SIM 卡数据线路保护一直是各个公司的产品重点,而且专门为此类端口设计的集ESD(TVS)/EMI/RFI 防护于一个芯片的器件,充分体现了片式器件的无限集成方案。 在针对不同用途选择器件时,要避免使器件工作在其设计参数极限
21ic讯 全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 沉痛宣布,Eric Lidow在2013年1月18日与世长辞。Eric Lidow是 IR的创始人之一,并于1947年公司成立后担任董事会
San Jose, CA。2012年9月20日。Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)今日推出业内首款完全集成的RTD数字转换器,该单芯片方案可替代多个分立元件,将系统成本降低50%。MAX31865能够简便、准确地测量温度&
21ic讯 日前,德州仪器 (TI) 宣布推出可实现业界最低相位噪声并具有集成型压控振荡器 (VCO) 的宽带频率合成器。该产品整合超低噪声锁相环 (PLL) 与业界最高相位检测器频率,相位噪声与寄生信号性能(spurious)都优于
市场研究机构FutureHorizons执行长MalcolmPenn预测,只要主要经济区域能避免出现衰退与其他负面冲击,全球晶片市场2013年可望取得8%的成长率。不过他也坦承,他在2012年初也做出相同的成长预测,可惜最后结果是该年度
据报道,美国国防预研计划局(DARPA)2月7日将在弗吉尼亚州阿灵顿向行业发布关于“芯片内/芯片间增强冷却”(ICECool)项目第二阶段的详细信息。该项目旨在将芯片内/芯片间微流体冷却技术和芯片上热传导技术应用到RFMMIC
英特尔正式启动18寸晶圆厂投资计划,将在今年投入20亿美元兴建全球第1座18寸厂,也展示了全球首片完成曝光的18寸晶圆,并表示上半年会有数千片的试产投片。随着英特尔开始转进18寸世代,为英特尔量身定制18寸晶圆传载
相比目前28nm工艺芯片的市场需求量,台湾半导体巨头台积电表示20nm芯片的需求量将更高,普及速度也将更快。在近期的一次电话会议上台积电CEO张忠谋(MorrisChang)表示,明年20nm工艺制程的系统芯片的出货量就将超过
对我国信息安全、国防信息化具有重要意义光明日报杭州1月23日电(通讯员朱海洋记者潘剑凯)由杭州电子科技大学和华澜微科技有限公司联合自主研发的固态硬盘控制器芯片,今天正式通过11位国内权威专家的技术成果鉴定。
“模拟电路更像是一门艺术。”这是中国第一本半导体电路教材《晶体管电路》编写者童诗白教授讲给学生的。但是在国内,这门“艺术”却面临“日渐冷落”的窘境。有专家提到,2012年中国IC设计业模拟电路研发企业从146家
英特尔正式启动 18 寸晶圆厂投资计划,将在今年投入 20 亿美元兴建全球第 1 座 18 寸厂,也展示了全球首片完成曝光的 18 寸晶圆,并表示上半年会有数千片的试产投片。 随着英特尔开始转进 18 寸世代,为英特尔量身
随着英特尔正式启动18吋晶圆厂投资计画,全球关键材料创新技术的整合服务商家登精密(3680-TW)是国内唯一入列负责提供18吋晶圆传载方案,激励今(24)日股价大暴走,盘中站上80元大关,来到81元,涨幅超过5%,创下挂牌以
华大电子一直在积极推动金融与行业应用的融合,在社保、居民健康等领域积极倡导带有金融功能的产品和解决方案,并且取得了突出的成就,金融社保类芯片累计出货量超过1亿颗。图为北京中国国际金融展上华大电子的金融I
英特尔在第2季推出新一代Haswell处理器之后,将退出桌上型计算机(DT)主板市场,现在主板部门预计在3年内解散。英特尔一年约400万片的主板市场,全球排名第5大,未来订单将由台湾主板厂接手。包括华擎(3515)、技嘉
为了全力防堵联发科4核心芯片坐大,麦格理资本证券昨(22)日指出,高通将扩大价格战,也就是「MSM8225Q绝对报价低于MT6589」的幅度将由原先的1美元拉高至3美元,影响所及,联发科今年第一季营收恐较去第四季下滑9%