[导读]台积电昨天举办法说会,第三季营运表现亮眼,合并营收及税后净利双双创下单季历史新高水平,单季每股税后盈余1.81元,累计前三季每股税后盈余已达4.68元。
台积电董事长张忠谋也乐观看待明年产业表现,预估半导
台积电昨天举办法说会,第三季营运表现亮眼,合并营收及税后净利双双创下单季历史新高水平,单季每股税后盈余1.81元,累计前三季每股税后盈余已达4.68元。
台积电董事长张忠谋也乐观看待明年产业表现,预估半导体年成长率可达5%;至于晶圆代工业的产值,则因IC设计厂快速成长,以及IDM(整合组件制造)厂商持续增加委外代工的比率,使得晶圆代工业产值可望年增14%。
至于台积电本身的成长率,则可望比产业平均值更强劲。虽然今年已创下历史佳绩,但张忠谋也表示,希望台积电在未来5年的税前获利,平均每年可望成长10%。
此波半导体法说中,包括高盛等多家外资原本就预估台积电的风险最小,第四季营收展望也没令人失望,外资主管昨天说,台积电法说会替半导体产业打了一记强心针。
张忠谋表示,每年的第1季,因季节性因素影响,半导体产业通常会出现些许衰退,明年第1季应也会出现类似情况;但明年第2季起,就会快速复苏,台积电因是供应链成长趋势中最大受惠者之一,预估成长力道会比产业平均值更好。
他指出,台积电的愿景,是成为供应全球逻辑IC产能及技术的主要大厂;台积电今年的资本支出高达59亿美元,已是历史最高峰,明年预算虽尚未定案,但已肯定会比今年的59亿美元更高。
台积电统计,第三季晶圆销售比例上,来自先进制程(指0.13微米及更先进制程)的营收,占比高达72%。其中90奈米制程的营收,占全季晶圆销售的14%,65奈米制程的营收占29%,而40奈米制程的营收则占全季晶圆销售超过17%。
由于先进制程占比惊人,台积电明年的资本支出中,也已透露将有绝大多数比例,用在高阶先进制程及研发费用上。
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据业内消息,台积电目前正在规划在日本扩充产能,或将生产先进制程工艺,除了现在熊本县的工厂之外,日本政府也欢迎台积电在日本其他地方进行进一步规划。虽然台积电目前没有做出明确的表态,但是正在研究可行性。
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早前,就有消息称台积电或将在9月份正式量产3nm工艺,预计于第三季下旬投片量将会有一个大幅度的拉升,而第四季度的投片量会达到上千的水准并且正式进入量产阶段。
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据业内消息,俄罗斯芯片设计厂商Baikal Electronics最新设计完成的48核的服务器处理器S1000将由台积电代工,但可惜的是,鉴于目前美国欧盟对俄罗斯的芯片制裁政策,大概率会导致S1000芯片胎死腹中。
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据外媒TECHPOWERUP报道,中国台湾一直在考虑将其芯片生产扩展到其他国家已不是什么秘密,台积电已同意在亚利桑那州建厂,同时欧盟、日本、甚至俄罗斯都在传出正与台积电洽谈建厂。
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虽然说台积电、联电厂房设备安全异常,并不会因为一次强台风产生多大损伤。但强台风造成的交通机场转运、供水供电影响,对于这些半导体大厂来说也可谓是不小的麻烦。
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近日,在加利福尼亚州圣何塞举行的三星代工论坛上,三星电子公布了其芯片制造业务的未来技术路线图,宣布在2025年开始大规模量产2nm工艺,更先进的1.4nm工艺则预计会在2027年投产,主要面向高性能计算和人工智能等应用。
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