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花旗看好日月光获利与市占领先对手 投资效益胜过买黄金
花旗环球证券出具最新报告指出，日月光(2311-TW)今年股东权益报酬率可望达20%，今、明年获利将有150%、7%高成长率，在封测代工族群的市占率、获利都是第一把交椅，股价未来有明显上档空间，投资效益胜过购买黄金，
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硅统科技8月营收为2.43亿元，年减44.93%
项目 8月营收 1- 8月营收99年度 242,963 1,937,79498年同期 441,203 2,448,560增减金额 -198,240 -510,766增减(％) -44.93 -20.86
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京元电8月营收为12.86亿元，年增26.02%
项目 8月营收 1- 8月营收99年度 1,285,812 9,734,58498年同期 1,020,293 6,065,414增减金额 265,519 3,669,170增减(％) 26.02 60.49
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GlobalFoundries明年资本支出将会大幅提高
根据EE Times报导，半导体代工大厂GlobalFoundries明(2011)年度的资本支出应会大幅提高 ，包括AppliedMaterials、ASML、KLA-Tencor、 Lam、 Nikon、Novellus、Varian等多 家设备供应商均可望接获新订单。Needham
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展讯推出三卡三待手机芯片：有望下半年量产
昨天，记者从国内手机芯片厂商展讯通信了解到，展讯在全球首家推出了单芯片三卡三待方案，相应的终端产品有望今年下半年量产。展讯此次推出的单芯片三卡三待技术将给发展中国家手机市场带来一次新的震动。展讯高级产
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高通取代英飞凌成第5代iPhone芯片供应商
据台湾媒体报道，苹果第5代iphone芯片组供应商将由长期合作伙伴英飞凌，转移到高通公司。据传iphone5组装订单仍将花落鸿海集团，和硕未能再分到一杯羹。业界传出，苹果已经开始着手设计预计明年中上市的第5代iPhone，
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ARM与GlobalFoundries加紧28nm代工合作时代
在9月1日的全球技术会议开幕式上,GlobalFoundries公司表示它计划直接跃入28nm时代。如果真是如此,表示兑现了它之前的承诺,估计产品是基于ARM基CortexA9的双核处理器。在与会者的讲演中,这家代工爆发户重申这是工业界
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芯片巨头英特尔的未来探讨
近期的几条讯息让人不得不重新思考，英特尔怎么啦,如业界有分析师称2014年三星电子的半导体销售额将超过英特尔。另外根据华尔街日报(WSJ)报导指出，半导体巨擘英特尔(Intel)在2个礼拜内搞定2桩大型购并案，一家是McA
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全球晶圆携手飞思卡尔研发90纳米快闪存储器技术
全球晶圆(GlobalFoundries)除了在28纳米制程上，宣布以28纳米高介电金属闸极(HKMG)技术，试产出全球首颗安谋(ARM)Cortex-A9架构的芯片外，同时也宣布与飞思卡尔(Freescale)合作研发90纳米快闪存储器技术，进一步强化
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挑战台积电全球晶圆首度公布20纳米技术蓝图
全球晶圆(GlobalFoundries)于美东时间1日举行成军以来首届全球技术论坛，会中展示28纳米类比／混合讯号(AMS)生产设计流程开发套件，并推出新的28纳米HPP(HighPerfoarmancePlus)技术，预计于第4季正式向客户推出，另外
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Advantest强化中国本土业务推广 重量级人物空降中国
随着全球半导体业的蓬勃发展，Advantest今年在ATE领域也取得了可喜的成果。除在Memory测试领域依然保持2/3以上市场占有率的同时，Advantest大力推广T2000高端SoC测试设备，为各类测试需求提供了全面、高效、精准以及
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挑战台积电 全球晶圆首度公布20纳米技术蓝图
全球晶圆(Global Foundries)于美东时间1日举行成军以来首届全球技术论坛，会中展示28纳米类比／混合讯号(AMS)生产设计流程开发套件，并推出新的28纳米HPP(High Perfoarmance Plus)技术，预计于第4季正式向客户推出，
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全球晶圆携手飞思卡尔研发90纳米快闪存储器技术
全球晶圆(Global Foundries)除了在28纳米制程上，宣布以28纳米高介电金属闸极(HKMG)技术，试产出全球首颗安谋(ARM)Cortex-A9架构的芯片外，同时也宣布与飞思卡尔(Freescale)合作研发90纳米快闪存储器技术，进一步强化
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ARM与GlobalFoundries加紧28nm代工合作时代
在9月1日的全球技术会议开幕式上,GlobalFoundries公司表示它计划直接跃入28nm时代。如果真是如此, 表示兑现了它之前的承诺, 估计产品是基于ARM基Cortex A9的双核处理器。在与会者的讲演中, 这家代工爆发户重申这是工
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一种用于PFC的模拟乘法器设计
为了实现变频控制，产生一个与输入信号同频同相的电压信号，使输入电流跟随输入电压，设计了一种基于BCD工艺的模拟乘法器，并阐述了该电路设计的工作原理和结构。该乘法器应用于电流控制的功率因素校正电路，具有0～3 V的输入信号范围，采用上华0．6μm BCD工艺设计，并用Cadence spectre仿真器进行仿真。仿真结果表明，输出波形是一个半正弦波，并且和输入同频同相，幅度达到1．2 V。
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