iPhone5S──或其内建的指纹扫描仪可能被黑吗?在苹果公司CEO库克(TimCook)发布最新版iPhone智能手机后,这已经成为iOS黑客心中最感好奇的问题之一了。这款新手机不只采用64位A7处理器,也搭载了大幅改善其安全性的iO
新一代触控技术蓄势待发,台面上已有包括OGS与in-cell等技术热战,目前又有触控面板厂商如宇辰,开发出薄膜式单片触控面板(OFS)加入竞争行列。OFS(One Film Solution)触控薄膜方案,是以薄膜取代原有的表面玻璃,并与
LTX -Credence正式宣布收购Dover集团旗下的Multitest和Everett Charles Technologies(ECT)两家公司,藉以拓展在半导体测试领域的布局。 LTX - Credence和多弗公司已经签署一项最终协议,此交易将于2013年11月完成。L
由于台湾半导体产业在晶圆制造方面具有领先优势,可与欧洲业者擅长的设备及材料研发能力互补,因此两地业者已展开策略联盟,并着手开发18寸晶圆制程及生产设备,期藉由共同分担研发、建厂费用与风险,加速推进下一个
晶圆代工龙头厂商台积电除了加速28/20纳米先进制程脚步,也决定启动旗下四座8寸厂升级行动,抢攻穿戴式、指纹辨识、微机电及光感测元件及汽车电子等商机。 半导体设备商透露,台积电冲刺28纳米以下等先进制程的同
据统计,今年全球半导体销售规模将达2,710亿美元,晶圆代工厂营收占比约16.4%,但若以晶圆代工「最终市场价值(Final Market Value)」估算,比重提升至36.3%;其中,台积电第2季生产的芯片最终市场价值,首度超过
iPhone5S推出后燃起外资圈对台积电吃下苹果订单的热情,日商大和证券指出,台积电供货苹果的量,需等到明年首季才会放大,预估明年将出货16.5万片20纳米晶圆给苹果,惟台积电股价已涨至105元短线满足点,将转为区间盘
FinFET称为鳍式场效晶体管,由于晶体管的形状与鱼鳍的相似性而得到该命名。这是一种新的互补式金氧半导体(CMOS)晶体管。FinFET是对场效晶体管的一项创新设计,变革了传统晶体管结构,其控制电流通过的闸门被设计成
Laker定制设计解决方案已获得TSMC 16-nm FinFET制程认证并提供iPDK套件 亮点: ?Laker定制设计解决方案已经通过TSMC 16-nm FinFET制程的设计规则手册(DRM)第0.5版认证 ?Laker支持TSMC 16-nm v0.5 iPDK的功能
半导体制程微缩到20奈米后,晶圆沟槽轮廓的深宽比和形状均匀度变得极为重要,即便是些微的变异都会对良率造成不可忽视的影响,因此业界已开发出新的浅沟槽隔离(STI)电浆蚀刻技术,以克服边缘沟槽轮廓控制及图案崩毁等
台积电45奈米及以下制程营收表现出众。IC Insights指出,45奈米及以下先进制程将是今年晶圆代工厂最主要的营收成长来源;其中,台积电预估将达103亿美元,占总体营收比重高达51%,是格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)的四倍
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)昨(20)日公布2013年8月份北美半导体设备订单出货比(Book-to-BillRatio,B/B值)为0.98,订单及出货金额同步走跌,并跌破代表半导体市场景气扩张的1。设备业者指出,全球总体经
印度终于要有自己的晶圆厂了!该国资通讯部(MinisterforCommunicationandInformationTechnology)部长KapilSibal日前向《电子工程专辑》编辑透露,印度政府已通过两个产业团体在当地建立半导体晶圆厂的提案。Sibal表示
国际半导体设备暨材料协会(SEMI)释出电子业淡季讯息,昨天公布8月北美半导体设备订单出货比(Book-to-BillRatio,B/B值)终止连7个月逾1的走势,滑落至0.98,为今年来首度跌破1,宣告半导体产业即将走入年底淡季。
在传统产业普遍增长乏力的形势下,无锡新区战略性新兴产业却释放出转型红利:今年1至6月,该区新兴产业产值825.83亿元,占全区规模以上工业产值达57%,占据无锡全市新兴产业半壁江山。“新产业是新区的立业之本!不攻