SEMICON Taiwan 2010国际半导体展8日开始为期三天的展览,市场的成长也反应在今年的展览中,包括3D IC与先进封测、MEMS、LED、绿色制程等技术皆包含在内。 图/颜谦隆 台湾半导体展(SEMICON Taiwan)今年特
乐华科技(日本RORZE之台湾分公司)社长崎谷文雄、总经理佐佐木大辅亲临展览会场,解说主力机种RORZE 300mm Wafer Sorter RSC121,具高速度、省空间、低振动、低噪音之装置,可读取M12、T7、M1.15及正反两面之刻度,
台湾经济部产业科技发展奖日前揭晓得奖名单,在杰出创新企业奖项部分,晶圆代工大厂联电脱颖而出获颁了此项殊荣。颁奖典礼将于9月8日晚间假台北国际会议中心举行。此外,联电昨日公告,经由子公司UMC Capital间接转投
市场研究机构iSuppli预测,所谓的「高价值(high-value)」微机电系统组件(MEMS)市场,将在今年以及未来强劲成长,而包括全球暖化与人口高龄化等议题,都是推动该市场成长的因素。 根据iSuppli估计,高价值MEMS市
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预测, 2010年全球晶圆厂前段制程设备支出规模,将较2009年成长133%,并在 2011年再度取得18%的成长率。而全球已建置晶圆厂产能,包括离散组件厂在内,估计在2010年成长7%,并在
据 SEMI (国际半导体设备材料产业协会)周二 (7日)公布,全球晶圆厂预测 (SEMI World Fab Forecast)报告内容显示,今 (2010)年前段晶圆厂设备资本支出将增长 133%之多,且到明 (2011)年将扬升约 18%。 若不含分离组件
南韩半导体大厂三星电子7日出席第7届三星行动解决方案年度论坛记者会时表示,三星半导体 目前有记忆体、逻辑IC与代工3大事业,晶圆代工部分虽自2005年才开始跨入,但目前45奈米 及32奈米已量产,2011年将导入28奈
随着工艺越来越先进,对中国IC设计公司来说,从设计到量产不仅要面临更大的技术挑战和风险,其流片费用也越来越高,因此中国IC设计公司与专业集成电路制造服务公司的密切合作将变得越来越重要。随着半导体产业朝着工
日月光(2311-TW) 8 月营收达115.3亿元,较 7 月的112.06亿元增加了2.9%,也较去年同期的83.49亿元成长了38.9%;硅品 8 月合并营收则为55.7亿元,较 7 月的52.04亿元微幅增加 1 %,并创今年新高,也较去年同期也成长
MEMS:传感器的微雕技艺 人通过感觉器官来感知自然界的多姿与多彩。而人的感觉器官常常被等同于五官。人的感觉器官主要是眼、耳、鼻、舌、皮肤等5种,但与人们常说的眼、耳、鼻、口、舌这五官还是有区别的。这五种感
据已从AMD经剥离的GLOBALFOUNDRIES公司称,晶圆烘焙技术即将遇到瓶颈——但是他们已经为此做好了准备。该公司还表示,他们对待芯片材料最近进展的方法要优于Intel,并且将被后者的竞争对手台积电所使用。 近日,G
SCHURTER 生态环保设计5120系列, 带电磁干扰滤波器的IEC C14输入插座在原有多款不同安装方式和连接端子的样本外, 再另外提供带装嵌导线式连接和电路板连接装配式两种新配置版本;利用最轻巧的设计, 最简易的安装, 节
外电报导,Barclays Capital分析师C.J. Muse 7日以明(2011)年半导体设备资本支出将由2010年的270亿美元下滑至约250亿美元为由,将晶圆检测设备制造商科磊(KLA-Tencor Corporation)、新加坡芯片测试设备制造商惠瑞捷(
韩国半导体大厂三星电子昨(7)日来台举办第7届三星行动解决方案年度论坛,三星电子半导体事业部社长权五铉表示,三星虽然2005年才开始跨足晶圆代工市场,但积极提升竞争力,目前45奈米及32奈米已量产,明年将导入28
台积电董事长张忠谋力荐世界半导体协会(WSC)与国际半导体设备暨材料协会(SEMI)合作,希望未来新世代半导体机台,一开始就能进行环保设计,达成全球半导体产业共同节能减碳目标。台积电下周将派主管前往日本与WSC