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新型石蕊试纸类色变传感器问世

近日，哈尔滨工业大学研究人员成功研发出一种以石墨烯为载体的石蕊试纸类的色变传感器。该新型色变传感器可以方便而灵敏地检测生活环境中的气态有机污染物。研究成果日前发表于《先进功能材料》。有机有毒气体是室内

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2013-09-04

传感器石墨烯光电器件纳米技术
浅析台陆两地触控厂商新项目布局情况

近期，各厂商加紧了针对触控产业的布局。6月8日，长信科技换购触控面板模组生产商赣州德普特100%股权;6月21日，信利光电认购台湾富元5.79%股份;6月26日，金亚科技投资深圳市瑞森思科技有限公司3500万元，实现对其控股

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2013-09-04

电容式触摸屏思科 PCB 触控面板
体感技术为数字标牌提供创新动力

近年来，数字标牌产业高速发展，全国各大城市的机场、地铁、商场、写字楼、品牌专卖店等公共场合普遍都布置了不同形式的数字标牌设备。但是，在繁荣背后却暗藏着危机。自从触控技术和裸眼3D技术之后，由于没有创新性

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2013-09-04

软件智能手机数字标牌大屏
铜核球实现3D封装和窄间距封装技术

近年来，以智慧型手机为代表的行动装置产品在市场上的需求迅速地扩大，这些小型化、多功能产品的发展十分显著。随着这些发展，因应小型化、窄间距化、多针化的封装电子零件制造要求也应运而生。为了满足这些需求

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2013-09-04

电子封装技术 AC 3D封装
格罗方德:全球首座18寸厂恐要等到2020年

SEMICON Taiwan 2013将于本周三(4日)揭开序幕，晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries)首席执行长Ajit Manocha(见附图)今(3日)也提前来台召开记者会。关于如何看待18寸晶圆厂发展进程？Ajit Manocha指出，市场上预测

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2013-09-04

晶圆代工晶圆厂格罗方德 AN
指纹辨识夯，泰林封测单入袋

苹果有意在新一代iPhone内建指纹辨识感测器（Fingerprint Sensor），将引爆全球智慧型手机搭载指纹辨识功能的风潮，测试厂泰林（5466）以其在微机电及电子罗盘（eCompass）混合讯号测试经验，与母公司南茂（8150）合

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2013-09-04

感测器机电指纹电子罗盘
爱德万半导体测试设备领导者

Advantest爱德万测试自1954年成立以来，始终专注于提供电子产业与相关领域之专业量测技术，在秉持「提供先进技术」的理念下，积极开发客户所需解决方案，并与合作供应夥伴携手并肩成长，创造超越夥伴们期待的价值，A

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2013-09-04

测试系统测试设备半导体测试 ADV
中芯国际：赢利投资求平衡

本报记者李映 “是选择而不是机会决定了命运。”中芯国际第二季度财报再次表明其做出了正确的选择，营收为5.413亿美元，同比增长28.3%。净利润为7540万美元，而上年同期仅为710万美元。中芯国际连续5个季度赢利

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2013-09-04

中芯国际智能手机节点 IP
格罗方德：不加入资本竞赛

全球第二大晶圆代工厂格罗方德执行长Ajit Manocha昨（3）日指出，格罗方德不会加入与其它晶圆代工大厂间的资本竞赛，但未来在28纳米以下先进制程，绝对是主要供应商。 Ajit Manocha透露，格罗方德近期在28纳米制程已

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2013-09-04

晶圆代工先进制程格罗方德 AN
格罗方德组联盟力抗台积

晶圆代工大厂格罗方德（GF）执行长Ajit Manocha昨日表示，格罗方德在28纳米已赶上竞争同业，今年底前20纳米及14纳米鳍式场效晶体管的模块化制程也将开出产能，格罗方德能在技术上赶上台积电等同业，主要是用团体战与

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2013-09-04

台积电格罗方德 AN FOUNDRY
格罗方德CEO：看晶圆代工不能只看先进制程

近期格罗方德（GlobalFoundries）不断以「Foundry 2.0」的策略强调纯晶圆代工业者及全球布局的重要性，再加上产业界也不断传出格罗方德以低价方式抢攻台积电的客户，台积电也采取对应策略进行防守，双方一来一往之间

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2013-09-04

晶圆代工先进制程格罗方德 CE
联发科8月智能机芯片出货超越2300万套

由于印度、东南亚等海外需求续增，加上中国大陆一线品牌厂出货情况佳，市场传出，亚洲手机芯片龙头联发科（2454）8月智能型手机芯片出货量超越2,300万套，月成长逾一成，再创单月出货新高。法人预期，该公司8月营收有

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2013-09-03

联发科芯片手机芯片智能机
英特尔移动芯片无法超越高通原因：投资和经验不足

9月2日消息，据外媒v-zone报道，高通在手机处理器市场的份额占据优势地位，但是它仍然面对来自英特尔、联发科和不知名的中国芯片厂商的中低端市场的日益加剧的竞争。对此，该外媒记者采访了高通产品管理高级副总裁Ra

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2013-09-03

移动英特尔移动芯片
鄂发挥优势打造“中国芯”

微电子芯片，在当下并不是一个陌生的名词。在美国，它被称为“生死攸关的工业”；在韩国，它被形象地比喻为国家的“工业粮食”。我国当前正处于经济转型升级的关键时期，微电子芯片已经被国务院列为重点鼓励行业。物

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2013-09-03

中国芯核心技术电子芯片芯片产业
争抢1xnm代工商机,晶圆厂决战FinFET制程

鳍式电晶体(FinFET)将成晶圆厂新角力战场。为卡位16/14纳米市场商机，台积、联电和格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)正倾力投资FinFET技术，并各自祭出供应链联合作战策略，预计将于2014～2015年陆续投入量产，让晶圆代工市

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2013-09-03

联电台积电晶圆厂 FINFET

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