矽品上季营收季减4%略低财测，去年则增5.6%

封测大厂矽品 (2325)公布12月合并营收为48.12亿元，受PC晶片需求不振、通讯晶片也出现库存修正状况拖累，单月营收月减12.9%、年减5.7%，落至去年2月以来最低点；合计去年Q4矽品合并营收为161.46亿元，季减4.2%，略逊于董事长林文伯先前在法说会上预估季减0-3%的财测预期。
累计2012年全年，矽品合并营收为646.55亿元，较2011全年成长5.6%。矽品去年Q3起大幅度拉高资本支出，布建高阶晶片封测平台、并拉高铜打线占打线机台的比重，惟受制于全球PC产业的景气持续不明朗，营收成长空间受到压抑，加上新机台的人员培训需时半年左右时间，尚未对矽品Q4营收产生具体贡献。法人指出，中国手机市场库存堆高的状况，在去年Q4期间对相关晶片产生了去化库存的压力，也使得矽品12月合并营收遭压，落至去年2月以来的最低水位；同时台币从下半年起强劲的升值态势，也对矽品构成营运逆风，致Q4营收略逊于原本预期的0-3%季减幅度。展望2013年IC封测业市况，矽品预期，去年下半年投入的资本支出将逐步发挥效应，同时高阶的组装与封测产能依旧短缺，主要承接智慧手机、行动运算、Ultrabook的需求；同时中国智慧型手机渗透率日增的趋势不变，法人也认为，在以联发科 (2454)为首的通讯晶片厂发动之下，矽品今年营运仍旧有可期之处。针对今年度资本支出规划，矽品预期全年资本支出总规模约为113亿元，较去年的165亿元大幅下降，投入重点将放在扩充覆晶基板封装、堆叠式封装等高阶应用，据以因应行动通讯装置轻薄短小的晶片演进趋势。