模拟
德仪12吋厂确定做模拟IC，明年Q1量产
时间：2010-11-17 06:52:00
手机看文章
扫描二维码
随时随地手机看文章
[导读]自德仪大举扩产并宣称将用以增加模拟IC产能后，国内模拟IC业者提心吊胆，而近期市场对于德仪12吋厂用途出现分歧说法，德仪半导体营销总经理陈建村今(16)日重申，美国德州RFAB 12吋厂、日本飞索的8吋厂及成都8吋厂，
自德仪大举扩产并宣称将用以增加模拟IC产能后，国内模拟IC业者提心吊胆，而近期市场对于德仪12吋厂用途出现分歧说法，德仪半导体营销总经理陈建村今(16)日重申，美国德州RFAB 12吋厂、日本飞索的8吋厂及成都8吋厂，未来皆投入模拟IC生产，打破市场频传改做数字IC的传言。
针对市场传12吋厂进驻人员为数字IC相关部门，德仪12吋厂可能是做数字而非模拟IC。对此，陈建村表示，有部分数字IC人员进驻，是为混和讯号产品生产做准备，但RFAB12吋厂、日本飞索8吋厂及成都8吋厂投资，都是为了生产模拟IC，非如市场所传要做数字芯片。
陈建村指出，RFAB厂是全球第一座模拟晶圆厂，去(2009)年已进行第一阶段扩产，预计今年底完成设备装设及量产后，每年的模拟芯片出货总值将逾10亿美元。而今年德仪又向Qimonda的北美分公司及德国Dresden购买100多套工具，为满足客户需求，进行第二期扩产，预计第二阶段完工后，可使德洲北部制造厂的模拟产量提高一倍，约可带来20亿美元的营收。而该厂将主要生产电源管理IC，预计每片12吋约当晶圆将可生产45,000颗芯片，将有效降低芯片成本。
而关于德仪近期向日本飞索半导体购买的两座厂房，陈建村表示，其中一座8吋晶圆厂预计将带来模拟产品逾10亿美元的年营收，另一座厂房可生产8吋或12吋晶圆，目前保留以因应未来扩产需求。而至2012年6月前，德仪将为飞索提供闪存产品的生产与测试服务。而该厂主要生产signal chain。
成都8吋厂部分，陈建村表示，该厂第一步将生产Mosfet，目前有1.1万平方公尺的生产面积，预计未来可提供每年超过10亿美元的营收规模，另有1.2万平方公尺的厂房预留以备未来扩产所需。
陈建村指出，三间厂房预计今年第四季就会验证完成，少量试产，而明年第一季将可望陆续量产。陈建村表示，能够这么快速达到量产规模，主要是因德仪早就有前置作业，在购并之前，就已经先跟这些晶圆厂配合调整，因此量产速度才会如此快。
下载文档本站声明： 本文章由作者或相关机构授权发布，目的在于传递更多信息，并不代表本站赞同其观点，本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者，如若文章内容侵犯您的权益，请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读
热门文章
编辑精选
更多
论坛活动
技术子站
更多
资料下载
更多
技术学院
- TrendForce集邦咨询：存储器价格攀升冲击消费市场，下修2026年全球智能手机及笔电的生产出货预测
- TrendForce集邦咨询：存储器产业2026年资本支出仍显保守，对位元产出成长助力有限
- TrendForce集邦咨询: 新机带动需求回温，2025年第三季度全球智能手机面板出货量季增8.1%
- TrendForce集邦咨询: 预计2026年CSP合计资本支出增至6,000亿美元以上，AI硬件生态链迎新成长周期
- TrendForce集邦咨询: 预计2035年全球固态电池需求量将达到740GWh
- TrendForce集邦咨询: CSP、主权云需求持续强劲，预估2026年AI Server出货将年增逾20%
- TrendForce集邦咨询: DRAM供应吃紧推高DDR5合约价，2026年获利有望超越HBM3e
- 罗姆面向下一代800 VDC架构发布电源解决方案白皮书
