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台积电：先进制程的挑战在曝光与平坦化技术
芯片走向极小化、多任务、高效能且低价的态势已不可改变。在后摩尔定律时代，芯片走向20nm，甚至14nm和10nm制程技术，曝光技术将是驱动半导体业成长的关键，而其他如制程、设备、和材料也将扮演着相当关键角色。台积
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第二季度DRAM销售大增保持良好势头
据iSuppli公司，DRAM市场2010年第二季度表现出色，全球销售额增至108亿美元，比特出货量与平均销售价格(ASP)分别增长5%和9%。2010年第一季度DRAM销售情况就很令人瞩目，销售额达到了94亿美元。与2009年第二季度45亿美
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GSA硅片代工价格Q2下降
按全球半导体联盟GSA经过调查后的报道，全球2010年Q2的硅片代工价格与上个季度相比下降。为了支持与促进半导体产业链发展，一家非盈利组织GSA的报告，用于CMOS制造的200mm直径代工硅片的中间价格环比下降9.5％，而同
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GlobalFoundries提高2011的投资
由于全球代工持续的扩大投资，据多家设备制造商的报告，GlobalFoundries提高资本支出，加快订单。按分析师的报道，Applied、ASML、KLA-Tencor、Lam、Nikon、Novellus、Varian等都期望从GlobalFoundries拿到订单，而其
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联发科欲寻3G芯片“智变”难现2G时代辉煌
在2G时代，“山寨王”联发科凭借Turnkey模式的成功，占据国产手机90%以上的市场份额。然而在联发科自己所称的这个“3G转换年”却布局缓慢。直到今年7月，联发科也并未直接向山寨机生产企业提供“一站式”3G芯片方案。
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AMD二季度游说支出28万美元同比增10万美元
据国外媒体报道，AMD第二季度的游说支出为28万美元，与去年同期相比增加了10万美元。AMD第二季度的游说对象包括国会、国防部、军方部门和其他政府机构，游说的事项主要是联邦拨款政策和其他问题。AMD还就半导体行业的
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单芯片极窄微弱脉冲检测系统设计
摘要：采用O．18 μm CMOS工艺设计了一款单芯片集成极窄微弱脉冲检测系统，该芯片包括输入匹配、放大器、脉冲展宽器、驱动及带隙基准电压电流产生电路。为提高检测系统灵敏度，文章采用了多级放大器级联以及有源电
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台积电：先进制程的挑战在曝光与平坦化技术
芯片走向极小化、多任务、高效能且低价的态势已不可改变。在后摩尔定律时代，芯片走向20nm，甚至14nm 和10nm 制程技术，曝光技术将是驱动半导体业成长的关键，而其他如制程、设备、和材料也将扮演着相当关键角色。台
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黑龙江大学—恩智浦半导体物联网联合研发中心在哈尔滨揭牌
黑龙江大学(Heilongjiang University)和恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.(Nasdaq: NXPI)今天宣布正式启动位于哈尔滨的物联网联合研发中心，以进一步强化黑龙江大学和恩智浦半导体在物联网领域的创新应用研发能力
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重庆13所学校试点物联网 学生吃饭借书可"刷手机"
无论是到图书馆借书、食堂吃饭，还是进出宿舍，都可以“刷手机”搞定。近日，重庆电信针对校园学子推出了“校园翼机通”平台，通过物联网技术，助力校园完成信息化。据了解，该平台是将饭卡、学
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台湾MEMS产业现况
针对2010年微机电(MEMS)产业的发展概况，台系MEMS晶圆厂探微科技副董事长兼执行长胡庆建认为，相较于整个半导体产业1年产值约有2,000亿美元，MEMS则仅有70亿美元左右，相较之下MEMS的规模仍小。 但即便如此，台积电
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强化逻辑IC测试能力 京元电安装惠瑞捷测试机台
半导体测试厂京元电子的产品线中，如LCD驱动IC和内存测试需求相对疲软，但逻辑IC测试业务处于持稳状态，产能利用率多维持在80%以上。该公司强化在逻辑IC测试的竞争力，宣布采用测试设备供货商惠瑞捷(Verigy)作为进入
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手机RF MEMS发展潜力大 探微携手台系IC设计业抢市
台系微机电(MEMS)晶圆厂探微科技副董事长兼执行长胡庆建表示，随着消费性电子产品热卖，预期全球MEMS年产值在2010年时可以重回65亿~70亿美元水平。探微目前以微镜面成像比重较高，而相关产能利用率也处于高档。针对台
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硅品8月营收持平 第3季业绩恐欲振乏力
封测厂硅品精密公布8月合并营收为新台币55.72亿元，较上月微幅成长1%，以此推估第3季营收约为165亿元附近，将与上季163.86亿元相当。法人表示，受到整体半导体业界需求疲软的影响，预料晶圆代工厂第4季出货量可能将比
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应材运用流动式化学气相沉积技术推动先进微芯片设计
应用材料公司于日前宣布推出具突破性的Applied Producer Eterna流动式化学气相沉积系统(Flowable CVD)，解决了摩尔定律制程微缩的关键挑战，其能运用电流隔绝内存及逻辑芯片设计中20奈米及以下制程的浅沟晶体管，具高
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