• 晶圆双雄 传Q4接单衰退

    业界传出，晶圆双雄接单状况下滑，台积电产能利用率从110%回探90%附近。晶圆双雄第四季营收恐将较第三季下滑约一成，使得上、下半年营收比差距缩小，惟下半年仍可优于上半年。 具景气前行指标的台湾半导体设备暨材

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    2010-09-10
    晶圆 台积电 晶圆代工 IC设计

  • 晶圆代工看弱 逻辑封测也受波及

    晶圆代工产能利用率向下修正，封测业订单也受波及，订单成长趋缓。封测业者表示，第三季旺季不如预期，第四季呈现纷岐，预估逻辑封测转淡，内存封测仍维持小幅成长。 法人预估，封测双雄日月光和硅品第三季都会维

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    2010-09-10
    DRAM 内存 晶圆代工 IC设计

  • DPE 将成熟技术推向台湾市场

    DPE（Die Processing Equipment）于2007主要产品为晶粒、QFN、Pick and Place挑拣机，藉由最大股东SRM IC挑拣机（test handler）转盘（turret）的技术及之前与客户共同开发的经验，不到3年的时间，已经获得当地封测代

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    2010-09-10
    半导体设备 测试机 CK EQUIPMENT

  • 台积电薄膜电池厂 拚自有品牌

    晶圆代工龙头台积电（2330）将于9月16日假中部科学园区台中基地，举行「台积公司先进薄膜太阳能技术研发中心暨先期量产厂房」动土典礼，希望明年下半年可顺利量产。台积电自行兴建薄膜电池厂，除了规划以自有品牌争取

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    2010-09-10
    薄膜电池 ST 台积电

  • 晶圆双雄Q4出货花旗看跌

    联发科（2454）8月营收重回百亿，为电子业带来些许曙光，但花旗环球认为晶圆双雄下季出货量将开始衰退。瑞银半导体分析师程正桦进一步分析，明年全球半导体产业年增率仅2%，多数晶圆代工业者明年必须面临获利衰退的窘

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    2010-09-09
    电子 IPAD 晶圆 台积电

  • 三星拉大DRAM制程差距 台厂须尽速导入40纳米

    台湾国际半导体展(SEMICONTaiwan2010)于8日正式开幕，在半导体趋势论坛中，摩根士丹利证券执行董事王安亚针对未来DRAM市场发出警语，认为未来2Gb产品将成为DRAM市场主流，且未来以40纳米制程生产的2Gb将最具竞争力，

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    2010-09-09
    半导体 DRAM 三星 40纳米

  • 生态环保型滤波直流电源导入模块（SCHURTER）

    SCHURTER 5003生态环保型设计系列，带滤波功能直流电源导入模块增添带有装嵌导线式连接和电路板连接装配式两款版本5003系列提供两种带一阶滤波器但不同样式的标准直流电源连接器，其滤波器额定电流可适用到15安培/12

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    2010-09-09
    电路板 直流电源 滤波 TE

  • 国内传感器产业增长31%却缘何陷入死循环

    近日，全球加速度传感器领导厂家美新微纳传感系统公司（下称“美新”）MTS副总经理陈亮对记者感慨，预防地质、气候、水质变化所带来的风险和灾难，其实就是物联网中感知中国的一部分。此前美新在香港就实施

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    2010-09-09
    物联网 传感器产业 传感技术 MEMS

  • 晶圆双雄Q4出货 花旗看跌

    联发科（2454）8月营收重回百亿，为电子业带来些许曙光，但花旗环球认为晶圆双雄下季出货量将开始衰退。瑞银半导体分析师程正桦进一步分析，明年全球半导体产业年增率仅2%，多数晶圆代工业者明年必须面临获利衰退的

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    2010-09-09
    电子 IPAD 晶圆 台积电

  • 意法半导体：MEMS传感器年底出货拚10亿颗大关

    意法半导体积极MEMS技术拓展至医疗、工业与汽车电子等其他领域，意法半导体事业部副总裁MEMS、传感器和高性能模拟产品部总经理Benedetto Vigna表示，公司为首家以三轴数字陀螺仪打入手机市场的公司，预计用于各

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    2010-09-09
    意法半导体 MEMS传感器 BSP VI

  • 基于SVPWM的航空高功率因数整流器设计

    为了消除电网谐波污染、提高整流器的功率因数，对具有输出电压稳定、能够获得单位功率因数特点的三相电压型PWM整流器的控制策略进行了研究。介绍了空间矢量PWM(SVPWM)控制技术，并将该技术应用于航空整流器的设计；完成数字控制电路中网侧电压调理电路和直流侧输出电压调理电路以及相关软件的设计。实验结果表明，采用SVPWM电流控制技术能够使网侧电压与电流同相位，实现单位功率因数整流。

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    2010-09-09
    整流器 高功率因数 SVPWM BSP

  • 传美光收编新芯外资狙击中芯再下一城？

    每经记者刘晓杰发自武汉 继中芯国际原托管的成都成芯半导体工厂被美国德州仪器洽购之后，日前，关于武汉新芯集成电路制造有限公司（以下简称武汉新芯）即将被纳入国际闪存巨头美光科技旗下的传言又甚嚣尘上。不过

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    2010-09-09
    中芯国际 中芯 美光 美光科技

  • 楼宇设备测控系统的无线数据采集与传输模块设计

    针对楼宇设备测控系统，提出一种无线数据采集与传输模块设计方案，该设计方案采用nRF24LEl无线数据采集模块和nRF24LUl+无线USB模块构成，采用GFSK调制技术，工作频率为2．4 GHz，数据传输速率为2 Mbps，具有125个无线频道，14路输入的6／8／10／12位分辨率A／D转换器，AES硬件加密解密，最大发射功率-18 dBm，接收灵敏度-94 dBm，采用3．3 V供电，电流11．1～13．3 mA。系统安装和组网灵活，可以嵌入各种楼宇智能化监控设备应用。

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    2010-09-09
    楼宇 模块设计 无线数据采集 传输模块

  • 三星晶圆代工跨入28纳米

    韩国半导体大厂三星电子7日来台举办第7届三星行动解决方案年度论坛，三星电子半导体事业部社长权五铉表示，三星虽然2005年才开始跨足晶圆代工市场，但积极提升竞争力，目前45纳米及32纳米已量产，明年将导入28纳米高

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    2010-09-09
    三星 三星电子 联电 晶圆代工

  • 日月光 封装技术跃进

    2010国际半导体展昨日登场，展出3D IC、先进封测、LED及绿色制程等先进技术产品。中央社／提供全球封测龙头日月光（2311）昨（8）日在半导体设备展，公开亮相首片先进的硅钻孔（TSV）封装技术晶圆，宣告以硅基板为

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    2010-09-09
    手机芯片 封装技术 基板 IC封装
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