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[导读]晶圆代工厂联电法说会对第4季释出乐观展望,执行长孙世伟指出,预期第4季出货量将季减5%,不过,产品平均销售单价将扬升5%,营收则将视新台币汇率变化而定。市场推估,若在汇率没有大幅升值影响下,联电第4季营收有机

晶圆代工联电法说会对第4季释出乐观展望,执行长孙世伟指出,预期第4季出货量将季减5%,不过,产品平均销售单价将扬升5%,营收则将视新台币汇率变化而定。市场推估,若在汇率没有大幅升值影响下,联电第4季营收有机会与第3季持平,大幅优于市场原先预期季减10%的推估。孙世伟预期,2011年半导体产业展望依然乐观,预期产值可望较2010年成长5~10%,晶圆代工业成长仍将超越整体半导体业,将年增10~15%。联电预期2010年半导体业年成长30%,晶圆代工产业则优于30%。

展望第4季,孙世伟指出,受到季节性因素影响,出货量将季减5%,不过12吋及部分先进8吋产能满载,因此整体第4季产能利用率仍达90~95%,产品平均销售单价将扬升5%,不过营收则受汇率影响。

联电财务长孙世伟进一步指出,以新台币计价的营收表现,将视新台币汇率波动情况而定。新台币兑美元汇率每升值1%,以新台币计的营收则将减少1%。

市场原先预期,联电第4季营收恐下滑10%,不过在产品价格走升、先进制程接单畅旺,以及新台币汇率没有大幅变动下,市场推估联电营收可望与第3季持平,远优于预期。

对于近期全球晶圆(Global Foundries)与三星等竞争对手进! 逼,引起市场忧心联电恐不? b先进制程发展以及营收规模都恐被超越,孙世伟指出,逻辑技术仅有1个领导者,就是英特尔(Intel) ,其他都是技术追赶者。联电在45/40奈米制程进度上并非市场所谓的落后,而是配合客户的时程,并选择先填满现有的产能,而非过度扩张。联电2010年资本支出达18亿美元,2011年高阶产能逐步开出,第1季及第2季产能将逐季增加3~5%。

孙世伟表示,联电65奈米以下产品营收比重已达30%,其中40奈米也成长至4.2%。至于第4季,随着先阶制程比重持续攀升,以美元计价的产品平均销售价格将扬升5%;65奈米制程以下先进制程比重可望自第3季的3成,进一步拉升至35%。目前在40奈米制程技术发展有不错成果,除美洲客户外,已扩及亚洲及欧洲客户,共有15个产品量产,预期每季营收比重将拉升1个百分点。

从产品应用别方面来看,第3季通讯占53%,消费性占32%,PC则占12%。孙世伟指出,虽然近期PC市场有稍微好转,但整体第4季仍较通讯及消费性疲弱。

联电第3季营收326.5亿元,季增9.8%,年成长19.1%,毛利率达32.6%,创6年来新高,营业净利率为22%,税后净利为87.2亿元,每股税后盈余0.7元。

孙世伟指出,联电前3季EPS达1= 元,预计全年获利将较2009年大幅成长,第3季产能满载,出货量达120万2千片,创下历史新高,营收与获利亦创下6年来新高。



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