• 新任英特尔CEO重申：300美元的Atom笔记本正在路上

    在Intel于周三举行的第二季度电话财报会议期间，该公司首席执行官BrianKrzanich表示，Intel正在"加倍下注"用于移动产品和更多笔记本电脑的Atom处理器。该公司将把移动版Atom芯片放到与主流PC处理器平等的位置，并且推

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    2013-07-19
    ATOM 英特尔 CE AN

  • TDK推出两款EPCOS铝电解电容器系列

    21ic讯 TDK集团最新推出两款采用高度紧凑型焊片式设计的EPCOS(爱普科斯)铝电解电容器系列B43640*和B43644*。它们的尺寸范围根据型号由22 x 25 mm至35 x 55 mm(直径 x 高度)不等，相对于先前具有相同额定电压和额定

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    2013-07-19
    铝电解电容器 TDK EPC OS

  • 东芝推出高速数据线专用ESD保护二极管

    21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布推出一款ESD[1]保护二极管"DF2B7M3SC"，其电容为同类[2]最低的0.1pF，可保护USB3.0/2.0、HDMI®、eSATA、DisplayPort、ThunderboltTM和其他高速数据线免遭ESD损害。

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    2013-07-19
    东芝 高速数据 二极管 ESD保护

  • Intel：14nm年底投产 明年只上笔记本

    Intel今天公开确认，14nm新工艺将在今年底正式投产，但是别太激动，这一代的产品发布会和以往有很大不同。Intel CEO科再奇对分析师表示：“半导体工艺上的投资和技术优势仍旧是我们保持行业领先的基础。22nm工艺

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    2013-07-19
    Intel 路线图 IP CORE

  • 大尺寸触控成胜华7月主打产品

    胜华(2384)推出最新触控解决方案Direct Bond 2，除了触控贴合之外，进一步往上游集成背光模块组装，完成从LCD模块到触控模块的一条龙服务，抢攻触控笔记本市场。胜华7月份触控笔记本出货增温，预估本季触控笔记本出货

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    2013-07-19
    集成 触控笔 触控面板 光模块

  • 触控降价：NB厂乐、胜华、F-TPK痛

    DisplaySearch昨日发表最新报告指出，微软逐步放宽规格，让低价触控方案有了一线生机，目前推出低价触控方案的面板厂友达(2409)与群创(3481)的确在价格上与传统OGS解决方案有超过20%的价差，群创方案甚至能使14寸NB触

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    2013-07-19
    微软 面板厂 VIEW DISPLAYSEARCH

  • SEMI：3D IC最快明年可望正式量产

    【萧文康／台北报导】国际半导体设备暨材料协会（Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI）指出，半导体技术走向系统化，整合不同晶片堆叠而成的3D IC（立体堆叠晶片）将成为主流发展趋势，2.5D

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    2013-07-19
    晶片 IC SEMI EQUIPMENT

  • SEMI:2.5D芯片方案已就绪 明年将正式量产

    半导体设备与材料协会(SEMI)指出，半导体技术走向系统化，整合不同晶片堆叠而成的2.5D/3D IC将成为主流发展趋势，而目前2.5D IC发展更已箭在弦上，从设计工具、制造、封装测试等所有流程的解决方案大致已准备就绪，今

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    2013-07-19
    晶片 芯片 SEMI GLOBAL

  • 全球抢人才 台积电来美招募募

    为加速跨入18寸晶圆时代，台积电展开全球人才卡位战。台积电表示，因应未来技术发展及吸纳全球顶尖菁英，将于美东时间7月27、28 日在美国纽约州，进行海外招募，对象锁定半导体研发、制程与IC设计。 台积电指出，

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    2013-07-19
    电表 台积电 晶圆厂

  • RF MEMS实现天线性能突破 LTE手机可面世

    作为手机设计中的关键技术，RF MEMS已吸引不少元件供应商、手机厂加紧投入研发。据透露，内建RF MEMS的LTE手机可望于今年夏天竞相出笼，从初期的高阶LTE多频多模手机应用，到中低阶手机市场，RF MEMS将成为新

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    2013-07-19
    天线 MEMS LTE

  • 联电矽品力成 抢进3D IC

    因应智能型手机与平板计算机等行动装置，对轻、薄及省电的需求大增，促成可堆叠的三维芯片（3D IC）需求升温。 这波方兴未艾的「元件微小化」趋势，吸引台积电（2330）、联电、日月光、矽品、力成；均华、力鼎、弘塑

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    2013-07-19
    联电 电光 IC AC

  • 外资看后市 与台积电不同调

    台积电法说会交出单季每股纯益2元的亮丽成绩单，但在市场关心的第3季营运展望，公司对季增率的评估却较各大外资券商预估更低，忧喜参半的讯息，也使外资圈对台积电后市看法略有分歧。 尽管台积电端出的第3季营运展

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    2013-07-19
    半导体 供应链 台积电

  • 台积 成长动能减弱

    台积电昨（18）日公布第2季营收和税后纯益均创历史新高，单季每股税后纯益2元；但第3季营收季增仅3~5%，低于法人预期的7%。台积电董事长张忠谋说，因部分手机大厂销售不如预期，导致供应链库存水位升高。 从科技业

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    2013-07-19
    供应链 电子 晶圆代工

  • 谈汇率／四年来 吃掉台积电一半获利

    昨（18）日台积电法说会上，媒体追问董事长张忠谋如何看待新台币汇率走势，他立刻警觉说，已放弃对汇率有任何看法。不过，他还是提出具体数据，强调2009年他回任执行长至2013年上半年止，光汇率就吃掉台积电一半的获

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    2013-07-19
    台积电

  • 台积电组大联盟 竞争力更强

    台积电董事长张忠谋昨（18）日表示，台积电明年资本支出将与今年相当，维持百亿美元水位。他强调，台积电与客户形成紧密的大联盟，不仅28纳米维持领先地位，20纳米也看不到威胁。至于16纳米制程遭遇强敌，但绝对还是

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    2013-07-19
    元件 三星 台积电 英特尔
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