模拟
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浅析模拟与数字集成的发展与挑战
摩尔定律的缩减现象体现了数字领域不断增长的集成化趋势。晶体管几何尺寸(节点大小)日益缩小意味着更多功能可被集成到同一芯片上。芯片尺寸越小，功耗越低，使得在能量和热量方面的进一步集成更具可行性。其结果是更
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国产IGBT前景光明，突破之路曲折
随着IGBT技术的发展，IGBT已经从工业扩展到消费电子应用，成为未来10年发展最迅速的功率半导体器件;而在中国市场，轨道交通、家电节能、风力发电、太阳能光伏和电力电子等应用更是引爆了IGBT应用市场。据IHS iSuppli
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东芝扩充碳化硅肖特基势垒二极管系列
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布将扩充其650V碳化硅(SiC)肖特基势垒二极管(SBD)系列，为其现有的6A、8A和12A产品阵容中增添一款10A产品。该产品将于即日起批量交付。SBD适用于多种应用，
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朝着“三维”迈进的半导体技术
最近，“三维”一词在半导体领域出现得十分频繁。比如，英特尔采用22nm工艺制造的采用立体通道结构的“三维晶体管”、8月份三星电子宣布量产的“三维NAND闪存”，以及利用TSV(硅通孔)
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中国物联网春天到来？注重传感器是关键
9月中旬，国家发改委网站正式对外公布了《关于印发10个物联网发展专项行动计划的通知》。《通知》由14个政府部门联合发出，提出了包括顶层设计、标准制定、技术研发、应用推广、产业支撑、商业模式、安全保障、政府扶
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比拇指还小的可穿戴身体数据传感器
一般情况下，医院在获取病人身体重要数据的时候，病人都会被安置上大量的有线传感器，而这往往会造成病人行动的不便。近日，来自利物浦约翰摩尔斯大学的研究员提出了一种解决方案--小型可穿戴传感器。这种传感器可以
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iPhone5S指纹认证安全？黑客已将其攻破
北京时间9月23日消息，德国黑客组织“混乱电脑俱乐部”(ChaosComputerClub)宣布，已利用简单方式成功绕过了iPhone5S的TouchID指纹认证。黑客攻破iPhone 5S指纹认证系统(图片来自cnfol)iPhone5S上市后最大的
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半导体需求Q4降温 IC封测营收恐减逾5%
不如预期 【杨喻斐╱台北报导】时序即将步入第4季，半导体产业需求转趋向下，除了通讯晶片的订单热度已出现降温，个人电脑依旧不振、消费性电子产也业进入淡季，法人预估，IC封测产业第4季将出现逾5%的季减幅度，不
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中芯国际推出多元化eNVM技术平台
为客户提供更低成本，更佳性能和更灵活的设计 上海2013年9月23日电 /美通社/ -- 中芯国际集成电路制造有限公司（"中芯国际"，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所代码：981），中国内地规模最大、技术最先进的集成
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台积冲制程 带旺半导体
8月北美半导体B／B值跌至1之下，库存疑虑仍未解，但晶圆代工龙头厂台积电（2330）冲刺特殊先进制程加快脚步，利多题材带领半导体类股指数昨（23）日强涨近2%，成功淡化半导体景气恐向下之利空。法人表示，半导体面临
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联电传获联发科高通订单
市场昨（23）日传出，晶圆代工厂联电因28纳米制程良率提升，接获联发科与高通订单。联电对此表示，关于客户信息，无法评论。 晶圆代工龙头台积电在28纳米制程市占率持续领先，不过联电与格罗方德等业者也积极抢进
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新闻分析－联电要重返荣耀
行动装置全球热卖，手机基频芯片及ARM应用处理器全面导入28纳米制程，虽然造就28纳米市场庞大商机，但因晶圆代工厂，只有台积电拥有庞大产能及高达9成的稳定良率，因此，今年28纳米订单几乎都由台积电独吃，格罗方德
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台积电开放创新平台新推三套经验证参考流程
晶圆代工大厂台积电(TSMC)日前宣布，在开放创新平台(Open Innovation Platform，OIP)架构下成功推出三套全新经过矽晶验证的参考流程，协助客户实现 16FinFET 系统单晶片(SoC)与三维晶片堆叠封装设计，电子设计自动化
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日本半导体大厂纷靠向台积电
日本国内的半导体制造商和台积电的关系不浅。瑞萨电子(Renesas Elecronics)、东芝(Toshiba)等大企业近来不断增加委托给台积电代工生产的产品，富士通甚至打算将位在日本三重县桑名市的主力工厂卖给台积电。这些日本半
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ST全新陀螺仪具光学防手震优势
意法半导体(ST)推出新LxG3IS系列陀螺仪产品，为智慧型手机和数位相机带来更佳的光学防手震(Optical Image Stabilization)功能。新款的二轴(L2G3IS)和三轴(L3G3IS)陀螺仪可在共振频率(Resonant Frequency)大约20kHz下
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