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台积电Q3超水准演出后慎防三星挟降息逆势坐大

晶圆代工龙头台积电(2330-TW)(TSM-US)今年第三季业绩交出了优于财测的亮丽成绩单后，接下来，将面临一段台积电董事长暨总执行长张忠谋所预告的「小幅修正」。此外，亚洲货币的竞贬态势恐将也使三星挟降息逆势坐大，台

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2012-10-11

三星台积电晶圆代工终端
中国电科MEMS加速度传感器产品在国际招标中获胜

日前，由中国电科第13研究所研制的MEMS加速度传感器突破了高精度SOI工艺加工、圆片级可调阻尼封装、低功耗ASIC专用集成电路等关键技术，在国际招标项目中，一举战胜美国PCB公司和瑞士奇石乐等国际知名传感器厂商。这

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2012-10-11

低功耗加速度传感器 MEMS BSP
麦克风灵敏度规格阐释及其应用

灵敏度，即模拟输出电压或数字输出值与输入压力之比，对任何麦克风来说都是一项关键指标。在输入已知的情况下，从声域单元到电域单元的映射决定麦克风输出信号的幅度。本文将探讨模拟麦克风与数字麦克风在灵敏度规格

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2012-10-11

麦克风电平数字麦克风模拟麦克风
EMI/EMC原理与应对详解

一、电磁干扰无处不在1、一个让人胆战心惊的星球电磁干扰对人类危害最大的，实际上还是我们居住的地球，其中雷电干扰对人类的生活危害最大。雷电不但对人类的生存造成很大的威胁，对树木、森林、房屋、建筑，以及电器

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2012-10-11

电容器电位 EMC EMI
输入电容器的设计考虑因素

对于自举转换器fb00t.St raPP edconverter)而言，输入电容器可发挥两大操作功能。首先，输入电容器在软启动过程中充当电源，不仅为转换器栅极驱动提供电流源，而且还为软启动过程中连接至集成电路(Ic)的所有其它电路

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2012-10-11

软启动电容器启动过程 FET
噪声对策关键之LC复合型EMI滤波器

本次，将从LC复合型EMI滤波器开始连载。之前，介绍了电容器与电感器组合后比单体的插入损耗下降趋势更急剧。图1显示了其图形特征。图1　滤波器的元件数与频率特征如图所示，滤波器元件数量越多，则滤波器插入损耗下

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2012-10-11

元件噪声 EMI滤波器信号波形
手机芯片厂审慎看本月

中国大陆十一长假已过，手机芯片供应链观察，客户端拉货动作没有明显转强的迹象，加上传感器等零组件持续缺货，因此对本月市况审慎看待。虽然PC业旺季不旺，受惠于十一长假提前拉货效应，手机和电视需求不错，使得多

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2012-10-11

供应链联发科芯片厂手机芯片
英特尔手机芯片将支持4G LTE技术

英特尔在9月份发布了较低的盈利预期，而事实上上个月股价的确有了7%的下滑。PC市场效益下滑再次引起了关注。英特尔开始更多地关注移动芯片。今年早些时候，英特尔宣布要开始重视移动计算机处理技术。与Lava、Orange、

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2012-10-11

英特尔手机芯片 4G LTE
台积电推20nm及CoWoS参考流程

台积电9日宣布，已领先业界成功推出支援20nm制程与CoWoS（ChiponWaferonSubstrate）技术的设计参考流程，展现该公司在开放创新平台（OpenInnovationPlatform,OIP）架构中，支援20nm与CoWoS技术的设计环境已准备就绪。

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2012-10-11

晶片 OS CE 台积电
伟哉ASML!三晶圆巨头捧两千亿拜其研发

这家公司就是阿斯麦（ASML），2012年8月底，三星电子终于决定投资阿斯麦，这一次，英特尔、台积电和三星电子，总共投资阿斯麦52.3亿欧元，三家公司奉上新台币逾两千亿元资金，“拜托”阿斯麦赶快研发出下一代的微影设

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2012-10-11

英特尔晶圆 ASML 台积电
晶圆代工苦寻下一波亮点

还记得上半年时，全球最大半导体设备厂应用材料董事长暨执行长麦可.史宾林特（MikeSplinter）说，受惠行动装置对3G/4GLTE基频芯片、ARM应用处理器的爆炸性需求，今年会是晶圆代工年（YearofFoundry）。相较今年全球半

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2012-10-11

半导体市场智能型台积电晶圆代工
安森美半导体加入imec的硅基氮化镓研究项目

应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)加入了领先纳米电子研究中心imec的多合作伙伴业界研究及开发项目，共同开发下一代硅基氮化镓(GaN-on-Si)功

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2012-10-11

电子安森美半导体功率器件硅基氮化镓
GLOBALFOUNDRIES: 14nm准备好了吗？

日前，GLOBALFOUNDRIES宣布推出采用FinFET架构的14nm-XM技术，其全球销售和市场营销执行副总裁MichaelNoonen近日接受媒体访问，对有关问题进行了解读。XM是eXtremeMobility的缩写，作为业界领先的非平面结构，它真正

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2012-10-11

Intel DM FINFET GLOBALFOUNDRIES
ADI 推出业界首款全隔离式模数转换器

21ic讯 Analog Devices, Inc.最近推出业界第一款全隔离式模数转换器(ADC) ADE7913，专为三相电能计量应用而设计。ADE7913 是一款3通道、Σ-Δ型ADC，集成 ADI 公司的 iCoupler®和isoPower® 专利

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2012-10-11

隔离模数转换器 ADC ADI
GLOBALFOUNDRIES: 14nm准备好了吗？

日前，GLOBALFOUNDRIES宣布推出采用FinFET架构的14nm-XM技术，其全球销售和市场营销执行副总裁Michael Noonen近日接受媒体访问，对有关问题进行了解读。XM 是 eXtreme Mobility 的缩写，作为业界领先的非平面结构，它

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2012-10-11

Intel DM FINFET GLOBALFOUNDRIES

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