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基于嵌入式技术的感应按键设计

1 引言感应按键技术是一项新兴的技术，如今已经被广泛用于各种产品。特别是近两年来，采用感应按键的家电产品呈现雨后春笋般的繁盛景象。目前，市面上的这类产品主要有智能电冰箱、数字液晶电视、热水器、电热炉等家

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2012-10-10

嵌入式技术感应按键 QTOUCH 电极
各种类型的触摸屏的工作原理介绍

触摸屏由触摸检测部件和触摸屏控制器组成;触摸检测部件安装在显示器屏幕前面，用于检测用户触摸位置，接受后送触摸屏控制器; 而触摸屏控制器的主要作用是从触摸点检测装置上接收触摸信息，并将它转换成触点坐标，再送

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2012-10-10

触摸屏红外线电容屏导电层
英飞凌成功推出第五代thinQ!TM SiC肖特基势垒二极管

21ic讯英飞凌近日宣布推出第五代650V thinQ!TM SiC 肖特基势垒二极管，壮大其SiC(碳化硅)产品阵容。英飞凌荣获专利的扩散焊接工艺早已应用于第三代产品，如今又成功地与更紧凑的全新设计和最新的薄晶圆技术有机结合

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2012-10-10

英飞凌二极管肖特基 SIC
模拟和数字布线策略异同对比分析

模拟和数字布线相同之处旁路或去耦电容在布线时，模拟器件和数字器件都需要这些类型的电容，都需要靠近其电源引脚连接一个电容，此电容值通常为0.1mF。系统供电电源侧需要另一类电容，通常此电容值大约为10mF。这些电

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2012-10-10

电路板模拟布线噪声
受世界经济影响Q2芯片市场需求下滑

IHSiSuppli经过研究后声称，欧美市场经济低迷以及中国制造业增速放缓，直接影响了今年第二季度半导体晶片销量。而就目前的情况来看，晶片市场需求将在接下来的第三季度持续下降。第二季度全球晶片销量总计为770亿美元

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2012-10-10

Intel 晶片芯片市场 PC
台积电推20奈米及CoWoS参考流程

台积电(2330)今(9)日宣布，已领先业界成功推出支援20奈米制程与CoWoS（ChiponWaferonSubstrate）技术的设计参考流程，展现该公司在开放创新平台（OpenInnovationPlatform,OIP）架构中，支援20奈米与CoWoS技术的设计环

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2012-10-10

晶片台积电 OS CE
联电Q3营收季增3.28% 世界先进季增3.4%

联电(2303-TW)(UMC-US)、世界先进(5347-TW)今(9日)公布9月营收，联电9月营收91.13亿元，世界先进9月营收14.62亿元；二者分别季增3.28%、3.4%。联电9月营收力守90亿元大关，月减7%来到91.13亿元，年增11.45%。联电第3

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2012-10-10

晶片联电台积电
摩尔定律等待跨越微影障碍

在2012年的国际超紫外光(EUV)微影技术研讨会上，专家们一致认为，过去几十年来一直扮演半导体创新引擎的摩尔定律(Moore"sLaw)，正由于下一代超紫外光(EUV)微影技术的延迟而失去动力。为了因应14nm以下制程，EUV系统需

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2012-10-10

英特尔摩尔定律 EUV SE
紧咬台积电不放格罗方德后年量产14nm

格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)将于2014年量产14nm方案。为与台积电争抢下一波行动装置晶片制造商机，GLOBALFOUNDRIES将率先导入三维鳍式电晶体(3DFinFET)架构于14nm制程产品中，预计明年客户即可开始投片，后年则可望大

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2012-10-10

台积电格罗方德 FINFET GLOBALFOUNDRIES
AMD开发Z-60芯片打入Windows 8平板电脑市场

10月9日消息，据国外媒体报道，电脑芯片巨头AMD本周二宣布推出代号为“Hondo”的双核平板电脑芯片Z-60，打入Windows8平板电脑市场。据悉，这款平板电脑芯片专为Windows8平板电脑设计。作为一款功耗更低的高性能平板电

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2012-10-10

Windows 芯片平板电脑 AMD
联电Q3营收季增3.28% 世界先进季增3.4%

联电(2303-TW)(UMC-US)、世界先进(5347-TW)今(9日)公布9月营收，联电9月营收91.13亿元，世界先进9月营收14.62亿元；二者分别季增3.28%、3.4%。联电9月营收力守90亿元大关，月减7%来到91.13亿元，年增11.45%。联电第3

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2012-10-10

晶片联电台积电
台积电推20奈米及CoWoS参考流程

台积电 (2330)今(9)日宣布，已领先业界成功推出支援20 奈米制程与CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技术的设计参考流程，展现该公司在开放创新平台（Open Innovation Platform, OIP）架构中，支援20奈米与CoWoS技

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2012-10-10

晶片台积电电子设计自动化 OS
伟哉ASML:三晶圆巨头捧两千亿拜其研发

这家公司就是阿斯麦（ASML），2012年8月底，三星电子终于决定投资阿斯麦，这一次，英特尔、台积电和三星电子，总共投资阿斯麦52.3亿欧元，三家公司奉上新台币逾两千亿元资金，“拜托”阿斯麦赶快研发出下一代的微影设

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2012-10-10

半导体产业晶圆台积电 ASML
台积、三星资本支出浓浓苹果香

晶圆代工龙头台积电(2330)是否顺利从三星手中抢走下一代苹果应用处理器订单，已引发市场数月的揣测，这个大单将是影响晶圆代工版图分配的的重要因素，而观察苹果订单去向的一大指标也将落在两大巨头明年的资本支出规

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2012-10-10

三星苹果晶圆代工台积电
世界先进9月营收月减12%，Q3优于预期

世界先进(5347)公布2012年9月营收14.62亿元，月减约12%；第3季营收约为47亿元，季增3.4%，表现略优于预期。因晶圆出货量减少，世界先进9月营收比8月的高档滑落逾一成，但9月营收仍比去年同期大增32.47%。今年1至9月

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2012-10-10

晶圆 PWM 电源IC DRIVER

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