在相关半导体业者共同努力下,先进制程与立体芯片(3D IC)的商用进展迭有突破,不仅将有助延长摩尔定律为半导体产业所带来的庞大经济效益,亦成为今年国际半导体展(SEMICON Taiwan)上备受瞩目的发展焦点。 日月光集团
SEMI国际半导体展将于9月8日开跑,此次因应绿能议题愈趋火热,特别增设绿色制程及绿色厂务管理专区,并邀请联电(2303)、旺宏(2337)分享绿色晶圆厂结果。台积电(2330)副处长许芳铭表示,绿色制程有赖设备商与晶圆厂
全球半导体封测龙头日月光研发长唐和明昨(6)日指出,日月光已完成以硅基板为主的2.5D IC先进封装技术开发,预定二年后量产接单。这是日月光在铜制程后又一重大技术突破,也是国内首家宣布可承接先进制程封装时程
台积电董事长张忠谋力荐世界半导体协会(WSC)与国际半导体设备暨材料协会(SEMI)合作,希望未来新世代半导体机台,一开始就能进行环保设计,达成全球半导体产业共同节能减碳目标。 台积电下周将派主管前往日本与
IC封测大厂硅品(2325)公布8月合并营收为55.7亿元,比7月的52.04亿元微幅成长1%,比去年同期的58.2亿元衰退了4.4% 。 硅品8月非合并营收则为51.9亿元,比7月52.04亿元衰退0.2%,较去年同期55.9亿元衰退7.1%;累积
今年以来瑞银证券对半导体产业倾向保守,认为供给面出现大幅扩产,明年相关主要电子次产业需求又仅普通成长,因此持续「中立」看法,而台积电(2330)与联电(2303)二大晶圆厂,其中联电今年以来股价跌幅已深,投
封测厂陆续公布8月营收,由于受到计算机市场需求低于预期影响,上游客户开始提高晶圆存货(wafer bank)水位,直接影响到封测厂接单。硅品(2325)昨日公布8月合并营收约55.72亿元,月增率仅1%,但与去年同期相较已
Multitest公司宣布,其Gemini?系列测试插座已被一家知名半导体IDM选为QFN封装器件的专用测试插座。经过数月评估,Gemini?在多类别产品竞争中脱颖而出。这次成功再次证明使用Gemini?技术的优势。这种测试座性能卓越,
这是最好的时代,也是最坏的时代。多少年后,当我们仰望星空,回眸历史,会发现这句话是对2010年中国半导体产业最好的注解:今年中国半导体产业增长达30%多,但设计公司却纷纷找不到产能,被国外的代工厂家“加价不加
由于全球代工持续的扩大投资,据多家设备制造商的报告,GlobalFoundries提高资本支出,加快订单。按分析师的报道,Applied、ASML、KLA-Tencor、Lam、Nikon、Novellus、Varian等都期望从GlobalFoundries拿到订单,而其
按全球半导体联盟GSA经过调查后的报道,全球2010年Q2的硅片代工价格与上个季度相比下降。为了支持与促进半导体产业链发展,一家非盈利组织GSA的报告,用于CMOS制造的200mm直径代工硅片的中间价格环比下降9.5%,而同
根据全球半导体协会(Global Semiconductor Alliance,GSA)的最新调查结果,相较于前一季的产能吃紧、价格上涨,2010年第二季的晶圆价格(wafer prices)出现下滑趋势。GSA的数据显示,第二季 8吋 CMOS制程晶圆制造平
晶圆代工市场新秀 GlobalFoundries 大举提高资本支出规模,各家半导体设备业者都是受益者;具市场分析师预测,美商应用材料(Applied)、ASML、KLA-Tencor、Lam、Nikon、Novellus、 Varian等业者都可望接到 GlobalFo
根据业界消息,美光(Micron)正在洽谈接手中芯国际(SMIC)位于中国湖北武汉的 12吋晶圆厂;该座晶圆厂名为武汉新芯集成电路制造有限公司(Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Corp.),所有权属于武汉市政府,
东芝四日市工厂位于日本三重县,成立于1992年,为半导体制品生产据点,2002年开始生产闪存(NAND Flash),自1993年第1条生产线(Fab1)完工,至2010年8月止已建置完成4条生产线,至2010年3月员工数达4,300人、占地面积达