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封测双雄营运将跳升

苹果、三星、宏达电等品牌厂下半年将推出新产品，加上中国大陆品牌厂因应十一长假的备货潮，可望带动日月光（2311）、矽品、京元电、矽格等通讯相关封测厂营运跳升。日月光上周五（8月30日）股价在ECB（可转换海外

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2013-09-02

平板苹果 iPhone 联发科
回击对手抢单台积电三管齐下

台积电出招回击对手抢单，法人强调，台积电稳固28纳米重量级客户，提升产能，加上20纳米和16纳米也加紧量产脚步，三管齐下稳营收、冲产能，将使对手难以招架。稍早市场就传出台积电对格罗方德、三星降价抢单一事

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2013-09-02

三星博通台积电
台积固桩祭出「特别手段」

晶圆代工龙头台积电回击竞争对手抢单，市场传出，台积电祭出「特别手段」，吸引包括高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、联发科、辉达（Nvidia）及赛灵思（Xilinx）等重量级客户提前释单，预料将使台积电第4季合并营

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2013-09-02

台积电格罗方德联发科
Hot Chips 25落幕台积大赢家

全球半导体业界年度盛事之一的高效能芯片Hot Chips 25大会，上周在美国史丹佛大学热闹登场，包括IBM、甲骨文（Oracle）、富士通、微软等均发布最新高速芯片，其中甲骨文开发的SPARC M6、富士通开发的SPARC64 X+、及微

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2013-09-02

富士通台积电 PS CHIP
不怕对手挖墙角！台积电HKMG订单在握麦格理喊买

台积电昨(29)日股价收涨1.9元，报98.7元，今(30)日是否挑战100元关卡备受关注。虽然台积电对手如美商格罗方德与三星不断挖墙角抢订单，但麦格理资本证券指出，台积电28奈米HKMG订单依旧有强劲优势，建议股价在100元以

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2013-09-02

三星台积电格罗方德
OptimalTest获AMD选为主要测试供应商

OptimalTest宣布超微半导体(AMD)选择该公司为其主要测试管理供应商。两家公司签订1年多的合约，于双方全球供应链内的设备以及工厂里的测试机台共同合作改善良率、品质以及使用率。 OptimalTest总裁执行长Dan Glot

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2013-09-02

AMD TEST LTE OPTIMAL
争抢1xnm代工商机,晶圆厂决战FinFET制程

鳍式电晶体(FinFET)将成晶圆厂新角力战场。为卡位16/14奈米市场商机，台积、联电和格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)正倾力投资FinFET技术，并各自祭出供应链联合作战策略，预计将于2014～2015年陆续投入量产，让晶圆代工市

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2013-09-02

联电台积电晶圆厂 FINFET
三国大战28nm芯片代工

根据台湾产业链上游消息来源表示，目前，全球28nm芯片代工开始呈现三国大战走势。其中，TMSC台积电是28nm产品代工大户，每月代工10万颗28nm芯片。目前，台积电28nm产品代工客户有高通、NVIDIA、AMD、联发科等芯片设

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2013-09-01

台积电芯片代工 GLOBALFOUNDRIES
Globalfoundries称2015推10nm晶圆

晶圆代工厂格罗方德(Globalfoundries)技术长苏比(SubiKengeri)日前来台，喊出两年内将拿下晶圆代工技术龙头，继14纳米XM明年量产，10纳米2015年推出，此进度比台积电领先两年，也比英特尔2016年投入研发还领先一年。

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2013-08-31

晶圆代工晶圆格罗方德 GLOBALFOUNDRIES
小摩:20nm旺，台积明年资本支出攀至110亿美元

即使多数晶圆代工厂并不愿切入20奈米制程(联电(2303)将跳过20奈米直接进入14/16奈米，英特尔也在28奈米之后直接跳14奈米)，惟外资小摩(JP Morgan)出具最新报告指出，20奈米「不再是一个非主流制程」(small node)，将

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2013-08-30

BLE IC设计苹果联发科
IBM在微处理器领域背水一战？

IBM日前宣布与Google、Nvidia等公司共组OpenPower联盟(OpenPowerConsortium)，为联盟合作夥伴提供Power架构。由于这项决定对于蓝色巨人的未来发展影响举足轻重，OpenPower联盟可能成为IBM在微处理器领域的最后生存之

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2013-08-30

IBM 微处理器 GOOGLE PEN
电视芯片下一波盯新年备货潮

虽然失去节能补贴政策助攻，不过，今年中国大陆十一长假仍展现拉货动能，电视芯片供应链指出，下一波旺季将是11月，为明年元旦和农历春节展开的备货效应，目前看来，第4季来自大陆的需求有机会比第3季好。受到欧洲需

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2013-08-30

供应链芯片芯片厂
Imagination宣称与Ineda合作研发可穿戴设备芯片

8月29日消息，据外媒venturebeat报道，随着可穿戴计算机的起飞，芯片制造商们开始着手设计硅谷芯片以使它们可运用于最小设备上。英国CPU制造商ImaginationTechnologies宣称今日与InedaSystems合作研发可穿戴设备芯片

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2013-08-30

芯片可穿戴设备 EDA IMAGINATION
芯片代工厂商将用28nm设备生产20nm产品

据业内人士透露，在28nm产品供过于求的情况下，芯片代工制造商计划使用28nm生产设备来制造20nm产品。芯片代工厂商这种计划，也可以满足部分客户技术转型，对更先进的20nm产品需求。同时，部分现有20nm生产设备，也可

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2013-08-30

处理器台积电芯片代工 GLOBALFOUNDRIES
京瓷新开发出0.4mm间距电路板对电路板连接器“5806系列”

21ic讯京瓷连接器制品株式会社日前开发出用于智能手机等小型电子产品的0.4mm间距电路板对电路板连接器5806系列。产品侧宽仅1.9mm，是业界最小※1尺寸，嵌合高度0.6mm。随着智能手机、平板电脑、数码相机(DSC)、数字

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2013-08-30

电路板零部件振动连接器

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