在短期内难以扭转供不应求的态势之下,任何一个涉及芯片生产或影响供应的重大投资决策,都会将企业、全球供应链甚至是国际政治交织在一起,芯片短缺的商业表象背后,已经杂糅进了包括国家竞争力构建在内的多种复杂因素。
全球缺芯的危机贯穿整个2021年,加上疫情、自然灾害等因素的影响,2021年的芯片行业更是雪上加霜,不少企业更是陷入缺芯的困境中无法自拔。
在全球芯片短缺没有减缓迹象的情况下,IBM公司和总部位于瑞士的意法半导体日前选择不再等待台积电制造的芯片,而是将代工订单交给三星电子。
苹果必然要寻求相关合作,而业内普遍认为,最有可能为其提供卫星通信服务的是Globalstar(全球星),此外马斯克SpaceX的Starlink(星链),以及中国卫通也有一定的可能性。
今日(1月13日),台积电公布了2021年四季度业绩,报告期内实现营收4381亿新台币,同比增长21.2%,净利润1662亿新台币,同比增长16.4%。2021全年营收1.58万亿新台币,同比增长18.5%创新纪录。
放眼望去,就目前来看全球都陷入了“芯片慌”的恐慌之中,要说这其中最重要的原因那必然是美擅自修改了芯片规则,其二是没有完全掌握芯片制造方面的技术,其三便是疫情所造成的影响。
中芯国际发布公告称,将于2月10日(星期四)举行董事会会议,旨在批准刊发本公司截至2021年12月31日止三个月未经审核业绩公告。
少了麒麟芯片这个“伟大”的对手,高通开始越来越飘,不思进取了。骁龙888被称为“火龙888”,坑了一批安卓旗舰手机。而新一代旗舰芯片骁龙8,又爆出提升不大,功耗依然“拉跨”,这给了另一个巨头联发科的机会
如今,随着社会的发展和进步,芯片在国际舞台上的作用也越来越重要,越来越突出。因此,许许多多的国家和企业纷纷开始自研芯片。但是,自研芯片固然重要,但是生产芯片更加重要,要是没有办法生产芯片,再先进的芯片制程也不过是纸上谈兵,无异于自身发展。因此,在国际市场中,也涌现出了不少芯片代工厂,台积电就是其中的佼佼者。
现如今,基于相关部门以及中国半导体企业对于自主化的重视,我国半导体行业的发展充满生机与活力,前景十分广阔。
作为全球最先进的5G企业,华为是全球最早推出5G双模芯片的厂商,海思研发的5nm麒麟芯片也将华为手机带到了比肩甚至是超越苹果高度。
手机芯片的快速发展,IC企业每年都会推出1-2个版本,芯片性能提升的速度几乎超过了产业链对性能的需求。所以我们也看到了各大芯片厂商在提升CPU、GPU性能的同时,也开始在5G、能效等方面下苦功夫。
在5G芯片设计领域,华为的实力绝对排在全球前列,因为华为拥有领先的技术,掌握着全球第一的5G专利,还率先推出了全球首颗5G双模处理器,5nm 5G芯片也是华为最先推出的。
目前,由于全球缺芯的影响,芯片厂商之间的竞争也是日益激烈,在其中,就有这么一对奇怪的对手,那就是高通和联发科。高通目前是高端芯片的龙头,但是却想要在中低端芯片超越联发科。
处理器简写为CPU,是电脑最核心的硬件,是一块超大规模的集成电路,是计算机的运算核心与控制核心,由运算器、控制器、寄存器组成,电脑的性能大部分由处理器决定,而CPU的性能主要体现在电脑处理程序的速度上面