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苹果明年半数芯片订单恐转台湾

巴克莱（Barclays）分析师陆行之指出，在苹果将三星电子订单分散效应下，台湾晶圆代工和封装测试业者明年第3季平均20%-25%营收可能来自这家iPhone制造商，相较目前的10%。彭博社报导，台积电（2330）、景硕（318

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2013-09-13

芯片苹果应用处理器指纹
再生晶圆双雄明年爆发

台积电（2330）28纳米制程产能大幅开出，明年持续扩增20纳米制程产线，市场推估，明年再生晶圆单月需求将突破55万片，上市再生晶圆双雄中砂、辛耘虽加快扩产脚步，估计每月缺口仍达15万片，商机看俏。中砂和辛耘

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2013-09-13

半导体晶圆代工晶圆台积电
瑞信：吃到A8 台积电明年高阶手机营收拉高

外资瑞信证券(Credit Suisse)与证交所合办的瑞信亚洲科技论坛开跑，瑞信也进一步释出对台湾、乃至全球半导体上游晶圆代工业的展望。瑞信台湾证券研究部门主管Randy Abrams(见附图)指出，虽然高阶智慧型手机成长放缓已

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2013-09-13

台积电 AMS 苹果
“这就是我们的14nm工艺”，英特尔有信心继续微细化

“这就是我们的可实际开展工作的14nm工艺”。美国英特尔首席执行官（CEO）布莱恩·克兰尼克（Brian Krzanich）在2013年9月10日于美国旧金山举行的“Intel Developer Forum（IDF）”主题演讲中，现场演示了配备新一代

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2013-09-13

英特尔 AN ULTRA BROADWELL
上半年半导体资本支出亚太区达53%称霸北美支出持续成长

根据研调机构ICInsights指出，全球各主要地区的半导体支出此消彼长，其中日本资本支出金额持续向下滑落，以今年上半年来看，北美地区资本支出金额持续增加，占整体比重自2010年的30%，增加至今年上半年的37%，而亚太

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2013-09-12

半导体英特尔 IC INSIGHT
魏少军：中国半导体产业如何再上台阶？

“工艺是基础，设计是龙头。工艺研发模式、产品设计思路都将发生根本性变化，设计必须与工艺紧密结合。”日前在上海举行的“第六届中国IC设计公司成就奖”颁奖典礼上，中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授

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2013-09-12

半导体产业中国半导体 IC设计 FINFET
他们助中国IC业腾飞，受到中国工程师认可

中国IC设计业近二十来年的腾飞，与生态链上的一群老大哥们不可分，他们就是全球知名的几大EDA工具厂商，是他们帮助中国IC设计业不断进步，并在设计上几乎走到世界一线队伍，而他们也不断针对中国市场的需求进行改进与

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2013-09-12

工程师 IP IC CADENCE
主流芯片厂商大佬们谈：金融IC卡发展

对于2013中国国际金融展来说，除了互联网金融和移动支付两道靓丽风景线外，“金融IC卡”可谓是一道大菜。今年正值我国金卡工程20周年，同时也是我国金融IC发卡量创新高的里程碑之年，众多国内主流IC卡芯片厂商参展了

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2013-09-12

芯片厂商微电子技术 IC卡 IC芯片
杨士玉——成就脑电芯片领域的新神话

杨士玉简介杨士玉StanleyYang是神念电子科技(无锡)有限公司的董事长。美籍华人，祖籍上海，小时候在香港和台湾读小学，后来留学到美国读高中和大学。在加州大学伯克莱分校电机系毕业后，进入Xilinx工作。曾任财富500

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2013-09-12

传感器电芯芯片领域芯片
英特尔：超移动时代来临

英特尔年度开发者论坛（IDF）热闹登场，吸引全球超过4,000人与会。英特尔新任执行长BrianKrzanich在IDF开幕演说中指出，网络已经无所不在，从资料中心到平板、手机、穿戴式等「超行动（ultra-mobile）」时代已经来临

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2013-09-12

移动英特尔 NI IC
芯片市场真已恢复「健康成长」？

市场研究机构SemiconductorIntelligence的分析师BillJewell日前表示，如云霄飞车般跌宕起伏的全球晶片市场已经回归「健康成长」；该机构将2014年全球晶片市场成长率预测值，由先前的12%提升为15%，不过仍将该市场201

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2013-09-12

晶片芯片市场 ANALYSIS OBJECTIVE
半导体设备厂家登跨入过滤器市场

半导体设备暨材料厂家登（3680）看准精密过滤器市场年产值上看逾亿美元的发展潜力，宣布正式跨入过滤器市场，除代理MYCROPORETM旗下产品外，将朝向技术合作的夥伴关系迈进，将原有的模具与材料独门技术结合MYCROPORE

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2013-09-12

半导体产业自动化技术半导体设备过滤器
64位ARM芯片来袭 AMD透露其产品路线图

近日，报道提巨头AMD发布其第一个芯片基于ARM的RISC架构的详细信息。2014年，代号为“Hierofalcon”的芯片是一个64位基于ARM的CortexA57处理器核心的片上系统（SOC），将可能会在2014年的中期推出。这个芯片采用28nm

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2013-09-12

AMD GPU 路线图 ARM芯片
iPhone 5S评测：为指纹传感器/64位A7骄傲

9月11日凌晨，苹果公司在美国加州召开发布会，推出iPhone5S与iPhone5C智能手机产品。现在国行版本也已经发布，iPhone5S将于9月20日登陆中国市场。值得一提的是，iPhone5C的售价高出了我们的想象，之前许多人预计在30

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2013-09-12

iPhone 指纹传感器 GB IPHONE5S
光学式触控取代投射电容有谱

随着触控技术的应用越来越多面向，触控面板越做越薄也越做越大，加上智慧手表等穿戴式装置热潮兴起，让可饶式触控萤幕显示器的需求不断增加。然而，当触控面板走向大尺寸、可饶式应用时，在电容式触控面板当中具有独

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2013-09-12

光学光电电容触控面板

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