模拟
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北斗芯片之争
距离2012年底北斗正式商用已经过去多半年的时间，北斗芯片的战争是否已经引爆?芯片是北斗终端设备的“大脑”，是北斗设备的核心。当时宣布商用，同时也对外宣布ICD，意味着国外的芯片厂商将大批进入，业内普遍担忧，
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中芯利用天时地利对抗台积电 未来还有机会
台积电2013第2季营收高达1559亿元新台币，创下历史新高，仍稳居晶圆代工厂龙头宝座，综观中芯国际虽然追赶先进半导体制程，但与台积电的差距仍相当大。台积电28纳米制程已贡献台积电营收达29%，正式超越其40/45纳米制
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智能卡年内市场规模将超125亿元
浙江省湖州市的杨先生因为工作原因常常来往于湖州和上海之间，他在湖州也能刷上海的公交卡，这是“全国城市一卡通互联互通”项目带来的便利。在上海市的曹杨街道，居民的交通卡还可控制小区门禁，使用社区内的羽毛球
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邱慈云：让“中国芯”成为“世界芯”
在国内智能机刚出那会儿，手机打几分钟就热得发烫，有用户戏谑“能煮鸡蛋了”。“能煮鸡蛋”的诱因是手机芯片的电路设计，而今这样的情形已一去不复返，新一代的“芯片”朝着更微小型化、低功耗化的方向发展。在这背
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导入TSV制程技术 模拟芯片迈向3D堆叠架构
类比积体电路设计也将进入三维晶片(3D IC)时代。在数位晶片开发商成功量产3D IC方案后，类比晶片公司也积极建置类比3D IC生产线，期透过矽穿孔(TSV)与立体堆叠技术，在单一封装内整合采用不同制程生产的异质类比元件
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物联网构建立体防御 带动智能家居发展
我国物联网市场规模每年以35%的高速增长，在传感器、芯片设计、电子标签与读写机具、智能终端、应用软件、系统集成、运营服务等产业环节，基本形成初级产业链，在部分领域还有一定优势。可以看到，物联网在智能家居、
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宁波物联网企业有100余家 人才需求缺口大
昨日，我市分别举行紧缺人才、物联网人才、海洋经济人才等“百校千企”人才培养专场推介会。据悉，我市物联网人才需求缺口很大。在紧缺人才培养专场推介会上，市人才培训中心有关负责人介绍了近年来开展中
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物联网现蝴蝶效应 产业链的范围尚未蔓延
对局外人解释物联网，一如20年前对别人解释计算机。当年都以为计算机是电视机、计算器之类的东西。不是因为物联网和他们无关，而是产业链的圈圈还没蔓延到他们身上。而2013年下半年的今天我和众多企业家说起物联网，
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大陆触控厂低价战成宸鸿最大隐忧
独立触控厂面对来自面板厂及大陆触控厂的低价竞争，可能导致获利衰退。对外资来说，这一直是心中可能的疑问，也是为何法人下修F-TPK宸鸿的获利目标。面板厂推出整合LCD面板与触控的一条龙产品，可以比独立触控厂生产
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英飞凌再次跻身全球最具可持续发展公司之列
2013年9月17日，德国纽必堡讯——瑞士投资公司RobecoSAM日前宣布：英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)已连续4年荣登道琼斯可持续发展指数榜。自2010年首次申请以来，英飞凌连续跻身全球最具可持
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迟来的决定，印度两座晶圆厂获准建设
沙漠上的五星级酒店要动工了？9月13日印度通信与信息技术部长Kapil Sibal宣布已有两家企业联盟提出在印度建立半导体晶圆制造工厂。 据路透社报道，其中一家企业联盟是由IBM、印度Jaiprakash Associates和以色列Towe
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中芯利用天时地利对抗台积电 未来还有机会
台积电2013第2季营收高达1559亿元新台币，创下历史新高，仍稳居晶圆代工厂龙头宝座，综观中芯国际虽然追赶先进半导体制程，但与台积电的差距仍相当大。台积电28纳米制程已贡献台积电营收达29%，正式超越其40/45纳米制
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工研院开发3D取像IC封装形貌检测模组
随着电子产品朝轻薄短小、功能好、速度快的发展，内部的IC元件功能越来越精密，后段 IC封装的检测技术也越具挑战与重要性。为此工研院开发出国内第一套 3D取像之 「IC封装形貌检测模组」，有效克服传统平面2D取像检测
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SSEC晶圆蚀刻制程平台专用多路径回收排放管路
先进封装与半导体元件、高亮度发光二极体与硬碟制造之单晶圆湿制程系统大厂美国固态半导体设备(Solid State Equipment LLC，DBA SSEC) 发表专为 WaferEtch 平台设计的多路径回收排放管路(MultiPath Collection Drain
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抢不到苹果A8 三星明年恐面临产能过剩窘境
DIGITIMES Research 指出， 美商苹果(Apple)于2013年9月10日发表两款新 iPhone ，其中的 5S 所采 A7 应用处理器(AP)仍以三星电子(Samsung Electronics)采28奈米制程制造为主。 苹果目前仍是三星最大晶圆代工客户
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