我国正处于工业化、信息化、城镇化、农业现代化快速发展的关键时期,能源需求刚性增长,资源环境约束日益突出。为了确保完成2013年节能减排目标任务,为实现“十二五”节能减排约束性目标奠定基础,国家发
众所周知,21世纪是信息时代,各种信息技术迅猛发展,造就了今天的信息大爆炸时代。同时,21世纪是大融合的时代,并行计算、网格计算、资源虚拟化技术的不断发展成熟与融合催生出云计算;现代信息技术特别是传感器技术
中芯国际集成电路制造(00981)公布,该公司于9月6日根据其于2004年3月18日采纳的2004年购股权计划,有条件授出合共约3116.37万份,可供认购该公司股本中每股面值0.0004美元之普通股的购股期权,惟须待承授人接纳,以及
IC封测业矽格(6257)公布8月自结营收,由于封装产品线整合效益逐渐发酵,配合智慧型手机需求续旺,激励8月合并营收达4.75亿元,续创单月历史营收新高纪录。 矽格8月合并营收为4.75亿元,比去年同期4.45亿元,增加6
中低价智能型手机和平板计算机新品齐发,加上苹果供应链拉货动能提升,使封测双雄日月光(2311)、矽品8月合并营收同创历史新高;矽格也连二个月创单月历史新高。 日月光昨(9)日公布8月集团合并营收新台币188.2
晶圆代工厂世界先进(5347)8月合并营收因晶圆出货量减少,较7月微减2.5%,但法人推估,台积电在苹果供应链及大陆中低价手机同步拉货提升下,单月营收有机会冲高至550亿元,创历史新高。 世界先进8月合并营收18.79亿
通讯、网通芯片需求走强,带动日月光(2311)、矽品(2325)今年8月皆交出亮丽成绩,日月光8月合并营收188.27亿元,创下今年以来新高纪录;矽品则以65.10亿元创下历史新高,由于第3季封测双雄已连2个月成长,已可确定
益华电脑(Cadence Design Systems)与中国晶圆代工业者中芯国际(SMIC)共同宣布,中芯国际已采用 Cadence 数位工具设计流程,能够适用于最新的SMIC Reference Flow 5.1,一款为低功耗设计的完善 RTL-GDSII 数位设计流程
2013 年 9 月 9 日,北京——安捷伦科技(NYSE:A)今天宣布了针对M8190A高速任意波形发生器的流盘(streaming)和多通道同步功能。对于设计研发隐身雷达或者高密度通信的工程师来说,新功能将提供长时间回放和并行
21ic讯意法半导体推出第二代串联二极管(tandem diodes),让设计人员以高成本效益的方式提升设备能效,目标应用包括电源、太阳能逆变器和电动交通工具充电桩。与第一代产品相比,新的二极管产品降低了反向恢复电荷(QR
21ic讯 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出16个新款45V、50V、60V、100V和120V器件,扩充其TMBS® Trench MOS势垒肖特基整流器产品。器件具有10A至60A的电流等级和极低的正向压降,针对商业应用。这些
21ic讯 美高森美公司(Microsemi Corporation) 发布两款新的塑料大面积器件(plastic large area device, PLAD)瞬态电压抑制(TVS)二极管产品,保护飞机电气系统避免破坏性的瞬态雷击。新型6.5kW 和 7.5kW器件是美高森
[由于高通在3G、4G领域拥有多达1400多项的核心专利,因此,拥有众多国产手机客源的联发科每卖出一颗3G芯片,其手机客户都需要为联发科的对手高通支付一笔费用,即所谓的“高通税”]近日有消息称,经联发科向美国公平
随着苹果20奈米A7系列应用处理器开始在台积电(2330-TW)放量投片,加上未来可望增加资本资出,激励7档包含电子束检测设备厂汉微科(3658-TW)、光罩及晶圆传送盒厂家登(3680-TW)、钻石碟及再生晶圆厂中砂(3583-TW)、材料
28奈米商机正一波接一波涌现。继应用处理器、基频处理器与电视主晶片之后,无线区域网路(Wi-Fi)、近距离无线通讯(NFC)和射频收发器(RFTransceiver)等通讯晶片也已开始导入28奈米先进制程。同时,行动装置业者对影像处