苏州晶方半导体

苏州晶方半导体的核心业务为晶片封装测试业务，主要为影像感测晶片、环境光感应晶片、微机电系统(MEMS)、LED等晶片供应商提供晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。
该公司成立于2005年，资本额为人民币1.89亿元，最初由董事长暨总经理王蔚居中撮合以色列高阶封装技术公司Shellcase(后更名为EIPAT)、中新创投、英菲中新三方投资成立，首期出资中新创投占比为50%，英菲中新占40%，Shellcase占10%。

根据晶方半导体于首次公开发行股票说明书中所揭露数字，晶方屡经增资、股权转让、改制设立等程序，截至2011年晶方的前五大股东为EIPAT、中新创投、OmniH(Omnivision international holding ltd.)、英菲中新、Gillad Galor，占比分别为35.27%、29.05%、18.68%、8.3%、2.18%。

自2005年晶方半导体设立以来，第一大股东EIPAT为发行人提供晶圆级芯片尺寸封装ShellOP和ShellOC技术的授权，以及过去与第三大股东OmniH相关企业Omnitech进行关联销售。

根据晶方半导体揭露数字，2009年、2010年、2011年的营收分别为人民币1.39亿元、2.71亿元及3.06亿元，净利则为3,987万元、8,495万元和1.12亿元，而前五大客户销售金额占营收总额约为96.36%、 99.21%和 99.33%。

该公司的主要客户是Galaxycore、比亚迪与SK海力士(SK Hynix)；根据其揭露财报数字，2011年这3家客户贡献营收的比重约为62.23%、17.96%、17.75%。

晶方半导体是大陆首家可为影像感测器提供WLCSP封装量产服务的专业封测服务商；公司拥有多样化的WLCSP封装技术，包括超薄晶圆级晶片尺寸封装技术(ThinPac)，光学型晶圆级晶片尺寸封装技术(ShellOP)，空腔型晶圆级晶片尺寸封装技术(ShellOC)，晶圆级凸点封装技术(RDL晶圆凸块)，矽穿孔晶圆级晶片尺寸封装技术(TSV)，以及应用于微机电系统(MEMS)、LED的晶圆级晶片尺寸封装技术。

据了解，全球从事影像感测器晶圆级晶片尺寸封装的公司，除了少数IDM公司如东芝(Toshiba)、三星电子(Samsung Electronics)等采用自有技术外，其他均为专业封测服务商，如日本三洋(Sanyo)、南韩AWLP，摩洛哥Namotek、台湾精材科技、晶方半导体和长电科技旗下子公司长电先进，昆山西钛等业者。这些专业封测公司的WLCSP封装技术均来自Shellcase公司的技术授权。