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[评析] 真理永远不变 IDM终究是IDM（上）
日前有媒体报导台积电要筹组产业联盟，要强化与一线的EDA（电子设计自动化）与IP（矽智财）业者在先进制程上的合作关系，以对抗IDM业者英特尔与三星的步步进逼，台积电同时也要提高资本支出。 附图 : IDM虽然拥
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芯片常用封装介绍
1、BGA 封装 (ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印 刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列
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继电器使用上的注意事项一
为了正确使用继电器，在选定继电器并了解其特性的同时，还需要了解一些使用上的注意事项，以确保继电器的可靠工作。继电器在使用中有以下基本注意事项：a)继电器的使用应尽量复合产品说明书所列的各个参数范围b)额定
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继电器使用上的注意事项二
触点是继电器中最重要的结构件，触电的使用寿命受触点材料、触点上的电压以及电流值(特别是接通时以及断开时的电压电流波形)、负载种类、切换频率、环境状况、接触形式、触点回跳现象等的影响。触点失效多以触点的材
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集成电路静电放电（ESD）损伤
集成块静电放电(ESD)损伤防静电保护电路
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联发科 双核心芯片吃补
尽管大陆智能型手机在中国移动调整3.5寸、单核智能机补贴策略影响下，6月拉货动能降温，不过，随着新的补贴政策朝向规格4寸、双核以上，手机供应链明显感受需求逐步回温，联发科（2454）6月放量出货的新版双核心MT65
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英特尔发布2013年Q2财报，营业利润减少29％
英特尔发布了2013年第二季度财报，与上年同期相比减收减益（英文发布资料）。销售额为128.11亿美元，同比减少5％，营业利润为27.19亿美元，同比减少29％，纯利润为20亿美元，同比减少29％。作为主力的PC客户端业务的
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中国芯照亮中国梦
国内首只拥有自主知识产权、使用第三代半导体照明芯片技术生产出来的LED灯，6月25日在陕西新光源公司正式点亮，这不仅意味着该技术在中国开始全面产业化，在不久的将来还能使国内LED技术水平与国外差距缩小至少10年以
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中国IC代工格局与产业现状
根据国际研究暨顾问机构Gartner发布的最终统计结果，2012年全球半导体晶圆代工市场总值达346亿美元，较2011年成长16.2%。普华永道发布的《2012半导体市场中国新势力》报告指出，包括中国内地、香港和台湾地区在内的大
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英特尔：14nm开发顺利并将提前投产
据外电报道，英特尔方面日前明确表示，在今年年底将正式投产14nm工艺，但此次的产品发布会和以往有所区别。英特尔CEO科再奇已经表示：“半导体工艺上的投资和技术优势为英特尔保证行业领先提供了基础。22nm工艺的缺陷
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东芝推出650V系统超级结MOSFET“DTMOS IV”系列
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布推出第四代超级结MOSFET“DTMOS IV”系列650V设备。作为该系列的首款产品，“TK14A65W”已经推出，并计划于2013年8月全面投入量产。该系列采用最
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美大学研究发现石墨烯有害健康
根据美国布朗大学(Brown University)研究人员的研究发现，石墨烯(grapheme)──这种被誉为半来半导体材料的新宠──可能会破坏活细胞功能。如果布朗大学的毒性研究结果进一步经过多方研究证实的话，石墨烯最终可能会
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Vishay发布新型超高容量系列液钽电容器
21ic讯 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用特殊密封的新型超高容量系列液钽电容器---T18系列---适用于航空和航天应用，采用D外形尺寸，在75V下的容量高达1000 µF。Vishay的T18钽壳电解电容器具
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3D IC制程逐渐成熟 明年可望正式量产
国际半导体设备暨材料协会(Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI)指出，半导体技术走向系统化，整合不同晶片堆叠而成的3D IC(立体堆叠晶片)将成为主流发展趋势，2.5D IC从设计工具、制造、封装
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半导体景气反转 封测业慎防价格松动
洪绮君／电子时报 台积电释出第3季营收季增率仅3~5%的财测目标，再次跌破市场眼镜，也预示下半年半导体景气转弱将是不争的事实。半导体前段看坏，封测业恐将首当其冲，外界普遍认为日月光、矽品的成长格局将由激情转
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