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ST推出新款数字MEMS麦克风MP34DB01和MP45DT02
全球半导体领导者，为各种电子应用领域的MEMS和领先供应商的消费和便携式应用(微机电系统)的客户，ST今天推出两款新的数字MEMS麦克风。结合耐用性和可靠性出众的声音在降低成本的大小和质量，ST的MP34DB01和MP45DT
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MEMS是否真的会走上CMOS的演进路线
MEMS市场2010年强劲增长，营业收入同比增长18.3%。但据IHS iSuppli公司的最新研究，这只是MEMS和传感器市场新一轮两位数增长周期的开始，其增长趋势将持续到2014年。2011年，MEMS产业的主要增长动力将是消费电子和手
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两岸新(芯)合作 开创集成电路产业美好格局
——本文为市场调研机构IHSiSuppli公司高级分析师顾文军在“海峡两岸集成电路产业合作发展论坛”上的发言。最近以来，海峡两岸在很多领域都有良好互动，但在半导体领域似乎是“水火不相容”。其实，在欧美列强发明并
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台湾DRAM厂商陷入被动 传美光欲收购华亚剩余股份
据美台商会（US-TaiwanBusinessCouncil）的一份报告称，美光公司可能会收购其参与合资的台湾内存公司华亚的剩余股份，使之成为自己的全资控股子公司。报告称：“美国内存芯片厂商美光与南亚和华亚两家内存芯片公司的
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AMD 28nm新芯片本季度开始流片
AMD首席财务官，临时首席执行官ThomasSeifert日前向媒体透露，公司预计将有多款28nm工艺芯片产品在本季度内流片（Tape-out）。但他没有明确透露这些芯片究竟是由台积电还是Globalfoundries制造。ThomasSeifert表示：
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德州仪器在中国加大投资设立首个产品分拨中心
21ic讯 德州仪器 (TI) 日前宣布，在上海浦东机场综合保税区正式启用其在中国设立的第一个产品分拨中心。作为德州仪器全球战略布局的重要组成部分，上海产品分拨中心将重点服务于中国客户，未来还将服务亚太乃至全球的
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联电2011年第1季财报
连于慧 晶圆代工大厂联华电子4月27日召开法人说明会，公布2011年第1季财报和第2季营运展望，其第1季营收为新台币281.2 亿元，较上季313.2亿元减少10.2 %，与2010年同期267.2亿元相较成长约 5.3%；第1季毛利率为27.5%
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矽品董座林文伯 载板供货6月恢复正常
李洵颖／台北 日本地震后，封测载板用BT树脂缺货一度让业界十分担忧。对此，封测大厂矽品精密董事长林文伯27日表示，目前只有2~4%的所需载板无法迎合交货预测，同时载板交期也明显拉长，载板供应确实有所影响，不过，
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矽品2011年第1季财报
李洵颖 矽品第1季营收为新台币144.67亿元，比上季衰退6.5%，毛利率为15.2%，优于上季的14.3%；营业利益率为8.2%，较上季的7.9%略高；税后盈余为10.7亿元，则比上季衰退3.9%，EPS为0.34元。 矽品董事长林文伯说，营
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台积电切割太阳能、LED事业 业界直指应是蛋快孵出来
赵凯期／台北 台积电董事长张忠谋看好薄膜太阳能及LED产业中长期发展潜力言犹在耳，台积电27日临时董事会立刻采取行动，决议将太阳能及固态照明业务分割让与子公司，由于台积电目前对于太阳能及LED市场布局，多由新事
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日震效应 联电：半导体业成长率恐下修
连于慧／台北 日本311强震已发生超过1个半月，市场都引颈期盼晶圆双雄于日震过后，对于全球半导体的看法将会如何改变，联电执行长孙世伟表示，原本市场预估2011年全球半导体成长幅度约在5~10%，因为日本地震因素，可
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矽品1Q财报优于预期 2Q营收毛利续扬
李洵颖／台北 封测大厂矽品精密27日举行法人说明会，该公司第1季毛利率比上季成长，营运表现优于预期，主要是因铜打线封装业务展现成效所致。该公司董事长林文伯预估第2季铜打线占整体打线营收比重，将由第1季的21.6
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联电2Q出货量、ASP持平 毛利率下降
连于慧／台北 联电27日召开法说公布2011年第1季财报，单季税后获利为新台币44.8亿元，换算每股获利0.36元；展望第2季营运，联电表示，产品平均单价(ASP)和出货量是持平，估计产能利用率为85%，毛利率则因为折旧和汇兑
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概伦电子在上海设立分支机构
SPICE建模方案的全球领导厂商概伦电子科技有限公司(ProPlus Electronics Co., Ltd.，下称概伦电子)日前宣布，继布局北京、济南之后，将在上海成立新的分支机构。上海新办事处将服务相关区域内的IC设计公司和半导体制
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面向MEMS微硅传感器制成的SENSA工艺
苏州敏芯微电子成功研发面向 MEMS 微硅传感器制成的 SENSA 工艺。苏州敏芯微电子目前已经将此工艺应用于公司生产的微硅压力传感芯片 MSP 系列产品中。此项关键核心技术的突破，将为国内以至全球的微硅压力传感器行业
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