业绩陷入不振的全球微控制器(MCU)龙头厂瑞萨电子(Renesas Electronics Corp.)于30日发布新闻稿宣布,已和东芝(Toshiba)出资公司J Devices签署了基本同意书,计划将旗下3座从事晶片组装的后段制程厂出售给J Devices。
在不考量整合元件厂(Integrated Device Manufacturer;IDM)封测部门产值表现前提下,全球专业代工封测产业景气在包括智慧型手机与平板电脑等行动上网装置出货量大幅成长带动下,自2010年即呈现稳定成长态势。 然而
日月光(2311)昨日举行2012年第4季法人说明会,会中营运长吴田玉指出,日月光去年资本支出提升至10亿美元,让产能、技术都已提前就位,鉴于目前先进封装需求仍强,且公司在铜打线制程布局持续领先,日月光的长线技术布
“后PC时代”的到来,使PC行业供应链最上游的芯片双雄英特尔和AMD面临严峻的考验,英特尔和AMD近日发布的2012年第四季度财报就证实了这一点。英特尔财报显示,英特尔2012年第四季度的营收为135亿美元,同比下降3%,净
不到两个指甲盖大小的芯片,内存达8GB,读取一部4GB的高清电影,仅需43秒钟——世界最快的45纳米闪存,已在武汉诞生。29日,市长唐良智调研武汉新芯集成电路制造有限公司,该公司透露,这种最新式的闪存,将在今年一
通信人家园网友日前分享了华为消费者BG的2013年新年致辞。在这篇题为《创变改变命运,坚韧铸就成功》的文章中,披露了该BG预计销售收入74亿美元、经营利润同比增长超过40%的数据。其中,华为终端智能手机产品竞争力及
业绩陷入不振的全球微控制器(MCU)龙头厂瑞萨电子(RenesasElectronicsCorp.)于30日发布新闻稿宣布,已和东芝(Toshiba)出资公司JDevices签署了基本同意书,计画将旗下3座从事晶片组装的后段制程厂出售给JDevices。瑞萨
根据IHSiSuppli,因市场状况疲弱,2012年第三季半导体供应商的晶片库存已经触及警戒高度,接着去年第四季整体半导体营收再下降0.7%。去年第三季半导体供应商晶片库存触及非常高的水准,达整体半导体营收的49.3%,较2
超微半导体(AMD)将利用系统单晶片(SoC)形式的加速处理器(APU)抢攻嵌入式应用市场。为强化嵌入式市场发展,AMD不仅在2012年重整事业组织,成立全新嵌入式解决方案事业群,2013年更将加码投资嵌入式产品研发,并推出低
21ic讯 Holtek新推出增益带宽积为500kHz的运算放大器系列产品 -- HT9251/52/54。HT925x适用于单电源(1.8V~5.5V) 供电条件下工作,因消耗50uA(典型值)的静态电流,亦适合电池供电和可携式产品的应用。HT925x同时支持
21ic讯 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出精准运算放大器 LTC6090,该器件以高达 140V (或 ±70V) 的电源电压工作。LTC6090 兼有轨至轨输出、3pA (典型值) 输入偏置电流、1.6mV 最大输入失调
据业内人士透露,GlobalFoundries和德州仪器(IT)已经击败了台湾内存芯片供应商,获得购买力晶科技的P3 300毫米(12英寸)晶圆厂的权利。据业内人士透露,作为抵押物品,目前银行财团拥有该晶圆厂,而GlobalFoundries和
矽品董事长林文伯。 记者陈柏亨/摄影封测大厂矽品精密董事长林文伯昨(30)日表示,首季面临各项科技产品需求全面消退,预料1、2月相关芯片将进行库存调节,封测业急冻,营运会很辛苦,要等到3月营运才会回温。林文
业绩陷入不振的全球微控制器(MCU)龙头厂瑞萨电子(Renesas Electronics Corp.)于30日发布新闻稿宣布,已和东芝(Toshiba)出资公司J Devices签署了基本同意书,计画将旗下3座从事晶片组装的后段制程厂出售给J Devices。
半导体设备与再生晶圆供应商辛耘(3583)在半导体设备国产化领域耕耘多年,获经济部推动的「中坚企业跃升计画」肯定,名列工业局公布的台湾企业「隐形冠军」入围名单。辛耘表示,入围后公司将进一步角逐政府重点辅导的