矽品1Q财报优于预期　2Q营收毛利续扬

李洵颖／台北 封测大厂矽品精密27日举行法人说明会，该公司第1季毛利率比上季成长，营运表现优于预期，主要是因铜打线封装业务展现成效所致。该公司董事长林文伯预估第2季铜打线占整体打线营收比重，将由第1季的21.6%提升到30%，年底将挑战50%。

第1季出现不少利空因素，包括国际金价持续高涨及新台币升值等，不过矽品第1季毛利率表现逆势走扬，达到15.2%，比上季的14.3%增加0.9个百分点，表现优于法人预期。该公司董事长林文伯表示，主要是因铜打线营收贡献明显增温，推升毛利率上扬。

林文伯表示，台湾和大陆客户大举转进铜打线封装制程，使第1季铜打线营收为新台币21.58亿元，较上季大幅成长约48%，占整体打线封装营收21.6%，亦高于2010年第4季15.7%。

其中以台湾厂3月铜打线占打线封装营收比重已达24.9%，林文伯希望第2季单月铜打线营收将以9亿元起跳；苏州厂第1季铜打线占整体打线封装营收比重约67%，其中3月单月占比已高达71%。

林文伯说，现阶段台湾和大陆客户大多已经转进铜打线封装制程，欧美客户转进动作相对缓慢。他预期第2季铜打线占整体打线封装营收比重能够挑战30%，到年底上看50%。此外，除了! 加紧扩充铜打? 蝳汹坏~，矽品也致力于加快打铜线的速度。

除了日月光在铜打线脚步最快，竞争对手如星科金朋(STATS ChipPAC)也加快转进速度。林文伯认为，大家都是感受到金价狂涨的压力，而且台湾和大陆客户转进铜打线已有实绩出现，使得竞争对手承受很大压力。转进铜打线制程是对封测业正面的趋势，有助于提振毛利率。

随著营运缴佳绩，林文伯也恢复以往发布预期展望的惯例。他预测矽品第2季营收将比上季成长3~7%，倘若不考虑日本地震对供应链的影响，则矽品本来有机会季增5~10%。林文伯并估计毛利率和打线产能利用率将上扬。就终端应用别区分，林文伯说，除了记忆体持平之外，包括PC、通讯和消费性皆呈现成长态势，其中通讯方面受惠于手机厂在5~6月推出新机种而带动需求上升。

另外，在法说会上也有法人提及矽品在IC设计和IDM比重。林文伯说，目前4大封测厂的IDM客户产品有不小的比重集中在低脚数的线性IC(Linear devices)，这不是矽品有兴趣的产品线，该公司将会锁定手机相关领域的订单，例如意法(STMirco)、飞思卡尔(Freescale)、英飞凌(Infineon)等IDM厂。