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8月营收／封测双雄升温 同创今年新高
大陆十一长假拉货潮启动，封测双雄日月光（2311）及硅品（2325）8月同步升温，并联袂刷新今年新高。日月光8月合并营收173.13亿元，月增3%；硅品合并营收55.7亿元，月增1%。 图／经济日报提供硅格（6257）拜主力
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8月营收 日月光、硅格、力成 小幅成长
封测厂陆续公布8月营收，龙头大厂日月光（2311）封测事业营收达115.3亿元再创新高，但月增率已降至2.9％；混合讯号封测厂硅格（6257）合并营收回升至4.43亿元，月增率约1.8％；内存封测厂力成（6239）合并营收达32.8
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联电8月营收108亿 成长趋缓
晶圆代工大厂联电（2303）昨（7）日公告8月营收达108.86亿元，创下2004年9月以来新高，不过由营收月增率或年增率来看，成长已经明显趋缓。虽然近期计算机市场销售放缓，影响计算机相关芯片业者开始进行库存调整，但因
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美商镭潽 抢攻封测商机
在SEMI2010半导体盛大展出的今天，成立满4年的美商镭潽组件公司（摊位编号：507），已于半导体业界崭露头角，并深深抓住IC封测业者的心。今年受惠于封测业强力反弹，表现更令人刮目相看。 美商镭潽2006年底，为了全
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日商创造科学 发表TSV新制程技术
日商ESC大厂－日商创造科学（Creative Technology）公司发表最新对应TSV等新制程所开发技术，包括静电吸盘、吸附机构、Heater，以及客制化全系列ESC（Electric Static Chuck），并于前年成立在台分公司，提供快速又全
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志圣晶圆自动压膜机 制程革命
志圣再创半导体3D Packaging制程革命新纪元，领先推出「全新自动晶圆压膜机」，全自动化设计更符合半导体制程流程、全自动裁切光阻膜更省人力，且产速比现行湿制程更快、材料利用率更高达68％以上，以及没有湿制程所
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京元电子采购惠瑞捷设备进行射频组件测试
半导体测试设备供货商惠瑞捷(Verigy)的长期客户、半导体测试代工厂京元电子，已订购并安装多台装有 Pin-Scale 数字信号量测模块(digital cards)的惠瑞捷 V93000 SOC 测试机台，用于测试针对射频式行动运算应用(包括
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ATMI与Ovonyx合作取得CVD制程PCM技术突破
ATMI和 Ovonyx 两家公司日前宣布，双方在采用化学气相沉积(CVD)制程商业化生产基于锗锑碲化物(Germanium Antimony Telluride，GST)的相变化内存(PCM)方面取得突破性进展。 两家企业正在合作开发的项目获得重大进步
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RF MEMS，智能手机天线救星？
对正在为iPhone 4可能断话而感到沮丧的使用者来说，#LINKKEYWORD2##LINKKEYWORD1#系统(RF MEMS)也许可以提供解决之道——RF MEMS半导体的性能将可用于改良手机天线性能。在摆脱技术障碍和其他挫折后，RF MEMS终于就绪
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硅格8月营收4.43亿元 今年第三高
IC 封测硅格(6257-TW)今(7)日公布 8 月合并营收，达4.43亿元，为今年第 3 高，较 7 月增加了1.8%，较去年同期成长40%，累计1-8月营收为33.09亿，较去年同期增加48%。 硅格表示， 8 月产品线内电源管理IC订单持续维
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日月光半导体8月份营收年增率107.4%
(ASX) 3.67 : 日月光半导体公布，8月份营收年增率107.4%，为173.1亿元台币。
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联电8月营收为108.86亿元，年增20.13%
项目 8月营收 1- 8月营收99年度 10,885,880 78,167,76298年同期 9,061,502 51,337,437增减金额 1,824,378 26,830,325增减(％) 20.13 52.26
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GSA指出第二季晶圆价格下滑
全球半导体协会（GlobalSemiconductor Alliance，GSA）最新调查指出，2010年第二季的晶圆价格（wafer prices）出现下滑，其中，第二季8吋CMOS制程晶圆制造平均价格较上一季下跌了9.5%，至于12吋CMOS制程晶圆制造
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看好陀螺仪动感遥控器 Movea跟进InvenSense推平台
EETimes.com 6日报导，由法国半导体研究机构CEA-Leti分拆独立的Movea本周推出一款新平台「MotionIC」，可让OEM厂与服务提供商将2-9轴动感处理与控制技术整合至其新产品，为功能复杂的数字网络电视机、机顶盒提供动
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低功耗应用中µC外围设备的选择
设计出色的低功耗应用需要同时考虑终端应用的需求和各种可用的 µC 特性。 设计人员可能会提出以下问题：是否能够重新充电?尺寸能够做到多小?典型的工作时间是多少?速度必须多快?要连接哪种类型的外围器
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