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三星称PC低迷将导致DRAM生产过剩
据国外媒体报道，三星周二表示，由于全球PC市场低迷，DRAM内存芯片将于第四季度出现生产过剩的局面。台湾复华投信(FuhHwaSecuritiesInvestmentTrust)基金经理约翰·酋(JohnChiu)称：“众所周知，当前PC市场并不景气。
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新款长边接头厚膜电阻（Vishay）
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新系列长边接头厚膜贴片电阻 --- RCL e3。新电阻的外形尺寸为0612和1218，功率等级高达1.0W，可耐受高温循环。RCL0612 e3和RCL1218 e3通过了AEC-Q200 Rev. C认证，其宽
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进入3D IC时代 日月光宣示3大封装技术发展规画
台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan 2010)开展，3D IC技术成为会场展示的重头戏之一。随着进入3D IC时代，封装厂如日月光等推动不遗余力。日月光集团研发中心总经理暨研发长唐和明表示，3D IC是未来半导体发展的主流趋
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基于PCI9054的接口卡
PCI9054是PLX公司生产的桥接PCI总线与本地总线的接口器件。在PCI9054的结构性能、数据传输模式及总线工作方式等特性的基础上，给出以PCI9054作为接口器件的接口板的硬件设计方案，并借助Windriver，ISE等工具用VHDL及C语言实现了逻辑和驱动开发。该接口卡已通过实践验证，能极好对外部设备进行工作模式和状态检测。
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封测业下季营收两样情 内存优于逻辑IC
继硅品和京元电之后，已有多家封测厂陆续公布8月营收，惟月增率并不明显，包括日月光、硅格、力成和华东等，皆比上月成长3%以内，其中日月光、力成和华东等续创历史新高纪录，上述3家公司第3季营收表现应可达到内部预
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联电8月营收走高 台积电恐衰退
晶圆代工厂联电8月营收达新台币108.85亿元，较7月再成长0.59%，由于9月接单畅旺，第3季财测可望达阵。至于台积电虽尚未公布，但预期将较7月走低，9月则与8月相当，不过第3季财测亦可顺利达成。 联电第3季各产品应用
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封装产业势头增强 硅品精密蓄势待发
为了让更多国内外产业人士进一步了解硅品在封装领域的先进技术与能力，硅品今年首度参与SEMICON Taiwan 2010展览，展出重点为3D IC与MEMS的先进封装技术。透过3D IC堆栈、硅穿孔(Through Silicon Via；TSV)等技术将芯
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DRAM厂拼制程微缩 ASML机台交货不及
随着全球半导体产业复苏，原本财务结构岌岌可危的DRAM厂营运开始转佳，因此积极投入技术制程微缩的工作，但面临最大问题除了募资之外，还有ASML的浸润式曝光机台(Immersion Scanner)大缺货，交期甚至长达12个月，目前
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高效益的半导体封装技术 驱动电子产品微型化发展
在芯片制作过程，多数的观点多半集中在芯片的晶圆、开发、测试，其实选择合适的封装方式，对于展现组件的最高效能与稳定运作，具有决定性的关键影响。 芯片的制作过程，不管是作为开发用的测试或是量产组件，合宜的
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研发新技术不手软 半导体厂全力抢攻先进制程
随着半导体产业走向40奈米以下先进制程，产业上下游皆竞相投入先进制程研发，包括台积电、联电、全球晶圆(Global Foundries)皆大手笔添购设备，更加速跨入20奈米级、10奈米级的制程研发，半导体设备业者包括艾斯摩尔
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张忠谋：半导体机台应有环保设计
台积电董事长张忠谋力荐世界半导体协会（WSC）与国际半导体设备暨材料协会（SEMI）合作，希望未来新世代半导体机台，一开始就能进行环保设计，达成全球半导体产业共同节能减碳目标。?台积电下周将派主管前往日本与WS
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台积电：先进制程的挑战在曝光与平坦化技术
芯片走向极小化、多任务、高效能且低价的态势已不可改变。在后摩尔定律时代，芯片走向20nm，甚至14nm和10nm制程技术，曝光技术将是驱动半导体业成长的关键，而其他如制程、设备、和材料也将扮演着相当关键角色。台积
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三星晶圆代工 跨入28奈米
韩国半导体大厂三星电子昨（7）日来台举办第7届三星行动解决方案年度论坛，三星电子半导体事业部社长权五铉表示，三星虽然2005年才开始跨足晶圆代工市场，但积极提升竞争力，目前45奈米及32奈米已量产，明年将导入28
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Spansion与德州仪器达成晶圆代工服务协议
Spansion日前与德州仪器（TI）签订晶圆代工协议，德州仪器的日本会津若松市（Aizu-Wakamatsu）的厂房，将为Spansion制造闪存及提供晶圆测试服务，效期至2012年6月。该协议提供Spansion更灵活的产能运用，并可与S
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三星加快晶圆代工布局 力杠台积
三星电子加快晶圆代工布局，美国德州德州奥斯汀晶圆厂新增逻辑代工产线，并规划明年开发量产28奈米低耗电高介电层金属闸（High-k Metal Gate，HKMG）制程，杠上台积电、全球晶圆（GF）等一线大厂。 三星半导体事业
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