设备商各就各位18吋晶圆发展全速前进

至于TEL则以提升18寸晶圆制造效率与降低成本为目标，加紧研发开放性共通生产平台。TEL副总裁暨企业行销总经理关口章久(Akihisa Sekiguchi)指出，此一概念性平台将透过TEL标准连接介面，紧密扣连18寸晶圆各段制程设备；由于采模组化设计方式，正式量产后预估仅需1个月时间就能组装完成。此将提供晶圆代工业者较佳的产能扩充、制作流程变动弹性，并能快速投产与减轻投资负担，更快达成获利目标。

随着设备端产品陆续突破，18寸晶圆发展已跨出重要的第一步；现阶段，国际半导体设备材料产业协会(SEMI)、全球18寸晶圆推动联盟(G450C)正分头部署通用标准与制程技术，并揭露2013～2018年的阶段性目标，已吸引大量热钱涌入。

然而，应用材料矽晶系统部门副总裁Kirk Hasserjian认为，18寸晶圆影响层面甚广，且相关设备、技术投入金额相当庞大，除须解决技术与创新应用等问题外，业者间亦须协同合作并共同分摊研发成本。

Hasserjian强调，未来，半导体设备厂、晶片商及晶圆代工业者须从研发设计阶段，就展开技术与资金合作，再回头改良制程工具，从而优化晶圆厂配置(Fab Layout)，满足晶片商对专属产品效能与品质的最终要求。

关口章久进一步分析，距离2018年实现18寸晶圆量产的目标还有数年，这段期间的投资风险与不确定性，将促进晶片商、设备商、晶圆厂和标准协会组织之间的频繁沟通，借以催生最符合经济效益的产业分工合作与成本摊提模式。

事实上，即使全球经济状况诡谲，但着眼于20奈米以下制程与18寸晶圆的市场需求，半导体产业资本支出仍将维持稳定成长。据SEMI调查报告指出，2012年晶圆厂总支出(含晶圆厂建设和设备采购、维护成本)约在590～600亿美元，与2011年持平；但2013年则可望成长2～5% 。预估2016年后，IDM、晶圆代工与封测业者，将大举安装18寸晶圆设备，整体资本支出金额，将再攀新高峰。