小摩/巴克莱看好日月光Q3表现，矽品不受青睐

IC封测大厂日月光(2311)、矽品(2325)法说会前夕，外资法人小摩、巴克莱已率先出具报告，直指日月光在Apple下半年出货潮中站稳成长脚步，看好日月光Q3营收可季增6-10%；相对地，矽品在电源管理IC面临抢单、联发科(2454)晶圆库存堆高压力下，Q3表现空间将相对逊色，小摩据此下修矽品目标价至34元，重申中立评等。

日月光、矽品将自本周至下周接力召开法说会，市场聚焦行动应用市场的拉货力度对封测厂业绩影响。对此外资法人小摩(JP Morgan)、巴克莱(Barclays)相继出具报告指出，因日月光站稳先进封装产能布局，Q3起在电源管理IC、IDM厂委外市占率将提高，明(2014)年还有Apple的20奈米晶片封装助阵，短中期成长前景相对坚实。

巴克莱指出，尽管Q3日月光的FCCSP(晶圆尺寸覆晶封装)产线，将面临美系IC设计公司订单动能缩减的逆风，不过EMS业务则受联发科(2454)与Apple供应链支撑，成长性依旧看增，估可推升日月光Q3营收季增6-10%。

根据巴克莱预估，日月光Q3封测材料营收将季增3-5%，EMS营收季增则可达10%以上。

小摩和巴克莱看法相仿，同样看好日月光Q3成长动能。小摩指出，今年Q3封测大厂来自Qualcomm与联发科的封测订单动能缩减，尤其联发科晶圆库存水位高，将影响矽品Q3旺季表现；同时矽品在关键电源管理IC大厂订单面临日月光竞争，下半年封测业成长能量将往日月光一端倾斜。

同时，小摩也对矽品Q3的打线封装稼动率表达了忧虑之意，小摩认为矽品在Q2建置的打线产能，原是为了联发科28奈米晶片出货之用，惟当前联发科处于库存调整阶段，连带地矽品Q3、Q4期间稼动率将有下行风险，毛利率恐同受拖累。

针对明年Apple将开始在台积电(2330)投片生产20奈米晶片，小摩则看好日月光将取得高达9成的封装、测试后段订单，矽品则仅能分到5-10%，且小摩认为台厂在20/28奈米世代制程竞争力强，Apple封测订单应不致受到韩厂Amkor的挑战。

日月光将在本周五(26日)举行法人说明会，矽品则在下周三(31日)接棒演出，届时两大封测厂将对Q2业绩表现、乃至Q3与下半年的营运展望做出进一步的说明。