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2-8-LTX-Credence收购Multitest

LTX -Credence正式宣布收购Dover集团旗下的Multitest和Everett Charles Technologies(ECT)两家公司，藉以拓展在半导体测试领域的布局。 LTX - Credence和多弗公司已经签署一项最终协议，此交易将于2013年11月完成。L

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2013-09-23

MULTITEST CE 半导体测试测试解决方案
发挥互补综效　台/欧半导体厂齐攻18寸晶圆

由于台湾半导体产业在晶圆制造方面具有领先优势，可与欧洲业者擅长的设备及材料研发能力互补，因此两地业者已展开策略联盟，并着手开发18寸晶圆制程及生产设备，期藉由共同分担研发、建厂费用与风险，加速推进下一个

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2013-09-23

半导体晶圆晶圆厂晶圆制造
台积电攻穿戴商机 8寸厂升级

晶圆代工龙头厂商台积电除了加速28／20纳米先进制程脚步，也决定启动旗下四座8寸厂升级行动，抢攻穿戴式、指纹辨识、微机电及光感测元件及汽车电子等商机。半导体设备商透露，台积电冲刺28纳米以下等先进制程的同

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2013-09-23

苹果台积电指纹 FAB
台积电芯片最终市场价值超越英特尔

据统计，今年全球半导体销售规模将达2,710亿美元，晶圆代工厂营收占比约16.4％，但若以晶圆代工「最终市场价值（Final Market Value）」估算，比重提升至36.3％；其中，台积电第2季生产的芯片最终市场价值，首度超过

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2013-09-23

芯片英特尔电芯台积电
大和证:台积电吃苹果明年首季才进补

iPhone5S推出后燃起外资圈对台积电吃下苹果订单的热情，日商大和证券指出，台积电供货苹果的量，需等到明年首季才会放大，预估明年将出货16.5万片20纳米晶圆给苹果，惟台积电股价已涨至105元短线满足点，将转为区间盘

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2013-09-23

苹果台积电 FINFET IPHONE5S
FinFET新技术对半导体制造产业的影响

FinFET称为鳍式场效晶体管，由于晶体管的形状与鱼鳍的相似性而得到该命名。这是一种新的互补式金氧半导体（CMOS）晶体管。FinFET是对场效晶体管的一项创新设计，变革了传统晶体管结构，其控制电流通过的闸门被设计成

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2013-09-23

晶体管半导体制造电晶体 FINFET
TSMC和Synopsys携手将定制设计扩展到16纳米节点

Laker定制设计解决方案已获得TSMC 16-nm FinFET制程认证并提供iPDK套件亮点： ?Laker定制设计解决方案已经通过TSMC 16-nm FinFET制程的设计规则手册(DRM)第0.5版认证 ?Laker支持TSMC 16-nm v0.5 iPDK的功能

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2013-09-23

节点 IP TSMC SYNOPSYS
创新STI蚀刻技术助攻　20奈米制程良率大增

半导体制程微缩到20奈米后，晶圆沟槽轮廓的深宽比和形状均匀度变得极为重要，即便是些微的变异都会对良率造成不可忽视的影响，因此业界已开发出新的浅沟槽隔离(STI)电浆蚀刻技术，以克服边缘沟槽轮廓控制及图案崩毁等

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2013-09-23

脉冲离子 ST
IC Insights：台积电≦45nm营收冠群雄

台积电45奈米及以下制程营收表现出众。IC Insights指出，45奈米及以下先进制程将是今年晶圆代工厂最主要的营收成长来源；其中，台积电预估将达103亿美元，占总体营收比重高达51%，是格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)的四倍

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2013-09-23

台积电 IC INSIGHT 5NM
半导体景气恐反转向下

国际半导体设备材料产业协会（SEMI）昨（20）日公布2013年8月份北美半导体设备订单出货比（Book-to-BillRatio，B/B值）为0.98，订单及出货金额同步走跌，并跌破代表半导体市场景气扩张的1。设备业者指出，全球总体经

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2013-09-22

半导体半导体设备 SEMI NANDFLASH
印度将本地设晶圆厂基础设施影响竞争力

印度终于要有自己的晶圆厂了！该国资通讯部(MinisterforCommunicationandInformationTechnology)部长KapilSibal日前向《电子工程专辑》编辑透露，印度政府已通过两个产业团体在当地建立半导体晶圆厂的提案。Sibal表示

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2013-09-22

通讯电力晶圆厂 ST
半导体年底淡季来了部分厂商可能放缓

国际半导体设备暨材料协会（SEMI）释出电子业淡季讯息，昨天公布8月北美半导体设备订单出货比（Book-to-BillRatio，B／B值）终止连7个月逾1的走势，滑落至0.98，为今年来首度跌破1，宣告半导体产业即将走入年底淡季。

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2013-09-22

半导体台积电半导体设备 SEMI
无锡新区新兴产业成转型“釜底之薪”

在传统产业普遍增长乏力的形势下，无锡新区战略性新兴产业却释放出转型红利：今年1至6月，该区新兴产业产值825.83亿元，占全区规模以上工业产值达57%，占据无锡全市新兴产业半壁江山。“新产业是新区的立业之本！不攻

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2013-09-22

芯片物联网新能源微电子
台积电明年资本支出逾百亿美元

为取得先进制程领导地位，半导体大厂接续展开投资竞赛。台积电今年拉高资本支出至95到100亿美元，市场推估，因应扩厂需求，明年资本支出可望增加2至5成，高过百亿美元，可望超越英特尔（Intel），半导体设备厂有机会

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2013-09-22

苹果先进制程台积电紫外光
台积电28纳米今年抢78%市占

晶圆代工龙头台积电（2330）近期已陆续获得客户急单，其中又以28纳米ARM应用处理器、手机基频芯片或系统单芯片等订单回流情况最为明显，虽然第4季28纳米产能利用率仍无法达到满载，但已有机会回升到接近90％。市调机

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2013-09-22

晶圆代工台积电 IC INSIGHT

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