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台系晶圆厂谁来接班

（本报系资料照片）台积电董事长张忠谋。（本报系资料照片）中芯执行长邱慈云。（本报系资料照片）你看过美国房地产大亨川普影集「谁是接班人」吗？片中万中选一、来自各地角逐接班的候

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2013-09-15

晶圆厂台积电中芯国际联电
邱慈云回锅中芯救火CEO

▲中芯第三代执行长邱慈云低调、重视团队合作。（本报资料照片） ▲中芯第二代执行长王宁国「专注于核心领域」。（本报资料照片） ▲中芯第一代执行长张汝京是「很坚定的领导者」。（中新社）上

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2013-09-15

中芯 CE 台积电中芯国际
中芯以在地优势一拚台积电

台积电2013第2季营收高达1559亿元新台币，创下历史新高，仍稳居晶圆代工厂龙头宝座，综观中芯国际虽然追赶先进半导体制程，但与台积电的差距仍相当大。台积电28纳米制程已贡献台积电营收达29%，正式超越其40/45纳米制

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2013-09-15

中芯联发科台积电中芯国际
印度至少需要15座晶圆厂，官方推10年0利贷款奖励

Thomson Reuters报导，印度通信暨资讯科技部长Kapil Sibal 13日表示，印度至少需要15座晶圆厂。随着智慧型手机、电脑、电视机的销售迅速攀高，印度政府预估半导体年度进口金额将从2010年的70亿美元窜升至2020年的500

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2013-09-15

IBM ST LTE 晶圆厂
三星在大陆投资钜款新建半导体生产线

南韩三星电子表示，将在中国大陆，新投入五亿美元，新建半导体后工程生产线。此次投资主要为，三星电子在西安高新区三星电子一期投资七十亿美元的高端存储晶片专案，也就是十二英寸快闪记忆体晶片生产线，增建10

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2013-09-14

半导体三星晶片三星电子
硕贝德切入半导体集成电路封装

○记者潘建 ○编辑邱江硕贝德13日晚间公告，公司拟利用自有资金出资6300万元投资科阳光电，利用其现有在建厂房，建设一条年产能超过12万片的半导体集成电路封装生产线，打造一个国内领先的半导体集成电路3D先进

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2013-09-14

天线光电半导体集成电路集成电路封装
FinFET引爆投资热　半导体业启动新一轮竞赛

半导体业界已发展出运用FinFET的半导体制造技术，对制程流程、设备、电子设计自动化、IP与设计方法产生极大变化。特别是IDM业者与晶圆代工厂正竞相加码研发以FinFET生产应用处理器的技术，促使市场竞争态势急速升温。

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2013-09-14

晶片应用处理器 FINFET
IBM和意法半导体欲在印度建立半导体工厂

新浪科技讯香港时间9月13日晚间消息，印度通信与信息技术部长卡比尔?西巴尔(Kapil Sibal)周五表示，已有两家企业联盟提出在印度建立半导硅晶圆制造工厂。其中一家企业联盟由IBM、印度Jaiprakash Associates和以色

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2013-09-14

IBM 意法半导体 LTE API
英特尔：2014年底将关闭Hudson晶圆厂

boston.com 12日报导，英特尔(Intel Corp.)宣布，位于美国麻州Hudson的晶圆厂将会在2014年底关闭、预计将裁员700人。英特尔发言人Chuck Mulloy表示，这座厂已经不符合英特尔的需求。英特尔是在1998年向Digital Equip

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2013-09-13

英特尔 DSO IDC 晶圆厂
TSMC会去吗？印度广发晶圆厂英雄帖，IBM意法按赞

华尔街日报12日报导，印度资讯广播部部长Manish Tewari宣布初步同意Tower Semiconductor Ltd.(持股10%)、IBM(持股5%)、Jaypee以及意法半导体(注：持股10%)、Hindustan Semiconductor Manufacturing Corp.、SilTerra

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2013-09-13

IBM 电子 TSMC 晶圆厂
省电30%! 14nm Broadwell芯片今年底投产

按照Intel的更新进度，明年将是更新工艺的一年。Intel今天确认，14nm工艺将在年底批量投产，第一款14nm产品就是Broadwell芯片，此款产品将首先用于笔记本和移动领域。Intel已经将配备Broadwell芯的笔记本测试机拿到了

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2013-09-13

移动 Intel 芯片 BROADWELL
布局可穿戴式设备英特尔加速大移动战略

“英特尔(22.63,-0.18,-0.79%)将进一步切入更低功耗计算设备领域，塑造并引领计算产业的未来。”在美国时间9月10日开幕的英特尔秋季IDF(信息技术峰会)上，新任CEO科再奇(BrianKrzanich)给在场的开发者和媒体描绘了一

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2013-09-13

移动英特尔平板电脑可穿戴式设备
重新定义DC 英特尔推全新至强处理器

“软件定义数据中心”是目前人们比较关注的话题，新一代的数据中心需要采用"软件定义的基础设施"，通过软件来管理其中的需求和功能。但是原始的基础设施以及无法满足企业IT这方面的需求。要满足软件定义的要求，需要

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2013-09-13

英特尔处理器数据中心 DC
苹果明年半数芯片订单恐转台湾

巴克莱（Barclays）分析师陆行之指出，在苹果将三星电子订单分散效应下，台湾晶圆代工和封装测试业者明年第3季平均20%-25%营收可能来自这家iPhone制造商，相较目前的10%。彭博社报导，台积电（2330）、景硕（3189）、

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2013-09-13

苹果芯片应用处理器指纹
中国首件自主设计大功率IGBT芯片通过鉴定

现在的动车组每节车厢都可以有动力，而让每节车厢的动力协同一致、控制自如，必须用一种大功率芯片，此前我国在这种高端芯片上基本依赖进口。今天上午，在上海制造的大功率IGBT芯片(绝缘栅双极型晶体管)通过专家鉴定

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2013-09-13

芯片轨道交通大功率 IGBT

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