未感受到明显的40奈米价格压力，而联电于上述制程的技术也还是领先这些中国的对手。
根据联电释出的Q4营运展望， Q4晶圆出货量将季减8~10%，以美金计价的产品ASP将季减2%，而在晶圆本业的营业利益估计仅将在损平点附近徘徊，晶圆厂的Q4稼动率估达75%上下(mid 70% range)，其中又以12寸厂稼动率下滑幅度更大。至于在包括太阳能、LED的新事业转投资状况，此部分Q4的营收约在22亿元之谱，亏损金额估在5.5亿元。
对此，颜博文补充，Q4 ASP的下滑主要是由于12寸晶圆的部分掉的较多，估计Q4 8寸厂的稼动率约还可以支撑在80%，12寸厂就比较低。另外，若就产品应用别来看，Q4消费性电子、通讯、电脑订单都会下滑，消费性电子主要来自机上盒、SSD的衰退，通讯则是来自基频晶片(baseband)的下滑，电脑部分，包括触控/Flash controller的需求都会下滑。由于通讯于联电营收占比最高(Q3达52%)，因此估计Q4绝对金额也会有最剧烈的修正。
此外，联电于今年6月宣布加入IBM的技术开发联盟，共同开发10奈米CMOS制程等技术。对此财务长刘启东说明，为此联电也必须支付一定金额的研发费用，因此估计到明年底之前，联电RD费用都会维持与今年Q3相仿的水准(约30多亿元)。