晶圆代工企业面临的挑战可能更多在需求面而不是供应面

根据EETimes的消息,台积电董事长张忠谋在本周二公司的技术研讨会上表示,日本近期地震对公司2011年一季度运营没有明显影响,但可能影响客户、客户的客户及公司二、三季度业绩。我们的调研显示,台积电130nm-65nm晶圆需求自2月末开始下降;而中芯国际12英寸晶圆的主要客户也减少了订单。联华电子称地震对公司业务影响极小,仍预计2011年二季度实现季节性增长。鉴于供应链情况波动和半导体库存较高,我们调整了台积电和联华电子2011-13年每股盈利预测和12个月目标价格。
供应可能首先影响中国的中小手机制造商。
我们的日本研究团队认为,汽车和手机行业受地震的影响最大。汽车业相关的高德软件,尤其是四维图新可能在2011年二、三季度受到影响。我们对手机行业的调研显示,大多数中国公司5月份以前的库存充足,某些大企业从3月开始累积元件库存。元件分销商已开始减少对低利润率客户及小客户的供货,这些客户同时还受到记忆芯片和其他元件价格上涨的挤压。目前联发科的需求尚未受到影响,但我们预计2011年二季度末将出现波动。
硅片供应前景尚不明朗;但代工企业似乎有所准备。
我们的日本化工行业分析师HisaakiYokoo表示,有三家硅片生产工厂(占全球产能的25%)在地震后停产。他预计其中一家工厂将在5月重新开工,另外两家可能将在5月重新发货并于8月全面恢复产能。在这种情况下,他预计全球硅片库存仅能保持在1个多月的水平,到2012年初有望回到正常状态。台积电和联华电子均表示,他们已了扩大了硅片供应商范围,而且在最差情况下还可以通过支付高价来保证供应,因为硅片仅占这些公司主营业务总成本的10%。
全球12英寸晶圆代工产能集中在地震带。
我们预计全球65nm以下的非PC逻辑晶圆有超过60%由台积电和联华电子供应。但这两家公司的12英寸晶圆厂全部集中在处于活跃地震带的新竹和台南地区。我们认为这是全球科技行业供应链面临的一个风险因素,也凸显出分散建厂的必要性。