矽品董座林文伯　载板供货6月恢复正常

李洵颖／台北 日本地震后，封测载板用BT树脂缺货一度让业界十分担忧。对此，封测大厂矽品精密董事长林文伯27日表示，目前只有2~4%的所需载板无法迎合交货预测，同时载板交期也明显拉长，载板供应确实有所影响，不过，供应商表明6~7月应可完全恢复正常，惟目前仍宜观察限电是否会对日厂造成生产影响。在供应链恢复正常后，林文伯预期下半年应可逐渐好转，呈现「盘整走扬」格局。

在矽品27日法人说明会上，在场法人关注林文伯对日本地震对封测供应链的看法。林文伯说，目前看来只有载板受到影响，尤以手持式装置的Fine pitch载板用BT树脂冲击较大，而且以愈高阶产品应用影响程度愈大。矽品的手机晶片客户并未采用Fine pitch载板，因此BT载板缺货对矽品的影响不大。

此外，林文伯说，与供应商确认后，在4~5月所需载板订单中，只有2~4%无法达到交货预测，预计6月应会恢复正常。在缺货情况下，载板交期也拉长，由正常的60~90天增加到目前的75~120天。但林文伯也指出，供应链存在日本限电风险，限电对后续供应的效应仍有待观察，惟目前看不到影响。

林文伯说，现今发生数件影响全球经济的事包括日本地震和中东动乱。日震影响的是消费性电子产? ~、半导体等供应链；中东动乱则冲击到能源供应，这些都增添产业界的不确定性，对全球经济影响程度皆难以估算。然而从需求面来看，智慧型手机、平板电脑需求强劲，PC、NB在新兴市场持续成长，支撑全球市场成长性。一般研究机构预测2011年半导体产值将会成长中个位数幅度(4~6%)。

林文伯也谈到台积电董事长张忠谋先前下修半导体年成长率一事。林文伯? A此举系因日本地震所致，另通货膨胀、欧洲经济疲弱皆使全球经济成长趋缓，使第2季展望皆比原先预期为弱，但随著供应链恢复正常，下半年产业将逐渐好转，将呈现「盘整后的逐月上升走势」。