21ic讯 Analog Devices, Inc.最近推出业界第一款全隔离式模数转换器(ADC) ADE7913,专为三相电能计量应用而设计。ADE7913 是一款3通道、Σ-Δ型ADC,集成 ADI 公司的 iCoupler®和isoPower® 专利
日前,GLOBALFOUNDRIES宣布推出采用FinFET架构的14nm-XM技术,其全球销售和市场营销执行副总裁Michael Noonen近日接受媒体访问,对有关问题进行了解读。XM 是 eXtreme Mobility 的缩写,作为业界领先的非平面结构,它
台积电9日宣布,已领先业界成功推出支援20nm制程与CoWoS(ChiponWaferonSubstrate)技术的设计参考流程,展现该公司在开放创新平台(OpenInnovationPlatform,OIP)架构中,支援20nm与CoWoS技术的设计环境已准备就绪。
GlobalFoundries打算在2014年开始量产14XMFinFET制程,该制程旨在降低功耗,但就尺寸来看,与20nm平面块状矽CMOS制程相比,新制程所能减小的晶片尺寸非常少,甚至根本没有减少。Globalfoundries下一代制程名为XM ,意
专业MEMS元件代工厂重要性与日俱增。MEMS元件应用商机日益扩大,吸引越来越多半导体业者争相投入开发,并带动制造需求增温;看好此一商机,专业MEMS元件代工业者已加紧厚实设计支援服务,并扩充制造设备及产能。
作为全球专业集成电路制造商的台积电,它的每一步行动都影响着整个移动芯片。目前,已经应用的最低制程工艺移动芯片为28nm。最近台积电宣布正式推出支持20nm制程工艺以及CoWoS技术的芯片设计参考流程。 台积
Harmeet Bhugra IDT公司 从消费性多媒体产品到工业自动化和监视系统、网路和通讯基础设备以及坚固的军用设备,所有数位电子产品都有一个滴答作响的‘心脏’,即一个准确的振荡器。历史上,工程师一直利用石英晶体
封测业营收陆续出炉,包括日月光(2311)、矽品等均在第3季缔造营运高峰;京元电、矽格更写下2年多来新高;长华及同欣电则创历史新高。由于上游晶圆代工厂保守看待第4季半导体景气,多数封测业者都保守以对。 日月
现代处理器为了更好的支持高级编程语言的高效编译,通常处理器所拥有的通用寄存器的数目都有16个甚至32个之多,如此多的寄存器在比较复杂的应用程序上实现深度嵌套调用的时候,为了保证程序的正确执行,寄存器要频繁
外资持续聚焦台积电(2330-TW)后市,继美林证券认为台积电股价已反映明年产业复苏和市占利多,调降评等至劣于大盘表现后。瑞信证券表示,台积电将面临资本支出提升后的高折旧风险,预估至2014年为止资本支出将持续占营
21ic讯 安森美半导体(ON Semiconductor)与关键晶圆代工厂合作伙伴协作,现提供采用65纳米(nm)及40 nm工艺技术的宽广阵容数字产品。安森美半导体与晶圆代工厂加深合作,将使公司能够继续为军事、航空及工业客户提供业
21ic讯 Avago Technologies日前宣布公司的薄膜腔声波谐振器(Film Bulk Acoustic Resonator, FBAR)滤波器技术已经成功赢得多个产品设计,支持多达15个不同频带应用。需要运行于多个不同频段和地区,支持高速LTE语音和
3 试验结果及分析3.1 制冷系数在所试验的流量范围内,热电温控系统的制冷系数约为2046。制冷系数随流量的增加而增加(图6),但制冷系数的变化率在减小。当散热水流量从4.5Lmin增加到5.8Lmin时,制冷系数的增加量为1.3
引言目前国内主要采用地下水、加冰、电热管加热以及加大营养液槽的体积等措施控制营养液的温度。夏季,利用地下水降温虽然能够有效控制营养液的温度,但对地下水浪费严重,且受地理环境因素的制约;采用加冰的方法即不
MEMS技术的目标是通过系统的微型化、集成化来探索具有新原理、新功能的元件和系统。MEMS技术是一种典型的多学科交叉的前沿性研究领域,几乎涉及到自然及工程科学的所有领域,如电子技术、机械技术、物理学、化学、生