封测双雄竞争中有默契

(记者钟荣峰台北29日电)封测双雄日月光和矽品第2季每股盈余表现平分秋色。展望下半年，双方竞争中有默契，不仅对第4季半导体产业表现审慎乐观，也对扩充高阶封测产能充满信心。
日月光和矽品今年第2季法人说明会不仅撞期，双方第2季每股税后纯益（EPS）表现，也刚好都是新台币0.48元，表现平分秋色。
比较双方先前EPS表现，自2010年第1季以来，矽品EPS表现持续不若日月光；到2011年第4季，双方EPS差距仅0.02元，今年第2季双方EPS拉成平手，第3季表现格外备受瞩目。
对于下半年半导体景气表现，日月光和矽品同样释出「英雄所见略同」的看法。
矽品董事长林文伯表示，只要智慧型手机和平板电脑等热门产品热销，第4季半导体表现不受总体经济景气影响，IC需求仍会持续成长；日月光财务长董宏思表示，第4季若有新终端产品推出，可提供IC封测有力支撑，对第4季营运表现相对审慎乐观。
规划下半年铜打线封装，封测双雄也有志一同。矽品第2季整体铜打线和银打线营收占整体打线营收比重46.3%，超过原先预期40%到45%区间。林文伯预估，今年第3季矽品整体铜打线营收占整体打线营收比重，目标从原先规划的5成，上调到6成以上。
日月光营运长吴田玉表示，第2季铜打线营收较第1季大幅成长39%，在1万4669台打线机台中，铜打线机台数已超过1万台。
董宏思指出，第2季日月光资本支出大幅增加，因应第3季铜打线产能扩充，以及第3季末和第4季扩增先进封测产能所需；日月光第3季续增铜打线机台，估计可增1000台，预估今年底铜打线营收占整体打线营收比重可到6成。
在高阶封测产能部分，日月光和矽品下半年不仅持续扩充产能，双方也不认为扩充高阶封测产能，会有过度投资和产能过剩的问题。
吴田玉表示，尽管第2季先进封装产能尚无法贡献明显营收，但上半年资本支出效应，可望在下半年显现，下半年先进封装产能可大幅提升，特别是到第4季，先进封装产能可带来更多的营收机会。
吴田玉指出，日月光将扩充凸块晶圆(Bumping)和覆晶封装(Flip Chip)产能约3成，预计今年底产能可顺利到位。
林文伯指出，半导体产业激烈竞争，IC处理效能必须大幅提升，为降低成本，晶圆制造技术朝向28奈米和22奈米演进，高阶封测需求会大幅成长。
林文伯表示，包括凸块晶圆、覆晶封装、堆叠式封装(Package on Package)和铜打线等技术，相关封测产能满载；加上28奈米和22奈米晶圆制程良率和产能逐月逐季提升，预估未来1到2年高阶封测产能需求仍会快速成长。