模拟
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下一代处理器的心脏 IBM宣布155GHz石墨烯晶体管
拜当年英特尔铺天盖地的奔腾4广告所赐，大家应该都知道，（同样架构体系下）处理器(CPU)的频率越高，处理速度就越快。现在一台好一点的智能手机，处理器频率大都是1GHz，而电脑或者笔记本里用的处理器频率一般在2-3
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美国制造出超小型单电子晶体管
据美国物理学家组织网4月19日（北京时间）报道，由美国匹兹堡大学领导的一个研究小组日前宣布，他们制造出了一种核心组件直径只有1.5纳米的超小型单电子晶体管。该装置是制造下一代低功耗、高密度超大规模集成电路理
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新纳米晶体管展现强量子限制效应
美国得克萨斯大学的一个研究小组用非常细的纳米线制造出一种晶体管，表现出明显的量子限制效应，纳米线的直径越小，电流越强。该技术有望在生物感测、集成电路缩微制造方面发挥重要作用。相关研究发表在最近出版的《
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2010年全球无晶圆IC供应厂排名出炉
2010年全球无晶圆IC供应大厂排名已经出炉!根据市调机构ICInsights近日最新统计显示，高通(Qualcomm)以72.04亿美元的营收规模继续蝉联卫冕宝座，而博通(Broadcom)则是以65.89亿美元不到一亿美元的些微差距，取代AMD(6
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泰林进军中国半导体
二线封测厂泰林科技(5466)公告取得宏茂上海封测厂宏茂微电子厂，以进军中国半导体市场；同时，为增强资金的灵活度，也计画处分在美国Nasdaq挂牌的百慕达商南茂公司部分股票。 泰林总经理卓连发上午表示，为不影响
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碳基电子带领半导体技术迈向奈米微缩制程
工研院电光所所长詹益仁表示，半导体在后CMOS时代，制程及电晶体将面临物理上微缩极限，奈米碳管及石墨稀等碳基材料是半导体界普遍看好未来取代矽晶材料的新材料，尤其是2010年诺贝尔奖肯定石墨稀材料的优异表现后
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AMD 28纳米芯片将于第二季内流片生产
泡泡网显卡频道4月26日 下一代的GPU和APU无疑将是28纳米制程的天下，最近根据AMD公司的预计，他们将在第二季度内完成两款28纳米芯片的流片。在集成电路设计领域，“流片”指的是“试生产”，就是说设计完电路以后，先
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美林：台积稳吃苹果
苹果与三星诉讼，台积电作收渔翁之利！美银美林证券亚洲科技产业研究部主管何浩铭（Dan Heyler）昨（25）日指出，台积电不但拿下苹果2011年下半年A5处理器第二代工源订单，且更可望跃居为2012年苹果A6芯片主要供应商
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Sematech宣布又有6家企业加入3DIC芯片堆叠技术启动项目
美国半导体制造技术联盟（Sematech）日前宣布，又有6家半导体设计/制造厂商加入了其3DIC芯片堆叠技术启动项目（3D Enablement program），这6家新加入的公司名单为ASE（Advanced Semiconductor Engineering）,Altera
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20纳米制程 明年试产
尽管台积电董事长张忠谋预告半导体摩尔定律未来六到八年将遭遇瓶颈，台积电资深研发副总经理蒋尚义昨（25）日透露，台积电28纳米先进制程导入进度超乎预期，明年下半年试产20纳米制程，将以20纳米制程作为跨入18寸晶
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张忠谋：太阳能LED 台积两台柱
台积电董事长张忠谋昨（25）日表示，半导体产业的摩尔定律，再过六到八年就会到达极限，他看好太阳能和LED（发光二极管）未来发展，也有信心未来台积电的薄膜太阳能技术能做到和多晶矽一样好。 张忠谋昨天是在出席
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攀爬MEMS尖峰，多传感器和MCU功能融合是发展未来
根据市调机构IHS iSuppli最新调查显示，2012年到2014年MEMS器件都将维持两位数的增长。面对迅速增加的使用数量和日益复杂的功能设定，系统集成商如何“融合”来自不同传感器的信号，同时进一步降低产品功耗？ 日前
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台积电20奈米明年下半年试产
(中央社记者张建中新竹2011年4月25日电)晶圆代工厂台积电 (2330)研究发展资深副总经理蒋尚义今天表示，20奈米制程技术是台积电的研发主力，预计明年下半年投入试产。 工研院今天在新竹国宾饭店举办国际超大型积体
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日震冲击全球产业供应链 硅芯片供应将减少11%
3月11日，日本发生强震及海啸，不仅对民众的人身安全和生活造成了重大影响，也对产业界的供应链造成了重大冲击。地震虽然在岩手、宫城和福岛的外海，但福岛、茨城等县却有着日本甚至世界的工业部件重要生产基地。
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张忠谋：台积电未来主轴是薄膜太阳能和LED
台积电(2330)董事长张忠谋今(25)日出席全球科技高峰论坛演讲指出，台积电未来发展主轴是薄膜太阳能和LED。他表示，虽然目前太阳能相关厂商均是发展多晶矽技术，但台积电凭着优异技术，有信心薄膜技术也能做到与多晶矽
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