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mechatronic 和ProTec Carrier Systems在薄基片处理领域优势互补
奥地利菲拉赫和德国锡根--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)--薄晶圆处理系统领域的两家专业级厂商mechatronic systemtechnik和ProTec Carrier Systems (PCS)正通过T-ESC?-技术加强双方在薄基片处理领域的合作 T-E
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Synopsys和华虹NEC合作推出低功耗参考流程3.0
中国上海，2011年4月25日—全球领先的半导体设计、验证和制造软件及知识产权（IP）供应商新思科技有限公司（Synopsys, Inc.， 纳斯达克股票市场代码：SNPS），以及中国大陆领先的IC代工服务供应商上海华虹NEC电子有限
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联电旗下永盛 并捷能
联电积极冲刺太阳能，整合旗下太阳能子公司资源。联电集团旗下永盛能源决定以每股16.33元，现金收购由联相转投资的捷能，合并基准日为今年7月1日，永盛能源为存续公司。 联电集团发言人兼财务长刘启东昨（26）日表
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惠我良多 三星和苹果成MEMS采购一哥
在消费电子和行动装置领域，微机电MEMS产品正以令人瞠目结舌的速度不断成长。到底谁是最大的买家？谁是 MEMS元件和产业“惠我良多”的一哥？答案已经揭晓。根据市调机构iSuppli最新的统计资料指出，三星电子正是采购
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新日铁与科锐签订SiC基板专利相互授权协议
2011年4月25日在东京都内召开了新闻发布会。（点击放大） 新日本制铁（新日铁）与美国科锐就新一代功率半导体等采用的SiC基板，签订了双方在全球所拥有专利的相互授权协议。双方可相互利用SiC块体基板和外延基板方
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新日铁增加SiC基板产能，2011年内上市外延基板
新日铁的SiC基板产品群（点击放大） 基板质量出色（点击放大） 新日本制铁（新日铁）计划在2012年3月底之前，将新一代功率半导体用4英寸（100mm）以下口径的SiC基板产能增至目前约3倍的1000枚/月。为满足SiC基
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Komatsu、Ushio拆夥 影响EUV光源开发？
日本的 Komatsu 和 Ushio 稍早前宣布，已终止有关光源合资企业 Gigaphoton 的合作协议。 Komatsu 将从 Ushio 手中买下50%股权。未来 Gigaphoton 将成为 Komatsu 的全资子公司。而此举会为EUV的未来投下何种变数仍有待
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坐收渔翁之利 美林：台积电吃下苹果订单
美银美林证券亚洲科技产业研究部主管何浩铭 (Dan Heyler) 25 日表示，台积电 (2330-TW) (TSM-US) 不但拿下苹果 2011 下半年 A5 处理器第 2 代工源订单，在苹果和三星大打诉讼之下，台积电更可望跃居 2012 年苹果 A6
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美林估台积电首季EPS 1.49元 明年成为苹果A6主要供应商
晶圆代工龙头台积电(2330-TW)(TSM-US)即将于本周四(4/28)召开第1季法说，美林证券亚太区半导体首席分析师何浩铭预期，台积电第1季EPS将有机会达到1.49元，此数据也优于市场预期的1.42元。除了看好台积电第1季表现之外
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力晶冲刺晶圆代工业务，估年底占产能逾半
力晶(5346)标准型DRAM未来将转为尔必达代工生产，在自身的产能调配上将更加灵活，力晶发言人谭仲民说，接下来将全力冲刺晶圆代工业务，预估今年底将占超过一半产能，另外，由于公司矽晶圆的料源供应相当分散，其中一
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台积电押注薄膜太阳能 台厂布局CIGS波涛汹涌
黄女瑛／台北 台积电董事长张忠谋25日胸有成竹表示，台积电技术优异，有信心将薄膜太阳能的效率做得跟多晶矽一样好，实际上台积电投入铜铟镓硒(CIGS)薄膜太阳能后，其它产业钜子，除了已投入的华新丽华外，包括联电、
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联芯详解技术演进路线给力后续发展
4月25日下午消息在日前举行的“TD-SCDMA/LTE芯片及终端产业高峰论坛（上海）暨联芯科技2011年度客户大会”上，联芯科技密集推出了三款65nm/55nm的自主研发TD芯片，覆盖低成本功能手机、无线固话、智能终端等多个领域
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碳基电子带领半导体技术迈向奈米微缩制程
工研院电光所所长詹益仁表示，半导体在后CMOS时代，制程及电晶体将面临物理上微缩极限，奈米碳管及石墨稀等碳基材料是半导体界普遍看好未来取代矽晶材料的新材料，尤其是2010年诺贝尔奖肯定石墨稀材料的优异表现后，
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张忠谋：半导体产业将达极限
台积电董事长张忠谋近日表示，半导体产业再过6到8年就会到达极限，他看好太阳能和LED(发光二极管)未来发展，也有信心未来薄膜太阳能技术能做到和多晶硅一样好。张忠谋今天出席“全球科技高峰论坛”，就“全球科技发展
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Sematech宣布又有6家企业加入其主导的3DIC芯片堆叠技术启动项目
美国半导体制造技术联盟（Sematech）日前宣布，又有6家半导体设计/制造厂商加入了其3DIC芯片堆叠技术启动项目（3DEnablementprogram），这6家新加入的公司名单为ASE（AdvancedSemiconductorEngineering）,Altera，AD
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