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武汉新芯宣布与中科院微电子所签订22纳米IP授权协定

中国武汉—武汉新芯集成电路制造有限公司(XMC)，一家国内领先的12寸晶圆制造公司今日宣布，已经与中国科学院微电子研究所、清华大学、复旦大学、上海微系统所签署了一项IP联合授权协议。根据该协议，武汉新芯将获得这

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2013-09-12

中科院微电子 IP 中国集成电路
联电3Q\'13营运概况

晶圆代工厂联电2013年8月营收为新台币109.98亿元，较7月115.58亿元减少4.84%，较2012年同期成长6.22%，公司累计2013年前8月营收为822.42亿元，较2012年同期773.58亿元成长6.31%。业界对于联电第4季营收预计是较第3

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2013-09-12

晶片半导体产业联电台积电
Entegris与Imec就 3D 晶圆处理及运输问题携手合作

马萨诸塞州比尔里卡及比利时鲁汶 2013-09-11(中国商业电讯)－－作为严苛的先进生产环境下的污染控制及材料处理技术领域的领导者, Entegris, Inc. （纳斯达克：ENTG）与全球领先的纳米电子学研究中心imec宣布将携手合

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2013-09-12

晶圆 AI SEMI TE
专家聚首谈FinFET趋势下3D工艺升级挑战

日前，SeMind举办了圆桌论坛，邀请半导体设计与制造的专家齐聚一堂，共同探讨未来晶体管、工艺和制造方面的挑战，专家包括GLOBALFOUNDRIES的高级技术架构副总裁Kengeri SUBRAMANI ，Soitec公司首席技术官Carlos Mazu

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2013-09-12

节点 SMD GE FINFET
ASM高级技术产品经理Mohith Verghese谈CMOS面临的关键挑战

高介电常数(High-k) 金属闸极应用于先进互补式金氧半导体(CMOS) 技术的关键挑战是什么？高介电常数/金属闸极(HKMG) 技术的引进是用来解决标准SiO2/SiON 闸极介电质缩减所存在的问题。虽然使用高介电常数介电质能

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2013-09-12

金属薄膜 CMOS SE
1x奈米挑战剧增　电子束车拼光学晶圆检测技术

1x奈米制程将引燃晶圆缺陷检测技术新战火。光学检测囿于解析度限制，已无法满足1x奈米晶圆验证要求，遂使得新一代电子束技术快速崭露头角；不过，现阶段电子束检测效率仍低，须待可多支电子枪同步扫描的多重电子束技

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2013-09-12

电子光学晶圆检测技术
安捷伦扩展信号发生器和分析仪频率范围

频率扩展模块可以满足持续增长的毫米波通信、无线网络和航空航天/国防应用需求2013年 9 月 11 日，北京——安捷伦科技公司（NYSE:A）日前宣布为旗下的信号发生器和分析仪引入一系列 Virginia DiodesInc.（VDI）的频

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2013-09-11

安捷伦信号发生器频率范围 COM
集成电路产业呼唤企业家精神

经过多年的辛勤耕耘，我国集成电路产业取得了长足的进步。从产业规模上看，2012年，中国IC设计产业占全球IC设计产业的13.61%；从产业完整度上看，我国已初步形成了从IC设计、封装测试，到装备、材料的比较完整的产业

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2013-09-11

信息技术集成电路产业 IC设计中国集成电路
英特尔新任CEO和总裁描绘产品蓝图及计算未来愿景

英特尔信息技术峰会，美国加州旧金山，2013年9月11日——英特尔公司新任CEO科再奇（BrianKrzanich）在今天英特尔信息技术峰会（IntelDeveloperForum，简称IDF）开幕式上指出，从数据中心到平板电脑、手机和可穿戴等超

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2013-09-11

移动设备英特尔数据中心 CE
MCU厂商积极抢进行动电源及无线充电领域

微控制器(MCU)厂纷纷抢进行动电源及无线充电领域，将间接受惠行动装置市场高成长商机。台系IC设计厂近年随着在智慧手机及平板电脑市场布局逐步开花结果，营运普遍顺利好转;其中，以手机晶片厂联发科最具代表性。其余

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2013-09-11

无线充电平板电脑 MCU 电源
全球第三代半导体材料研发部署重点及方向分析

在首届第三代半导体材料及应用发展国际研讨会上，Transphorm公司的技术营销高级经理黄赞先生对第三代半导体材料各国研发部署重点及方向进行了主题报告，系统阐述了美国、日本等国的第三代半导体材料研发相关项目、进

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2013-09-11

OLED 半导体材料功率密度 SIC
新高止步，联电8月营收月减4.84％

联电(2303)8月合并营收为109.98亿元，月减4.84%，未再创今年新高，但仍较去年同期成长6.22%。今年前8月合并营收为822.42亿元，比去年同期成长6.31%。受到部分智慧手机相关产品客户修正订单，联电8月合并营收下滑，展

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2013-09-11

晶圆代工联电
台积电8月营收将攻顶

晶圆代工厂世界先进（5347）8月合并营收因晶圆出货量减少，较7月微减2.5%，但法人推估，台积电在苹果供应链及大陆中低价手机同步拉货提升下，单月营收有机会冲高至550亿元，创历史新高。世界先进8月合并营收18.79亿元

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2013-09-11

供应链苹果智能型台积电
哥斯达黎加集成电路和电子芯片产业

1998年，美国英特尔公司在哥投资兴建一家微处理器测试封装厂，累计投资超过10亿美元；2005年在哥建立全球服务中心，涉及业务范围包括财政服务、编制配备、人力资源、市场营销以及客户接待；2011年，在哥设立工程开发

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2013-09-11

集成电路英特尔电子芯片芯片产业
世平与Touchstone正式签订代理合约扩大服务亚洲区的电子制造商

2013年9月11日，蝉联专业媒体亚洲最佳IC分销商奖的大联大集团旗下世平集团World Peace Industrial Group(WPI)于日前宣布代理高性能、低功耗之模拟IC解决方案开发商Touchstone Semiconductor ，将负责其在亚洲IC全产品

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2013-09-11

电子 ST TOUCH SEMICONDUCTOR

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